发布时间 : 星期六 文章化金常见异常及改善 - 图文更新完毕开始阅读
的方法确定线体是否稳定，如出现异常可以及时将问题点找出，防止批量不合格产品的出现。
2.5.4 生产人员管理
人员管理的目的：1、生产出优质的产品；2、提高工作效率。
人员的需求是根据生产线操作的岗位来确定的，生产人员的管理需要管理好这个人员负责岗位的岗位职责，我们只有制定完善的岗位职责才能达到人员管理的目的。沉镍金生产线直接接触产品的岗位有操作岗与检验岗，操作岗需要人员有上片人员、下片人员、巡视生产线人员，检验岗需要人员有检验人员。操作岗位的人员负责生产线的开启、生产中的巡视、生产线的关闭、产品的加工、设备的维护、线体各种记录表格的填写，检验员负责加工后的产品检验、不合格产品的提交。员工的操作技能与检验技能提高了，产品的质量自然就会相应提高，因此，我们制定操作动作、检验标准、工艺维护、异常处理等标准文件，将这些文件粘贴到线体进行可视化，并定期对员工进行培训、考试，其目的就是提高员工的操作技能，杜绝由于误操作或漏验带来的产品批量报废和客户严重的投诉。我们所进行的管理大多是以表格的方式进行，其目的也是为了生产优质产品，员工按照表格上的项目按照设定的时间逐个落实并记录，不仅完成了自己岗位的项目而且也保证了生产线的稳定。提高工作效率最有效的方法就是明确目标，有了目标这个方向就不会出现盲目工作或生产时间安排得不紧凑带来的生产停滞。我们制定岗位职责，定岗定员目的就是提高工作效率。同时，为了调动员工工作积极性，建立考核方案，每月对不同岗位人员进行考核，考核内容就是自己负责的项目完成的状态的程度，完成好的给予一定的奖励。
三、结论
PCB 制造业是一个生产工艺比较复杂的行业，相对其它的行业其管理复杂性不可相提并论，而生产制造过程尤其复杂。要生产一流的PCB 产品仅靠上述管控的方法还是不够的，还有很多细节问题需要在长期的实践中进行不断的摸索与总结！
曾做過試驗,8.對于漏鍍問題.一是銅板過活化不過鎳缸,最后沉金,二是銅板不過活化而直接沉鎳沉金,結果發現第二中情況中漏鍍的表觀和現在漏鍍的表觀特征一樣,而第一中情況就和用橡皮擦擦拭后的金面表觀一樣,所以我判斷漏鍍板在活化那里出了問題
何種情況下需化鎳金，化鎳金只是PCB最終外表處置的一種。具體要根據客戶的需要。
化鎳金有一下一些特點： 1外表平整（相對噴錫等）
2可焊、可打線（金線、鋁線）散熱性好； 3存放時間長（真空包裝1年以上） 可重工多次。4SMT制程耐多次回流焊。
鎳厚150u\以上。普通板鎳厚一般120-200u\金厚1-5u\化鎳金邦定板邦金線一般金厚10u\以上。
罕見問題PCB論壇網上你來我回答： 1.什么是打金線/鋁線?
用金線或鋁線將裸芯片和IC載板上的焊盤相連接ic封裝的一種方式。 時大時小,2.鎳缸保護電流值變化很大.請問原因是什么?
看有沒有掉東西在槽里？板或掛籃有沒有接觸到鎳槽？鎳槽是否漏電？維護電源是否有問題？
具體情況如下3.最近碰到沉鎳金漏鍍問題.:
不連孔,1漏鍍為獨立PAD.銅表面沒有或極薄的鎳,但有沉上金,金厚基本上 外表呈褐色,0.1-0.2UM之間.用橡皮擦擦拭后呈暗金黃色,比正常金面暗,據 推斷:
雖然沒有鎳,A.排除銅面污染問題.但可以置換上金;
因為漏鍍PAD附近的正常PAD鎳厚有5-7UM,B.排除鎳缸活性問題.活性足夠; 排除塞孔不好或者孔粗過大導致孔內藏藥水C.漏鍍PAD為獨立PAD.;
建議1盡量延長活化時間，只要不長胖；2提高鎳槽活性。一般小BGA而且是獨立位置容易漏鍍或鎳厚不足導致色差。D.懷疑該漏鍍PAD活化時活化不好,但其他型號又沒有問題,也有可能PAD含有污染物使活化劑中毒;鎳厚正常不能代表活性正常。 另外請注意：
1.做沉金前（磨板前）做CUCL2測試評估是否為前工序影響！這點很重要！
顏色、循環量等！沉金線現場管理非常的重要！2.鎳厚OK不能代表鎳缸的活性OK需要看藥水的反應狀況。
就應該是藥水的活性缺乏所致！3.如果是PAD上沉上了鎳。
4.可以適當的延長活化缸的浸泡時間試試（小心滲鍍）鎳缸中放入鎳板 2塊（拖缸板 12FT2以提高和穩定鎳缸的活性！
一般是電軟金，4.為什么ENIG板最適合打金線/鋁線;實際上電鎳金板也可以打線。不含鈷等元素，由于打線是通過超聲波熱壓，金線與金面結合比較好，拉力可達10克以上，打鋁線則相對而言較低端
這種時大時小的情況也只是偶爾才出現,5.鎳缸里沒有什么雜物.請問如何測試鎳槽是否漏電及保護電源是否有問題?;
則在過濾和打氣的作用下會影響電流穩定。用試電筆測一下槽體看是否帶電，如果槽底有許多鎳顆粒。可以用萬用表測一下陰極桿和槽體之間的電壓是否正常。
過濾精度2或5u6.鎳缸過濾芯里面常常有大量的鎳粒,請問鎳粒是怎樣發生的,為什么不是鎳絲而是粒因怎樣減少?鎳缸過濾芯建議每班更換。m
但鎳缸也回因水洗帶入7.活化劑為催化劑,請問其在沉鎳后是留在磷鎳層里還是進入了鎳缸溶液?鈀會被鎳層覆蓋。