超硬材料电镀电镀制品答案

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名词解释:

1、 金属电沉积:用电化学方法使金属离子从溶液中还原为金属的过程。

2、 电极的极化:当电流通过电极时,电极电位与平衡电位之间出现差异的现象

称为电极的极化。

3、 分散能力:指电解液在一定电解条件下促使电流和金属在阴极上均匀分布的

能力。也叫均镀能力。 4、 活化处理:弱浸蚀:又叫活化处理,是基体在电镀前的最后一道预处理工序,

其目的是在临电镀前除去基体表面上极薄的一层氧化膜,暴露出基体的金相组织,以便待金属离子的沉积,实现镀层与基体之间的牢固结合。 5、 预镀:是基体经表面处理后放进镀槽中首次电镀而在基体表面上电沉积出薄

薄一层金属镀层的电镀工序。其目的是使镀层与基体充分接触,以增强结合力。 6、 电镀:在基体表面上形成结合牢固、细致紧密、分布均匀的金属层的电沉积。 7、 覆盖能力:是指电镀液使镀件深凹部位或内孔处镀上金属的能力。也叫深镀

能力。

8、 过电位:在一定电流密度下,电极电位与平衡电位之间的差值称过电位,通

常以η表示,并且取正值,即η=|Δψ|

9、 复合镀层:以超硬材料为分散微粒与金属形成的复合镀层。 10、 加厚镀:简称加厚,是在已经上好砂的镀件除去外围浮砂之后而进行大电

流电镀,从而将镀层加厚的一个电镀工序,其目的是充分固结磨粒。 11、 电流效率:电极上实际析出或溶解的金属质量m与根据法拉第定律计算的

理论值m之比,通常用%表示,

12、 初级电流分布:只考虑几何因素的影响而不考虑电化学因素的电流分布。 13、 析出电位:当外加电压等于分解电压时两极的电极电位,是开始析出物质

时所必须的最小电极电位(绝对值最小)。

14、 复合电镀:使固体微粒均匀分散在镀层中的电镀方法,也叫弥散电镀。

复合镀层:由固体微粒均匀分散在金属中形成的镀层,也叫分散镀层或弥散镀层。

15、 光亮镀:是复合电镀的最后一个步骤,它是制品整体的最后精饰步骤,将

制品的工作层和非工作部分的表面都同时镀上一薄层光亮镀层,作防护装饰之用。

16、 法拉第第一定律:在电极上电流引起的物质化学变化的量m与通过的电量

Q成正比,公式为m=KQ=KIt。

17、 极化值:即过电位,通电时电极电位ψ与平衡电位ψ平的差值为Δψ。 18、 超硬材料复合电镀层:以超硬材料为分散微粒与金属形成的复合镀层。 19、 实际电流分布:既考虑几何因素又考虑电化学因素影响的电流分布。 20、 悬浮共沉积法(CECD法):该上砂法是将阴极平行于阳极垂直悬挂,并在

整个电镀过程中连续搅拌溶液。只适于微粉及细颗粒。

21、 法拉第二定律:物质的电化当量与其摩尔质量M成正比,与其离子价数n

成反比。公式为K=M/(nF)。 22、 电极过程:在讨论化学反应速度时,习惯将电极表面上发生的过程与电极

表面附近液层中进行的过程,以及新相生成过程合并起来处理,统称为电极过程。

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23、 超硬材料复合电镀:制取超硬材料复合镀层的电镀方法。 24、 均镀能力:指电解液在一定电解条件下促使电流和金属在阴极上均匀分布

的能力。也叫分散能力。 25、 沉降共沉积法(SCD):该上砂方法是将阴极水平放置,阳极安置在阴极上

方,按一定周期间歇搅拌溶液。适合于较粗颗粒。也叫落砂法。 26、 电化学当量:表示电极上通过单位电量所形成产物的量,是各物质特有的

常数。公式K=M/(nF)

27、 稳态电极过程:在一定条件下进行的电极过程,经过一段时间之后,整个

过程进行速度达到稳定值,不再随时间而变化,而且过程中各个基本步骤的进行速度达到相等,这种状态称为稳态,这时的电极过程就是稳态电极过程。P35 28、 弥散镀层:由固体微粒均匀分散在金属中形成的镀层,也叫分散镀层或复

