发布时间 : 星期一 文章2018-2024年中国晶圆代工行业市场现状分析及投资研究报告(目录)更新完毕开始阅读
据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。 第一章晶圆制造简介21 第一节晶圆制造流程21 第二节晶圆制造成本分析27 第二章半导体市场32
第一节2018-2023年半导体产业预测32 第二节2018年半导体市场下游预测34 第三节全球晶圆代工产业现状35 第四节全球半导体制造产业38 一、全球半导体产业概况38 二、全球晶圆代工行业概况39 第五节中国半导体产业与市场44 一、中国半导体市场44 二、中国半导体产业47 三、中国ic设计产业56 四、中国半导体产业发展趋势59
第三章晶圆代工产业简介61 第一节晶圆制造工艺简介61
第二节全球晶圆产业及主要厂商简介62 第三节中国半导体产业政策环境70 第四节中国晶圆制造业现状及预测73
合各晶圆代工厂中国区营收及晶圆ASP，预计2017H1 大陆市场晶圆代工出货量合计约4400K。考虑到大陆厂商ASP 相对更低，市场出货份额进一步向大陆厂商集中达67%。分厂商而言，台积电占据大陆市场最大出货，但份额收窄至28%。中芯国际以22%的份额紧随其后，华虹则以11% 的市占率跻身前三。
2017H1大陆晶圆代工出货份额分布
2017H1大陆晶圆代工销售份额分布
第四章晶圆厂研究76（ZY GXH） 一、中芯国际76
（一）企业偿债能力分析77 （二）企业运营能力分析79 （三）企业盈利能力分析82 二、上海华虹nec电子有限公司83 （一）企业偿债能力分析85 （二）企业运营能力分析87 （三）企业盈利能力分析90 三、上海宏力半导体制造有限公司92 （一）企业偿债能力分析93 （二）企业运营能力分析95 （三）企业盈利能力分析98
四、华润微电子99
（一）企业偿债能力分析100 （二）企业运营能力分析102 （三）企业盈利能力分析105 五、上海先进半导体106 （一）企业偿债能力分析107 （二）企业运营能力分析109 （三）企业盈利能力分析112 六、和舰科技（苏州）有限公司113 （一）企业偿债能力分析114 （二）企业运营能力分析116 （三）企业盈利能力分析119
七、bcd（新进半导体）制造有限公司120 （一）企业偿债能力分析121 （二）企业运营能力分析123 （三）企业盈利能力分析126 八、方正微电子有限公司127 （一）企业偿债能力分析128 （二）企业运营能力分析130 （三）企业盈利能力分析133 十、南通绿山集成电路有限公司134