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射频调试方法
射频调试包括发送和接收两个大的方面，其中发送又包括了发送功率、相位误差、PVT、开关谱、调制谱调试等，接收包括灵敏度、RXloss、接收电平等。在开始调试之前必须明确手机的各种射频参数的状态。
怎样明确手机射频状态：先对手机进行校准，校准的初始化文件一定要使用MTK提供的原始文件（见图1），这样才能明确手机的匹配状态，比如在全频段功率是否平坦（如果加权了就看不出来），TC和PA之间的匹配是否做好了（如果改变了Ramp曲线的值就不好判断）。以GSM 900M为例1信道、62信道、124信道输出功率如果相差0.5dBm以上，那么PA输出匹配和TC与PA的匹配就没有做好，这个时候如果开关谱和相位误差很好，那么就只需要调PA输出匹配就可以了（注意输出匹配有可能会影响相位误差），如果开关谱和相位误差很差，那么就一定要先调好TC和PA之间的匹配，再去调PA输出匹配。
开关谱的判断标准：在高功率等级下至少有7dB的余量，小功率等级下要有10－15dB以上的余量，尤其需要注意的是+/-0.4MHz和+/-0.6MHz的余量。
相位误差的判断标准：GSM都能做到RMS 1°左右，DCS在2°左右；同样要做到全频段相位误差相差不能太大。
图1：ini 文件中的ramp和weight值
射频调试中有一个很重要的步骤就是阻抗匹配，在PCB板没有问题的情况下，只要匹配做好了，射频参数就基本上调好了。所以在这里重点解释下阻抗匹配的原理以及调试过程。
要使信号源传送到负载的功率最大，信号源的阻抗必须等于负载的共轭阻抗（即共轭匹配） ，如果传输线的特征阻抗跟负载阻抗不相等（即不匹配）时，在负载端就会产生反射，在传输线上形成驻波导致传输线的有效功率容量降低；功率发射不出去，甚至会损坏发射设备。如果是电路板上的高速信号线与负载阻抗不匹配时，会产生震荡，辐射干扰等。阻抗不匹配在手机上面的表现就是：发送功率上不去，耗电大，相位误差和开关谱超标；接收通路损耗大灵敏度低。
最大功率传输定理：
令 Zi = Ri + jXi , ZL = RL + jXL 负载获得最大功率的条件是 ZL = Ri - jXi = Zi* （即 RL = Ri , XL = -Xi ） 当上式成立时，我们称负载阻抗和电源阻抗共轭匹配，简称负载与电源匹配。
负载所得的功率最大值为 Pmax = (Us^2) / (4Ri)
PA匹配（包括输出匹配见图2和输入匹配见图3）调试的一般步骤： 第一种不用网络分析仪：先把通路上的并联器件拿掉，再将串在通路上的器件换成0Ω电阻后推功率（见附录），记录结果。然后按照先调串联，再调并联，电感先串联，电容先并联的原则。串联时电感值从小到大调节，电容值从大到小调节，并联则相反。调试过程中遵循Zo=Sqrt(L/C)的特性阻抗公式，知道了L的变化趋势，那么C的变化趋势也就明确了，反之亦然。例如：如果PA GSM输出端串联的电感L110由0变为2.2nH时PA输出功率变大，那么传输线路的特性阻抗Zo需要增大才能更好的和PA匹配，那么并联的电容C151的变化趋势就是减小。这种调试方法要善于分析测试的数据，判断阻抗的变化趋势。
图2 PA输出π型匹配电路
图3 TC与PA之间的π型匹配
第二种使用网络分析仪：先把通路上的并联器件和PA都拿掉，再将串在通路上的器件换成0Ω电阻，用一个SMA头（见图4-7）将需要调试的通路接到网分上，连上META将手机置为长发（continue TX）模式，这时候发送通路就是长通了。用网分测出通路的原始阻抗，一般记录三个点的阻抗值（高中低信道）。接下来就可以用Smith圆图来仿真阻抗的匹配过程：串联电抗对于电感而言是正数，对于电容而言为负数，而并联电纳对于电容而言是正数，对于电感而言是负数。阻抗的正负表现在圆图上就是顺时针和逆时针旋转（见图8-11）。通过串并电感电容将阻抗匹配到史密斯圆图50欧姆点，然后按照仿真的结果改变电路的匹配状态，再到网分上面测试是否已经匹配到50欧姆附近了，再反复几次微调就能够完成匹配的调试。
SMA型：我们一般是用一小段同轴线焊接到（Female）阴头上，将同轴线地与阴头的地连在一起，然后通过SMA转接头连接到网分上；同轴线的另一头焊接到PCB板需要调匹配的通路上（一般是焊接到PA的焊盘），然后就近将这端的地线焊到PCB的地上。（如图7）
图4 (Male)阳头： 图5 （Female）阴头：
图 6 SMA转接头 图7
图8 并电容，顺时针旋转 图10 串电容，逆时针旋转
SMA转接头连上SMA（Female）阴头后
图9 并电感，逆时针旋转
图11串电感，顺时针旋转