合镀层。

29、 深镀能力:是指电镀液使镀件深凹部位或内孔处镀上金属的能力。也叫覆

盖能力。

30、 落砂法上砂:是将一定量的磨料微粒投入镀液中,利用搅拌、摇动或镀槽

转动等手段,使磨粒呈分散状态悬浮在镀液中,镀液成为含有一定浓度磨粒的悬浊液。在停止搅动时,磨粒受重力作用而下沉到己镀好底层、水平放置的若何表面上。经过短时间电镀,随着金属离子电沉积,紧靠基体的一层磨料就被初步镶嵌在基体表面的镀层中。P126

31、 离子迁移数:某种离子迁移的电量与通过溶液的总电量之比,称为该离子

的迁移数。

32、 CECD法上砂:即悬浮共沉积法,该上砂法是将阴极平行于阳极垂直悬挂,

并在整个电镀过程中连续搅拌溶液。只适于微粉及细颗粒。

33、 速度控制步骤:控制稳态电极过程速度的基元步骤中最慢的那个步骤。 34、 二次电流分布:把考虑了极化影响的电流称为二次电流分布(次级电流分

布)或者实际电流电流分布。 35、 电镀层的结合力:也叫结合强度,是指将单位表面积的电镀层从基体金属

或底镀层上剥离下来所需要的力。

36、 平衡电位:金属与该金属的盐溶液两相界面处,在没有外电流通过时,自

发形成双电层。这里金属氧化与还原速度相等,体系处于动态平衡,这种条件下的电位称为平衡电极电位。

37、 SCD法:即沉降共沉积法,该上砂方法是将阴极水平放置,阳极安置在阴

极上方,按一定周期间歇搅拌溶液。适合于较粗颗粒,也叫落砂法。 38、 交换电流:是在平衡电位下电极上的正向(还原)或反向(氧化)的单向

反应速度。 P37

39、 磨粒固结强度:指超硬磨料在镀层金属中固结的牢固程度,或者说是金属

镀层对超硬磨料的把持力。 40、 强浸蚀:是连接在初步除油之后的一个镀前处理步骤,其目的主要是除锈

(包括氧化皮)同时还可以除去表层不良组织,露出正常的金相组织。 41、 溶液电导率:?

42、 电化学极化:由于电化学反应的迟缓而引起的电极极化,也叫活化极化。 43、 镀层结合强度:

44、 弱浸蚀:又叫活化处理,是基体在电镀前的最后一道预处理工序,其目的

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45、

46、 47、 48、 49、 50、

是在临电镀前除去基体表面上极薄的一层氧化膜,暴露出基体的金相组织,以便待金属离子的沉积,实现镀层与基体之间的牢固结合。 空镀:也叫预镀,是基体经表面处理后放进镀槽中首次电镀而在基体表面上电沉积出薄薄一层金属镀层的电镀工序。其目的是使镀层与基体充分接触,以增强结合力。

离子淌度:离子在单位强度的电场作用下的移动速度。 缓蚀剂:是一种表面活性剂,其作用是减缓强浸蚀过程中基体金属的溶解,防止过浸蚀,保证基体尺寸,同时减少渗氧,防止基体氢脆。 浓差极化:由于液相传质步骤的迟缓而引起的极化。

上砂镀:即上砂,它是连在空镀步骤之后的一个电镀工序,其目的是通过金属的电沉积,将紧靠基体表面的一层砂子初步固结在底镀层上。

极限电流密度:电极上对应实际浓度CS→0时所能达到的最大电流密度。

简答题:

1、电极过程的基本步骤组成,及分别加以解释

电极过程是包括多个步骤的复杂过程。整个电极过程由一系列基本步骤(基元步骤、单元步骤、分步步骤)串联组成。

(1)液相中的传质步骤 反应物粒子(金属离子或其配离子)向电极表面传递。 (2)前置表面转化步骤 反应物粒子在电极表面上或表面附近液层中进行反应前的转化过程,例如金属水化离子脱水,配离子在表面上吸附或发生化学变化。 (3)电化学步骤 反应物粒子在电极与溶液界面上得到电子或失去电子,实现电子在界面上的传递,生成反应产物。 (4)后置表面转化步骤 反应产物在电极表面或表面附近液层中进行反应后的转化过程,例如从表面上脱附,或发生化学变化,如氢原子合成氢分子。

