微电子工艺实验

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微电子工艺实验

一、Athena仿真流程 ——建立仿真网格,并显示图形化结果。

1)均匀网格

line x loc = 0.0 spacing=0.1

line x loc = 0.1 spacing=0.1 line y loc = 0 spacing = 0.20 line y loc = 2.0 spacing = 0.20

2)非均匀网格

line x loc = 0.0 spacing=0.02 line x loc = 1 spacing=0.1 line y loc = 0 spacing = 0.02 line y loc = 2.0 spacing = 0.20

二、请完成下面的实例,并在每条命令后面注释说明,并分析模拟结果。

go Athena //启动工艺仿真器 Athena #TITLE:Simple Boron Anneal //硼的简单热退火工艺 #the x dimension denition //横向X网格定义 line x loc=0.0 spacing=0.1

line x loc=0.1 spacing=0.1 //横向X的范围为0-0.1um,空间密度为

0.1

#the vertical denition //纵向Y网格定义 line y loc=0 spacing=0.02

line y loc=2.0 spacing=0.20 //纵向Y的范围为0-2.0um,空间密度为

0.02-0.20

#initialize the mesh //仿真初始化

init silicon c.phos=1.0e14 //衬底定义,硅衬底,含磷浓度 1*10^14

每立方厘米

#perform uniform boron implant //硼离子注入

implant boron dose=1e13energy=70 //硼离子的注入剂量为1*10^13每立方

厘米,离子能量为 70Kev

#perform diffusion //退火工艺

diffuse time=30 temperature=1000 //欲淀积 时间为30分钟,温度为1000

摄氏度

extract name=”xj” xj silicon mat.occno=1 x.val=0.0 junc.occno=1 //提取

X=0.1um处的结深

#plot the nalprole //标绘出N极 Tonyplot //显示当前结构 #save the structure //保存结构到文件

structure outle=boron_implant.str //结构文件以“str”为后缀名 quit //退出仿真器

分析模拟结果:

如图所示,横轴表示纵向的深度,纵轴表示杂质浓度,竖线为纵向网格线,浓度曲线是由网格线处的结果连接起来得到的,因此网格定义对仿真结果影响很大。由于衬底杂质是磷,注入的是硼,所以就会形成结,提取得到的结深Xj为0.700554um.

三、淀积,并分析模拟结果

(初始化二维仿真)

deposit oxide thick=0.1 division=4

deposit material=BPSG thickness=0.1 div=6 c.boron=1e20 c.phos=1e20 deposit nitride thick=0.3 dy=0.1 ydy=0.3 div=10

rate.depo machine=MOCVD cvd dep.rate=0.1 u.m step.cov=0.75 tungsten deposit machine=MOCVD time=1 minute

分析模拟结果:

如图所示,淀积二氧化硅0.1um,纵向含4个网格点,淀积BPSG,厚度为0.1um,纵向含6个网格点,通过MOCVD淀积的速率为0.1,淀积时间为1分钟,最后一层淀积层为Tungsten。

四、 外延,并分析模拟结果

(初始化二维仿真)

epitaxy time=10 temp=1150 c.boron=5e14 growth.rate=0.5 epitaxy thick=6 time=10 temp=1050 c.phos=5e15 divisions=20 epitaxy thick=10 time=10 temp=1200 dy=0.5 ydy=5.0 divisions=40

由命令要求可知,外延层淀积时间为10分钟,温度为1150摄氏度,硼离子浓度为5*10^14每立方厘米,生长速率为0.5um/min,外延层厚度为6um,淀积时间为10分钟,温度为1050摄氏度,磷的浓度为5*10^15每立方厘米,纵向有20个网格点,新生长 的外延层厚度为10um,时间为10分钟,温度为1200摄氏度,名义间隔为0.5um,淀积总厚度为5um,新的纵向网格数位40,硼和磷的杂质浓度如图所示,有两个结深。

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