发布时间 : 星期五 文章QMS 19通用电子大类审核作业指导书更新完毕开始阅读
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者经验控制，不必强求准确，看焊后的产品质量同上；
波峰焊：设备是关键，所以受控条件中设备的能力是重要的，操作者也要培训上岗，工艺要求重点包括：焊接温度、设备运行速度、波峰与焊接电路板的接触高度、角度、以及助焊剂的浓度等。需要审核波峰焊机的维护保养完好记录、焊接温度、速度的记录、助焊剂的浓度记录是否符合工艺要求。在现场要查看上述工艺的实时情况，现场焊接中的波峰与电路板的结合效果和焊后质量等； SMT回流焊：SMT是一整套系统，包括贴片机、回流焊等，设备的能力是关键受控条件，操作者也要求培训上岗，工艺要求的重点是回流焊的温度，一般是根据焊膏和设备的温区曲线经过过程确认定出回流焊的工艺参数，是包括预热温度、保温温度、回流温度等形成的曲线，作业者需要按照温度曲线的范围进行作业即可，而温度曲线是事先输入进设备的，所以控制相对简单。现场审核时只要查对应于该PCB的焊接的温度曲线是否正确即可。而如何确定温度曲线是关键，一般由技术工艺部门定期通过确认和再确认来进行，见7.5.2，而确认的数据又来源于现场的操作者的记录，所以现场有运行记录，目的是为了确认。 调试过程：电子产品的结构一般是多个电路板通过底板连接形成产品，所以焊接后的电路板一般需要进行单板调试，调试合格的单板才能装配成整机。单板调试一般均有调试规范，按步骤进行即可，有时候调试过程同时也是板级检验过程，所以调试记录与检验记录可能是合并的。审核中注意查看调试的步骤是否按规程完成。整机调试类似，按规程进行，有时也是与整机检验合并记录。
装配过程：一般是插板连接为主，还有螺接、连线、结构件连接，工艺简单，审核中不时重点。
老化过程：是重要过程，目的是通过产品在规定的时间内、规定的条件下的运行，来达到模拟工作状况，考验元器件质量、部件质量、工艺过程质量等，一般包括常温加电老化、高低温老化、高低温冲击老化等。老化要求可参考相关标准，主要工艺控制老化时间和温度等，审核中查老化记录的符合性，现场查看运行的符合性。
其他过程相当简单，售后服务中安装一般比较简单，现场需要调试的可以根据产品情况查调试记录和最终验收，用户培训有时是关键。
7.5.2特殊过程的确认：电子产品的生产过程中主要有焊接过程、老化过程等，
实施日期：2004年6月18日 本次修订日期：2009年6月1日 第9页 共10页
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但根据不同的焊接和老化，也不必强求一定要识别，关键是看实际控制的状况。 焊接：手工烙铁焊接一般不必强求识别为特殊过程，进行确认；其他几种焊接一般应进行识别并确认；
老化：一般的常温老化，规定温度范围较宽的老化不必强求识别为特殊过程，只有老化温度要求精确、在一定时间内进行温度冲击变化等复杂的老化方式需要确定为特殊过程，进行确认；
还有一些产品需要进行灌封，可以识别为特殊过程。
确认方式：波峰焊、浸锡焊一般是周期和变化后进行设备能力鉴定、操作者能力评价、工艺参数的确认的方式进行，也可以采取试焊结合破坏性试验等，审核其有效性需要参考日常的监控记录和产品合格情况；SMT回流焊一般是定期进行曲线确认；老化过程要结合批次老化时间和产品返修率确定，大多数情况未将老化定为特殊过程。
7.5.3标识和可追溯性：电子产品的标识可以通过条码、批次等达到可追溯的要求，目前还有要求3C标识、无铅标识、ROHS标识等。
7.5.4顾客财产：主要是顾客返修品的控制，做好产品条码编号的登记。 7.5.5产品防护：从电子元器件到成品，对防潮、防静电要求较高，防潮一般是储存在干燥场所，在货架上存放，成品也是要做好包装，有些需配防潮剂；防静电是非常重要的，储存在防静电的包装中，接触者需要按要求穿着和佩戴防静电手环等；电子器件外形差不多，同类不同型号的器件很容易混料，可能造成后面装焊错误，最终导致产品不合格，所以需要标识清楚，分类存放。
7.6必审的监测设备：需要强检的、对产品性能起关键作用的，用软件测试的等：审核时注意抽样，如万用表、示波器、绝缘测试仪、耐压测试仪、漏电流测试仪、综合测试仪、误码仪等。
8.2.3过程的监视与测量：工艺纪律检查、静电对策检查等，随着外包过程的增多，对外包过程的监控是必不可少的。
8.2.4产品的监视与测量：根据7.1中策划的要求，查实际实施，抽查过程检验（板级检验）、成品出厂检验（整机检验）、现场安装联调验收报告，注意审核产品关键指标、性能满足以及产品安全等检测结果与检验规程的符合性。审核记录要重点记录关键项目。如产品的功能、绝缘性检测等。
实施日期：2004年6月18日 本次修订日期：2009年6月1日 第10页 共10页