(5)新相生成步骤或液相中的传质步骤 反应产物形成新相,或者产物相溶液内部疏散。 (1)、(3)、(5)、三个步骤对于任何一个电极过程都是必不可少的。 2、简述多晶沉积层的形成过程以及结晶形态与过电位的关系? 答:可分为三个阶段:

初期:基体材料的本质及表面状态对结晶生长起着主要作用。在晶格良好而且洁净的基体表面上,结晶层有按基体晶格结构外延生长并维持原有结晶取向的趋势。

中期:经过开始阶段的外延之后,镀层生长逐渐转入自身的结构模式。结晶的取向只能延伸到一定程度,然后会形成无定向的多晶沉积层。

后期:镀层长到一定厚度后,会形成许多小晶面,并有可能产生结晶的择优取向而形成织构。外表面随着镀层厚度的增加而变得粗糙。

结晶形态与过电位的关系:随着从小到大,结晶逐渐变得细致紧密。晶面形态依下列次序转变:屋脊状层状块状细致的多晶状。实际上,活化过电位是决定结晶形态的第一要素。

3、影响实际电流分布因素,指出改善途径(公式)

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4、编制镀前处理工艺流程应当遵循哪些基本原则? 编制镀前处理工艺的原则:

(1)若基体油污和锈蚀较严重,则必须先粗荒去油(有机溶剂或化学去油),然后强浸蚀。

(2)每次除油后都要充分洗涤,即先经热水洗然后在流动冷水中洗净。 (3)强浸蚀后至少应由两槽冷水逆流漂洗,但不允许热水洗。

(4)当基体粘附油污或抛光膏多时,最好先用有机溶剂去油,经干燥后进行化学去油或电化学去油。

(5)最好要有一道电化学去油工序。接着洗涤干净,马上进行弱浸蚀。 (6)弱浸蚀后应马上进行电镀。否则应存放在稀碳酸钠溶液中,临镀前经过清洗重新进行弱浸蚀。

5、简述镍钴合金电解液中的润湿剂和光亮剂的配置方法

答:润湿剂的配制方法:十二烷基硫酸钠先用少量蒸馏水降其调成糊状,再加100倍以上的沸水溶解。最好煮沸一段时间,澄清后趁热在搅拌下加入镀液中。 光亮剂:①糖精和丁炔二醇:可分别用温热的蒸馏水溶解,配成浓度为20%~30%的溶液,然后趁热加入镀液中。②香豆素:一份香豆素用10倍质量的酒精溶解,接着用相当于酒精质量10倍的热蒸馏水(80℃以上)稀释,然后立即在搅拌下加入镀液中。③甲醛:经过滤的甲醛溶液,用10倍的水稀释,在搅拌下加入镀液。

6、内圆切割片的基体为什么要进行点解抛光和入槽后的反电处理?(p174) 答:内圆切割片要进行电解抛光和入槽后的反电处理,是由于在不锈钢表面总是有一层致密的氧化膜存在。因此必须采取特殊的镀前处理(即电解抛光和反电处理),以阳极电化学溶解的方式除去表面氧化膜;同时还可以将基体刃口减薄,使刃口由平头变成尖头,以利于切割加工。反电处理类似于活化。 7、电镀镍钴合金时,主副电极反应方程式 答:电镀镍钴合金的电极反应:

阳极:Ni-2e=Ni2+(主)2H2O-4e=O2+4H+(副)

Co-2e=Co2+ 4Ni+3O2=Ni2O3

阴极:Ni2++2e=Ni(主) 2H++2e=H2 (副)

Co2++2e=Co

8,超硬材料电镀制品的结构形式,工作层组织,产品类型,都有那些特点? 答:超硬材料电镀制品的特点:(1)结构形式:①具有工作层和基体两层结构特点;②具有形状特殊和工作层较薄特点。(2)工作层组织:①浓度最高,一般在200左右;②结合力最强;③气孔率最低,可趋近于零;④硬度高,明显高于青铜和树脂磨具。(3)产品类型:首先,仅仅少部分是磨具,更大部分是非

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