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性能指标名称
性能指标要求 说明 3 单板总体框图及各功能单元说明
<说明各硬件单元、逻辑电路的划分，并说明单板软件、业务软件与硬件的支撑关系；建议采用框图和说明文字相结合的方式。不同的单元划分方式通常会影响各项性能指标、单板的可生产性和PCB设计的难易程度，如果功能单元划分的设计对这些方面有较大促进，应在此说明。需要说明各单元与其他单元的配合接口关系，主要接口类型和信息流向、处理关系等。各单元的实现方案中需要说明方案对功能和性能的支撑依据，以及与其他方案比较本方案是否最合适、可重用技术分析等。>
3.1 单板总体框图
<本节主要说明单板的物理实体的连接关系，主要是以关键器件、组件为核心，说明单板上各单元分别实现哪些功能，单元之间的接口关系>
图1 单板物理架构框图
3.1.1 单板数据和控制通道流程和图表说明
<本节需要说明单板的逻辑架构与物理架构的对应关系。对主要业务处理流程和各功能单元间配合关系进行分析说明；应给出单板逻辑功能框图、单板数据通道流程和图表、单板管理通道流程和图表、有关CPU总线连接关系图、逻辑功能模块接口定义标准、模块间通信协议和标准。应该在图中说明各信息流分支的功能、标准等关键特征。如果在一张图中能够同时表达上述信息，可以用一张图表示，否则要用多张图表示。>
图2 单板信息处理逻辑架构框图
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3.1.2
逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明
3.1.3
其他说明
3.2 单板重用和配套技术分析
<本节主要考虑本单板是否可能借用以前成熟的技术方案或电路单元。如果有必要，也应尽量考虑本单板中的部分单元是否可能设计成标准化的共享模块，供将来的单板借用。本节还需要说明在单板上需要其他部门、其他项目人员配套设计的情况>
3.3 功能单元－1
<本节需要说明单板中其中一个单元（例如CPU控制单元、线路切换处理单元等）的功能和实现框架方案。如果单板有性能指标要求，需要说明（证明）单元的设计怎样能保证满足性能需求。需要说明单元的物理实体与逻辑信息处理功能的对应关系。需标识出与本功能模块相关的下载接口，调试接口指示灯。本节的编写内容主要是从可实现性的角度说明单元的关键技术、业务功能配合关系；不需要说明单元内的具体连线>
3.4
功能单元－2
3.5
功能单元－3
4 关键器件选型
<考虑单板关键器件的选型，说明关键器件的选型是如何满足需求的（分析其功能、性能、 Page 10，Total 31 第10页，共31
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质量、成本、商务条件、技术可行性、供货风险和应对措施等）；器件封装类型（考虑可加工性）。（选用新接插件要考虑线缆之匹配，并进行可装配性分析，与单板工艺设计配套考虑）>
5
5.1
单板主要接口定义、与相关板的关系
外部接口
<详细说明该单板的所有外部接口的设计要求，包括接口名、接口逻辑位置（指与系统中其他哪些模块相连）、接口硬件和软件特性和连接方式等。对模拟接口，应说明电压特性、频率特性和负载特性等；对数字接口，应说明电平特性、时序特性，必要的话可加上某些通讯协议特性等；对电源接口，应说明电压特性、噪声容限要求、额定功率等等。如果这些外部接口已经在其他文档中统一说明（如母板/总线详细设计文档或通信协议文档），应指明这些文档的名称，以免重复设计导致互相矛盾。说明各接口依据的标准。>
5.1.1
外部接口类型1
5.1.2
外部接口类型2
5.2 内部接口
<内部接口包括相对独立的模块化设计的单元之间的接口、显示接口（LED、LCD、VFD等用于显示的接口），应对所有这些接口详细说明其设计要求。本节只需要说明各单元间的重点接口。>
5.2.1
内部接口类型1
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5.2.2
??
内外部接口类型2
5.3 调测接口
<如用于下载软件的串行口、测试点等）、设置接口（跳线、拨码开关、复位开关、电源开关等>
6 单板软件需求和配套方案
<本章与单板硬件详细设计报告中的对应章节的区别在于，本章主要说明硬件与软件的配套功能，不需要说明具体参数；而在详细设计报告中要说明具体执行参数。其中部分内容需要结合可测试性、告警、FMEA分析、故障管理的方案来考虑。可以在相关章节完成后，再补充修订相关内容>
6.1 硬件对单板软件的需求
<本节需要对单板内的所有与硬件可能相关的软件提出配套需求。>
6.1.1 功能需求
<逐一列出与单板软件相关的详细功能需求，对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。注：功能需求包含外部接口需求。>
6.1.2 性能需求
<从支撑硬件运行、保证配套性和设计方案优化的角度出发，详细阐述功能模块对单板软件提出的各项性能需求，如要达到多大的转发/业务处理能力、保护倒换/恢复时间和对时钟的性能 Page 12，Total 31 第12页，共31