发布时间 : 星期日 文章GENESIS2000菜单入门教程更新完毕开始阅读
如果想把加大pad和绕线都设置成默认值 pp_modification = .padup；rerout 中间添加一个分号
这样就会把两个默认值都选择上 这个面板参数
大家一定要设置好
这样的话就不用每次运行前都要设置参数了 大家可以根据本公司的工艺参数 把这些参数设置成自己需要数值
最最重要的。vars变数来了
咱们修改erf的目的主要就是为了修改这一部分 我把变量讲解完成
1. resize_smd: 是否调整smd pad 默认的是no
这个变量直接不允许调整smd的 也就是smd pad之所以不被允许调整 就是因为这个参数
2. smd_resize_ratio 这个参数是承接上一个参数来的 如果第一个参数设置成yes
下面的这个参数才起作用
他的意思是，如果可以调整smd的大小 那么调整的比例是多少/
当然了，因为第一个参数设置成no了 所以这个参数不起作用
3. shave_smd: 这个参数也是承接第一个参数的 当地一个参数为yes时候 这个参数才起作用 他的意思就是
如果可以调整smd，那么是否可以削smd pad 因为第一个参数为no
所以下面的2个关于smd的参数都不起任何作用 4. v_keep_smd_form是否保持smd的形状 因为第一个为no
所以这个没有任何意义了 5. min_neck_len
最短的neck down线段
什么是neck down 颈锁断开 这个和缩小线宽有关系 这个和缩小线宽有关系 也就是如果无法满足间距 咱们又需要缩小线宽 这个最小宽度的长度 就是这个值
现在已经没有用处了
13
因为没有公司允许缩小私案款的 缩小线宽都不允许的
6. min_rerout_side
绕先后其两端最小的线段的长度 当间距不够的时候，可以选择绕线的 绕线的两段的最小长度 就是由这个参数决定调e
7. max_pad_shaves ――――――――――重要 单个pad允许最多削的次数 一般最小也应该设置成4
也就是一个pad最多可以削4次
不然的话，bga那个的地方，很难处理
8. do_poly_shave: 是否使用surface来削pad 9. fill_poly: 紧接上面的命令 如果上面8这个命令设置成yes 如果使用surface来削pad
那么是否需要用线来填充这些surface
10. min_brush: 承接第9个参数 如果可以用线来填充surface的话 那么最细的线条是多少
exact_min_on_compromise: 如果焊环与间距要求互相冲突 是否改为达成最小间距即可
12 allow_both: 削pad的时候，是否平均削两pad ――――――――――重要 13. LRR_max_shift: 绕线的时候最大位移值 设置成0，就是不设限制
14. max_pad_enlarge 加大pad的上限 0表示不设限制
15. max_pad_shrink: pad缩小的上限
0表示不设限制
16. same_net_space: 是否考虑相同网络的间距而不涨pad 17. keep_pad_shape: 是否保持原来pad的形状 18. shave_only_vias: 是否允许只学via 的pad 选择no
其它的pad，间距不够也要削
19. max_pad_misregistration : 钻孔与pad中心之最大的偏差
超过此值将不加大焊环
20. v_handle_non_standard_pads : 是否处理圆，方以外的pad ――――――――――重要 0表示只处理圆形和方形pad 1表示可以处理其它形状的pad
例如矩形pad和椭圆形pad的焊环加大问题
21. v_handle_same_net_spacing : 是否处理相同网络的间距问题 0不报缺点 1只报缺点
2 报缺点且做改善
在程序的开头有个1-7的执行顺序 他指的是各个操作他们的执行顺序
14
prd 在不牺牲最佳焊环的情况下，缩小pad prdc 在不牺牲最小焊环的情况下，缩小pad prs 将smd的4个直角 转圆角 psh 在不牺牲最佳焊环的情况下，削pad pshc在不牺牲最小焊环的情况下，削pad lre 缩小线宽，仅达到最小间距 v_shave_pad_below_min = yes 这个选项很重要
他的意思是，如果达到最小焊环的情况下，为了间距是否还要继续削pad 好了，第一个模组讲解完成
第二个模组何这个一样，只是参数的数值改称公制的数值 erf的参数，变量咱们无法添加 咱们修改的只是这些参数内定的范围 好了，大家好好理解一下
