发布时间 : 星期日 文章EDA软件使用经验与心得 - -Cadence Allegro软件篇更新完毕开始阅读
EDA软件使用经验与心得----Cadence Allegro软件篇 2011-12-08 | 阅：转： | 分享
Allegro应用简介
-------网友Dzkcool整理 一.零件建立
在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。Allegro 能调用的Symbol 如下: 1、Package Symbol
一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。 2、Mechanical Symbol
由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。 3、Format Symbol
由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。比较少用。 4、Shape Symbol
供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。 5、Flash Symbol
焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。
其中应用最多的就是Package symbol即是有电气特性的零件,而PAD是Package symbol构成的基础. Ⅰ建立PAD
启动Padstack Designer来制作一个PAD,PAD按类型分分为: 1. Through,贯穿的;
2. Blind/Buried,盲孔/埋孔; 3. Single,单面的. 按电镀分:
1.Plated,电镀的;
2.Non-Plated,非电镀的.
a.在Parameters选项卡中, Size值为钻孔大小;Drill symbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小; b.Layers选项卡中,Begin Layer为起始层,Default Internal为默认内层,End Layer为结束
层,SolderMask_Top为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊, PasteMask_Bottom为底层助焊;Regular Pad为正常焊盘大小值,Thermal Relief为热焊盘大小值,Anti Pad为隔离大小值.
Ⅱ建立Symbol
1.启动Allegro,新建一个Package Symbol,在Drawing Type中选Package Symbol,在Drawing Name中输入文件名,OK.
2.计算好坐标,执行LayoutàPIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Text block为文字号数;
3.放好Pin以后再画零件的外框AddàLine,Option面板中的Active Class and Subclass分别为Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock为画出的线的类型:Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Line width为线宽.
4.再画出零件实体大小AddàShapeàSolid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分别为Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之ShapeàFill.
5.生成零件Create Symbol,保存之!!!
Ⅲ编写Device
若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!以下是一个实例,可以参考进行编写: 74F00.txt
(DEVICE FILE: F00 - used for device: 'F00')
PACKAGE SOP14 ü对应封装名,应与symbol相一致 CLASS IC ü指定封装形式 PINCOUNT 14 ü PIN的个数
PINORDER F00 A B Y ü定義Pin Name PINUSE F00 IN IN OUT ü定義Pin 之形式 PINSWAP F00 A B ü定義可Swap 之Pin
FUNCTION G1 F00 1 2 3 ü定義可Swap 之功能(Gate) Pin FUNCTION G2 F00 4 5 6 ü定義可Swap 之功能(Gate) Pin FUNCTION G3 F00 9 10 8 ü定義可Swap 之功能(Gate) Pin FUNCTION G4 F00 12 13 11 ü定義可Swap 之功能(Gate) Pin POWER VCC; 14 ü定義電源Pin 及名稱 GROUND GND; 7 ü定義Ground Pin 及名稱 END
二.生成网表
以orCad生成网表为例:
在项目管理器下选取所要建立网络表的电路图系 ■Tools>>Create Netlist? ■或按这个图标:
有两种方式生成网表： ◆按value值(For Allegro). ◆按Device 值(For Allegro)
◆按value值建立网络表 1.编辑元件的封装形式
在Allegro元件库中value形式为“!0_1uf__bot_!”，在ORCAD元件属性中已有相应value项“0.1uf (bot)”。可以使用以下方法编辑元件 value值： 1）编辑单个元件
2）编辑单页电路图中所有元件 3）编辑所有元件
2、修改Create Netlist中的参数
在Other栏中的Formatters中选择telesis.dll.将PCB Footprint中的{PCB Footprint}改为{value}。保存路径中的文件后缀名使用.txt,如下图所示
此主题相关图片如下：
◆按Device值建立网络表 1.编辑元件的封装形式
在Allegro元件库中Device Name形式为“! smd_cap_0603!”，在RCAD元件属性的Device项中并没有相应项。因此须新建该项。建立的过程可以使用下面的方法: 1)直接双击元件编辑元件的属性
此主题相关图片如下：
通过查找元件后编辑元件属性，这样可以将Device name相同或相近的元件，通过复制、粘贴的方法快速编辑。这种方法特别适合对电阻和电容进行编辑。 A、在此状态下,按Crtl+F键“查找”所要编辑的元件
此主题相关图片如下： 、编辑元件的Device name
此主题相关图片如下： 、编辑元件的Device name
此主题相关图片如下：
、修改Create Netlist中的参数
在Other栏中的Formatters中选择allegro.dll.将PCB Footprint中的{PCB Footprint}改为！{Device}。保存路径中的文件后缀名使用.net。
此主题相关图片如下：
、操作过程中应注意的问题
1）Allegro device library 中每一个元件都会有它自己的device Name。因此，两个元件尽管它们有相同的pin、package,它们在Allegro device library中还会有不同的名字。例如：封装为SOP14的74LS08和74LS00 它们的device name分别为“smd_7408_soic14”和 “smd_7400_soic14”。因此在选用元件时，要根据allegro device library中提供的device name与电路中的元件比较，如果没有对应的元件，请先告知Layout建库。
2）元件的device name中不要有空格，这样allegro认不出这样的元件，在导如Netlist时会报错。 3 2 C B 2)
三. 导入网表 Ⅰ. 网表转化
在调入前,应该将要增加的定位孔和定位光标以及安装孔加到网表中,定位孔用M*表示,定位光标用I*表示
Ⅱ . 进入Allegro,File/Import/Logic调入网表,若显示\errs,0 warnings\则表示没有错误,可以进行下一步,否则,应用File/Viewlog查看原因,根据提示要求电路设计者修改原理图或自己在元器件库中加新器件. 四. 设置
Ⅰ设置绘图尺寸,画板框,标注尺寸,添加定位孔,给板框导角 1. 设置绘图尺寸:SetupàDrawing Size
2. 画板框:Class: BOARD GEOMETRY Subclass: OUTLINE AddàLine 用 \横坐标纵坐标\的形式来定位画线 3.画Route Keepin:SetupàAreasàRoute Keepin 用 \横坐标纵坐标\的形式来定位画线
4.导角: 导圆角 Edità Fillet 目前工艺要求是圆角或在右上角空白部分点击鼠标右键à选Design Prepà选Draft Fillet小图标
导斜角EditàChamfer 或在右上角空白部分惦记点击鼠标右键à选Design Prepà选Draft Fillet 小图标
最好在画板框时就将角倒好,用绝对坐标控制画板框,ROUTE KEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH可以只画一层,然后用EDIT/COPY,而后 EDIT/CHANGE编辑至所需层即可.
5. 标注尺寸: 在右上角空白部分惦记点击鼠标右键à选Drafting Class: BOARD GEOMETRY Subclass: Dimension
圆导角要标注导角半径.在右上角点击右键à选Drafting,会出现有关标注的各种小图标 ManufactureàDimension/DraftàParameters...à进入Dimension Text设置
在标注尺寸时,为了选取两个点,应该将Find中有关项关闭,否则测量的会是选取的线段 注:不能形成封闭尺寸标注
6.加光标定位孔:PlaceàBy SymbolàPackage,如果两面都有贴装器件,则应在正反两面都加光标定位孔,在在库中名字为ID-BOARD.如果是反面则要镜像. EditàMirror
定位光标中心距板边要大于 8mm.