发布时间 : 星期三 文章大功率LED封装及照明应用建设项目环评报告表更新完毕开始阅读
（5）备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 （6）手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。 （7）自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。同时要特别注意以下两点： ①胶量要求:芯片必须四面包胶，银胶高度不得超过芯片高度的1/3，如下图： ②芯片的表观要求:芯片要求放置平整、无缺胶、粘胶、装反（电极）、芯片无损伤、沾污。 （8）烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结后银胶呈银白色，粘接牢固且无裂缝。 注意事项: ①注意烧结时间、温度是否为设定值。 ②烧结烘箱勿用于其他产品，避免污染。 ③注意料盒开口是否置于烘箱出风口，以便热风循环，使成品平均匀受热。 ④烧结时，传递盒必须盖上盖子，以免粉尘污染产品。
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（9）压焊、清洗 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程是先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。压焊结束后，金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹，各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝。压焊完成后,用超声波清洗机进行清洗,目的是将焊接残留物如助焊剂等除去。 注意事项: ①不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。 ②材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。 ③键合机台故障时，应及时将在键合的制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。 （10）封胶 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架（一般的LED无法通过气密性试验）。 ①点胶： TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 ②灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 ③模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固
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态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 （11）固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。 （12）切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 （13）测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸。测试内容有：(1)电流/电压参数（正、反向）；(2)光通量和辐射通量；(3)光强和发光角；(4)光谱分布、峰值波长和带宽；(5)色品坐标、主波长和色纯度；(6)色温和显色指数。 （14）分光分色（白光LED） 按照每500K一个档次，对白光LED进行分光分色。 （15）包装 将成品进行计数包装。大功率LED要求防静电包装。大功率LED封装工艺流程图见图3. 2、LED灯具生产工艺流程 （1）光源存取与检测 将LED光源从包装中取出，注意身着静电服，防止人体静电对LED产生影响。通过检测设备检测LED性能，是否是合格产品，是否符合灯具要求的性能。 （2）焊接 焊接时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。将通过检测的LED焊接到印有线路的铝基板上，此工艺要求最好使用回流焊工艺，达不到回流焊工艺的手工焊接。手工焊接要使用恒温烙铁，注意温度不能超过260度，烙铁在LED管脚上停留时间不能超过3秒。为加强两接触面的结合程度，必须在LED底部与铝基板表面之间涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量。 （3）超波声波清洗
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作用是将焊接好的LED板上面的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为超声波清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 （4）检测 检测焊点是否牢固，LED与铝基板是否完全接触。电极是否接反等。 （5）恒流电源检测 对要使用的恒流电源进行检测，在额定输入下检测输出电流、输出电压、功率因数、谐波失真等参数。检测浪涌保护、过压保护、过流保护、短路保护、过温保护是否达标。检测电源防护等级是否达标。 （6）安装 将装有LED的铝基板安装到灯壳上，同时安装恒流电源和反光杯。为加强两接触面的结合程度，必须在铝基板底部和灯壳表面之间加装一层导热硅垫（导热硅垫导热系数≥3.0W/m.k），导热硅垫厚度不得超过0.5mm。 （7）通电检测 检查各部件安装是否正确，电路是否正常，安装强度是否达标。在额定输入下，检测灯具能否正常工作。 （8）整灯装配 断电后安装密封条、玻璃、端盖等。 （9）检测 检测整灯性能，包括：灯具初始光通量、亮灯1小时候外壳温度、灯具配光曲线、灯具不同距离的照度情况等是否达标。 （10）老化 对整灯进行连续亮灯100小时的老化。检测其性能是否发生变化，是否达标。 （11）包装入库 对合格产品进行贴牌、包装、入库。 LED灯具生产工艺流程图及产污环节见图4。
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