咱们需要做的就是，做2个模组 1个用来加大pad 一个用来削pad 你们先理解
等一下给你们讲解如何制作这两个模组 你们现在有会pcad转换gerber的吗？
初步处理
调资料--'层命名--'层排序--'定义层的属性'层的对齐'备份'建外围和Profile'
清理外框线和外围资料'定义零点和基准点'转外层防焊的PAD'输入钻孔的原始大小
钻孔设计
1：有原始钻孔正确读入后一定要与分孔图对照，检查对应的孔数与孔径大小是否有误。2：用分孔图转钻孔，转完后特别仔细核对对应孔数及孔径大小。 3：对SLOT孔(耳孔，卡槽)的制作要尺寸大小及其位置。
4: 正确定义孔的类型和并正确计算钻嘴大小\\
用分孔图转钻孔(有钻孔文件则省)---'制作槽孔，耳孔，卡槽(无须则省)-'
核对孔径大小和数量---------'进钻孔管理器定义孔的类型和计算钻嘴大小-'
整体对PAD(校正孔偏) ---'钻孔检测---'钻孔输出
内层负片的制作
优化参数:11 11 3 3 8 4 11 11 3 3 8 4 11 11 0.500000
1：散热PAD的要求 内径,外径,角度,开口 (比如孔边缘到内圆的距离要>=3mi ;内圆到外圆的距离要>=8mil;
开口的长度要>=8mil并且最少有两个开口)
2：隔离PAD做够规定要求 比如令环单边>=10mil 3：分区线是否合格 比如分区线线宽要>=15mil 4：NPTH孔是否削铜 比如令环单边≥12mil(0.305mm)]
15
5: 外围是否做够。 根据情况而言,板薄少削,内层尽量多削,比如单边15mil
做够散热PAD--'做够隔离PAD--'做够分区线
'NPTH孔削铜'削外围'检测并根据检测结果报告修正错误 内层（负片）
1． 有颜色的地方是PP，没有颜色的地方是铜。 2． 删除profile以外的东西
3． 将mt加大到60mil（单边30mil），如果边框大于60mil则按照原稿制作）
4． 选种所有NPTH孔COPY到另外一层，命名NO，将NO层加大22mil，考到所有内层负片（注意：如果有槽孔是NPTH也要一起考过去，槽孔既有PTH孔，也有NPTH孔，但是绝对没有VIA孔。） 5． 检查分区线，是否有小于8mil，如果没有则加大到8mil（注意：各各厂的要求不同） 6． 查看是否有散热PAD，有则需要手动处理。 7． 优化内层DFM- Optimization- Power/Ground Opt… 8． 检查内层Analysis- Power/Ground Checks…
9． 检查散热PAD是否有被关，（散热PAD角度45、开口至少12mil、叶片厚度8mil、叶片到钻孔边缘3mil。并且其通路要8mil，至少两处通路，且shave pad的时候需保证其pad Ring 最少8mil。还有CPU、BGA处的散热PAD最同意被阻隔，需要对这几个地方做单独细心检查） 10. 对原稿 11.比对网络 12添加周期
内层（正片）
1． 删除profile外没用的东西
2． 挖边框，将mt加大到30mil，以负片的形式考到所有内层正片，然后检查其板边的线路是否有被挖断，有则需要移动线路。
3． 删除独立PAD（只有内层正片才有独立PAD）
4． 挖NPTH孔的PAD，将NPTH孔加大到16milCOPY到所有的内层正片（如果有槽孔是NPTH也要考过去） 5． 线路补偿，将小于12mil的线都加大1mil（除铜皮上的线外）
6． 内层优化（PAD加大）DFM- Optimization- Ssignal layer opt…只选padup 7． 内层优化（shave pad）DFM- Optimization- Ssignal layer opt….只选shave 8． 检查内层Analysis- Signal layer Checks…
9． 加泪滴DFM- Yield Improvement- Adranced Teardrops Creation… 10.对原稿 11．比对网络 12检查外层设计
外层设计
转绿油Pad----'转线路PAD----'设置SMD属性----'转Surface(无大铜皮则省) ----'
加大线路和SMD PAD----'掏铜皮----'优化并根据优化结果修改----'NPTH孔削铜
----'削外围----'检测并根据检测结果报告修正错误
1：检查线路是否补偿（少于12mil进行补偿1mil），SMD是否需要补偿，短边小于10mil进行补偿1mil，BGA一定要定义SMD属性(BGA少于14mil也要进行补偿1mi)。
16