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?图形电镀的铜面微蚀（粗化）:药水类型:
过硫酸铵, 过硫酸钠, 过氧化物目的:
清除露铜面的氧化物, 粗化露铜面.作用:
使上下两层铜面结合紧密,避免甩铜.
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?图形电镀的硫酸预浸：目的及作用:
1. 去除露铜面上残存的微量氧化物;2. 避免板上的露铜面氧化;
3. 使制板在硫酸溶液中预先浸润,为下一步酸铜电镀作好准备.
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?图形电镀的硫酸铜（CuSO4）：
硫酸铜是镀液中的主盐，它在水溶液中电离出铜离子，铜离子在阴极上获得电子沉积成铜镀层，硫酸铜的浓度一般控制在55~100克/升，提高硫酸铜的浓度可以提高允许的电流密度，避免高电流区烧焦；但是，硫酸铜（CuSO4)浓度过高，会降低镀液的分散能力。
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?图形电镀的硫酸（H2SO4）：
硫酸的主要作用是增加溶液的导电性.硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响:
1. 若硫酸的浓度太低，镀液的分散能力下降；
2. 若硫酸的浓度过高，虽然镀液的分散能力较好，但是，镀层的延展性会降低.