发布时间 : 星期四 文章国内电子封装的教育与科研情况分析报告更新完毕开始阅读
清华大学 微电子学研究所 信息技术研究院 电子封装研究中心 负责人：
窦新玉、蔡坚/工学博士
研究内容：
微电子及微系统封装，主要进行系统级封装、微系统封装的设计与技术研究，已经开展了圆片级封装、倒装焊凸点、MEMS封装、无铅焊接及失效分析等方面的研究，开设了《微电子封装技术》课程。
人才培养： 本科/硕士/博士
通信：
100084 北京清华大学微电子所
联系电话：
010-62781852，010-62772431
电子邮件：
douxinyu@tsinghua.edu.cn, jamescai@tsinghua.edu.cn 网址：
http://eprc.riit.tsinghua.edu.cn 地址：
清华大学信息研究大楼三区403
清华大学 材料系
电子材料与封装技术研究室 负责人： 马莒生教授 主任(退休)
研究内容：
光化学加工及在微电子中的应用；集成电路基板材料；微电子封装用新型金属材料；高密度微互联技术；焊点可靠性及新型焊料；表面与界面；异材连接与可靠性
通讯地址：
100084，北京，清华大学材料科学与工程系
联系电话：
010-62783849(系办) 传 真： 010-62771160 E-mail:
panw@tsinghua.edu.cn(系主任)
华中科技大学 材料科学与工程学院 电子封装技术专业 负责人：