发布时间 : 星期三 文章主流封装厂商工艺研发新进展更新完毕开始阅读
理综合作业，即在一条生产线上完成切筋、测试、标志、打印、视觉系统和包装作业，将这些作业整合在一起，有利于提高周期时效，从而提高产量和质量，降低成本。与此同时成立了以公司领导为首的成本控制团队，做到最好的产品合格品率，使不良品减到最低。此外，原材料的采购价格也是最具竞争力的。 赛意法一直都非常重视工艺技术的开发，目前赛意法工厂中较先进的工艺是SmOP工艺(智能光学封装)和倒装片工艺。SmOP工艺主要是用来生产高性能照相手机专用的相机模块，可用于分辨率在30万到200万像素的各类手机平台、PDA、光电鼠标和无线安全相机。倒装片工艺广泛用于手表、手机、移动设备、磁盘驱动、助听器、LCD显示器、汽车引擎和大型计算机等。目前公司主要是通过不断地改进工艺过程，换句话说，提高效率使产出最大化。这需要在工艺过程改进中的创新性和全面的专业知识和技术。例如，对一条新的，十分先进的生产线，我们工程师提出了改进的思路，使基本不用新投资就使得这条生产线的产出增加了一倍。公司特别鼓励改进和创新，每个月都要奖励给技术人员10个左右的技术改革和创新奖。
目前深圳工厂的主流封装测试线是BGA、功率、SMOP和Flip Chip等，公司每天实际产出约为1500万只产品。
在环境保护日益受到关注的今天，RoSH等环保法规和指令对封装业成本控制和封装工艺带来了挑战。截至目前，赛意法(STS)用于环保项目的投资为1700万人民币，以改善我们对各种能源的消耗量。从STS创建到现在10余年的时间中，我们获得了多项环境方面的国际认证，如ISO14001、EMAS(生态管理和审查标准)、OHSAS18001(职业健康安全评定)等。
公司在环保方面一直走在行业的前面。这些新法规的要求对我们的成本会有一定的影响，但也会促使我们继续提高管理水平。我们面临的挑战是，在新的环保规则条件下继续走在行业的最前列。