发布时间 : 星期六 文章cadence16.3、PADS实验讲义更新完毕开始阅读
三．实验项目及其内容
学时数分配 实验编号 1 2 3 4 5 6 7 8 总学时
实验一 振荡器电路
实验目的
1、熟悉cadence16.6软件环境 2、学习简单原理图的绘制 3、初步了解PCB板设计流程
实验主要内容及步骤
1. 运行环境、安装与卸载 2.PCB设计流程 （画出原理图流程图） 3.cadence16.6原理图设计 步骤：
（1） 新建项目（Project）
单击File New Project,弹出New Project对话框，在该对话框中设置项目的名称、保存路径。
（2） 设置图纸的主要参数：
图纸的大小、颜色的设置、栅格设置等。
（3） 放置元器件
1） 加载元器件库： 单击快捷键P，弹出Place Part工作面板，选择所需要的
元器件库。 2） 放置元器件：
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实验项目 振荡器电路 接触式防盗报警电路 Cadence原理图与PADS layout印制电路板的接口 PADS封装制作 PADS Layout布局设计 PADS Layout布线设计 PADS Layout设计规则 红外控制系统设计 20 实验类型 设计性 设计性 设计性 设计性 设计性 设计性 设计性 设计性 性质 必开 必开 必开 必开 必开 必开 必开 必开 学时 2 2 4 4 2 2 2 2 注：实验类型：重复性、验证性、综合性、设计性及其它
3） 编辑原理图：元器件的复制、粘贴、删除；旋转 4） 放置电源和接地符号 5） 连接导线
实验二 接触式防盗报警电路
实验目的：
1、进一步熟悉cadence16.6软件环境 2、熟悉cadence16.6各种菜单和工具的使用 3、理解画PCB板前的准备工作
实验主要内容及步骤
1. 新建接触式防盗报警电路项目和接触式防盗报警电路原理图 2. 原理图绘制的后续处理
（1） 对绘制后的原理图重新编号 （2） DRC检查
（3） 在原理图中为每个元器件定义PADS Layout封装 （4） 生成网络表
实验三 Cadence原理图与PADS layout印制电路板的接口 实验目的
掌握在PADS layout中导入网络表的方法 实验主要内容及步骤
1、 在cadence allegro design CIS系统中给每个元器件赋予PCB封装（这里的
PCB封装指的是PADS layout中的封装）。
在allegro design Entry CIS系统中打开接触式防盗报警电路.DSN原理图设计文件，选中元器件后，单击右键，执行Edit properties?命令，打开该元器件的属性编辑窗口，如图3-1所示，在PCB Footprint栏定义PCB封装。
图3-1
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2、
在cadence中生成网络表
在项目管理窗口，选中“防盗报警电路.DSN”，执行Tools\\create Netlist菜单命令，弹出create Netlist对话框，选择other标签页，如图3-2。
图3-2
3、
绘制电路板框
（1） 在桌面上双击PADS layout图标，进入PCB设计窗口。
（2） 在PCB设计窗口，按快捷键ctrl+enter,调出options对话框，如图3-3
所示。
图3-3
在global页，设置鼠标的形状，和设置设计单位。在绘制板框时，将设计单位设置为公制（mm）.
在grids页，设置设计栅格、显示栅格的大小。一般将设计栅格设置为1mm，显示栅格设置为10mm。
（3）绘制电路板框。单击绘图子工具栏中的Board outline and cut out图标， 开始绘制电路板框。
（3） 导入网络表。执行file\\import命令，此后，在PCB设计窗口的原点处堆
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满了元器件，如图3-4所示。
图3-4
执行tools\\disperse components 命令，将PCB工作区的元器件打散。这样就完成了从cadence原理图到PADS layoutPCB板的接口。
实验四：PADS封装制作 实验目的
1、 掌握用wizard向导制作PCB封装 2、 掌握手工制作PCB封装的技巧 实验主要内容及步骤 1、 PCB封装基础知识
(1)元器件封装
是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 (2)元器件封装分类
通孔式元器件封装（THT，through hole technology） 表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ） 另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP单列直插封装
DIP双列直插封装
PLCC塑料引线芯片载体封装 PQFP塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP薄型小尺寸封装
PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装
(3) 元器件封装编号
编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸 例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。 （3）常见元器件封装
电阻类 普通电阻AXIAL-??,其中??表示元件引脚间的距离；
可变电阻类元件封装的编号为VR?, 其中?表示元件的类别。
电容类 非极性电容 编号RAD??,其中??表示元件引脚间的距离。
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