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第九章 相变过程
1．液固相变时，非均态成核势垒与接触角�有关，当（C）时，成核势垒降低一
半
A．θ=0° B．θ=40° C．θ=90° D．θ=180°
2．任何系统均具有向最低能量状态发展的趋势，物料以它的表面能转变成的晶面能而达到稳定存在，籍这种推动力而进行反应过程，称为 （A） A．晶粒成核生长 B．分相 C．固相反应 D．烧结
3．任何系统均有向最低能量状态发展的趋势。物料以它的表面能转变成晶界能而达到稳定存在，即这种推动力而进行的反应过程，称为：（A） A．晶粒成核－生长 B．斯宾纳多（Spinodal）分解 C．固相反应 D．烧结
4．液－固相变时，非均匀成核位垒与接触角θ有关，当（C）时，核化势垒降低一半。
A．θ＝0o； B．θ＝45o； C．θ＝180o。
第十章 烧结过程
1．以体积扩散传质为主的烧结过程中，烧结初期线收缩率与时间t的（B）次方
成正比。
A．1/5 B．2/5 C．1/3 D．2/3
2．在扩散传质为主的烧结过程中，进入新烧结中后期时，若温度和晶粒尺寸不
变，则气孔率(Pc)s随烧结时间(t)以（B）关系而减少 A．t B．t C．t2 D．t5 3．为了获得稳定效应的硅制品，希望硅砖中有尽可能多的（B ）。
A．方石英 B．鳞石英 C．Al2O3 D．MgO
4．烧结过程的基本推动力是（A ）
A．系统表面能的降低 B．系统表面张力的降低 C．粒子的表面扩散 D．表面自由焓的降低
5．少量添加物能促进烧结，其原因表达不正确的是（B）：
A．与烧结物形成固溶体 B．促进晶型转变 C．抑制晶粒长大 D．产生液相
6．在烧结的诸多因素中，下面（D）为直接因素 A．物料活性 B．添加物的影响 C．烧结气氛 D．烧结时间
7．在烧结的诸多因素中，下面（ C）为间接因素
12A．烧结温度 B．烧结时间 C．物料活性 D．物料粒度
8．陶瓷经烧结后在宏观上的变化表述不正确的是（D ）
A．强度增加 B．体积收缩 C．气孔率降低 D．致密度减少
9．为了获得致密的制品必须防止或减缓二次结晶过程工艺上常采用的方法表达不正确的 是（C ）
A．严格控制烧结温度 B．使物料颗粒细小而均匀 C．加大量的添加物 D．采用热压烧结
10．镍（Ni）在0.1大气压的氧化中氧化，测得其重量增量（μg/cm2）后，计算出不同温度下的反应速度常数K值如下：
时间 1小时 温度 550℃ 600℃ 650℃ 700℃ 80 290 840 3140 85 265 840 2810 75 280 830 2580 100 320 1060 2810 85 290 890 2840 2小时 3小时 4小时 平均
由此而计算的活化能值为：（A）
A．约156千焦/摩尔。 B．约146千焦/摩尔。 C．约150千焦/摩尔。 D．约175千焦/摩尔。
11．在烧结中、后期，往往伴随着晶粒生长过程。晶粒的长大对物料烧结速率的
影响是什么？（B）
A．没有影响。 B．延缓烧结速率。 C．促进烧结速率。 D．开始时促进，随着烧结时间的延长而对烧结速率起延缓作用。 12．某物料粉碎成颗粒度为5/cm的粉料，经2小时烧结后，其颈部半径增长率
x/r＝0.1，为使其达到x/r＝0.2（不考虑晶粒生长），又经过64小时的烧结。这是在什么传质机理条件下进行烧结的。（D） A．粘性流动（塑性流动）。 B．溶解－沉淀。 C．蒸发－凝聚。 D．体积扩散。
13．下列过程中，那一个能使烧结产物强度增大而不产生致密化过程：（D） A．蒸发－凝聚 B．体积扩散 C．粘性（塑性）流动 D．表面扩散