发布时间 : 星期一 文章分拣机规范化操作规程更新完毕开始阅读
ASM810-DL分选机规范化操作规程
1.0 目的
确保操作者安全成功地完成晶片的分选或重新排列任务。 2.0范围
仅适用于AlInGaP/GaAs 晶圆与红黄芯片生产车间。 3.0修订
版本 日期 作者 修订内容 初版/0 2012.5 韩呈栋 初次发行 4.0职责 4.1设备工程师对设备进行定期的日常维护；工艺工程师对工艺作相应的改善。
4.2生产负责人负责对新入职员进行技能教育并将作业过程中发现的异常情
况及时汇报给相应的工程师。
4.3操作人员负责按照规程和操作要求对产品进行生产。 5.0参考文件
5.1 《ASM810-DL分拣操作手册》
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6.0 文件内容
6.1作业流程： 打开桌面 Mapsorter 程序进入登陆系统 制作PR （影像识别） 选择素描类型 分选完成后载出wafer 片和Frame 将分选完的蓝膜贴在 离心纸上并贴上标签
选择操作者机和开机模式 进入操作程序 Wafer片和Frame的制作中填充Frame 载入Wafer 调整水平 检查储料盒 载入图档和手动对点 进行扫描对位 选择分选等级并开始分拣 进行取晶与固晶测高
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6.2操作步骤 程序 1 步骤 进入程序 图片 操作责任人：当班班长 操作说明及注意事项 打开桌面Mapsorter 程序，等待机台自检，检查各个马达复位情况。 2 登入模式 在登入中，选择使用者Engineer 后，输入登入密码Engineer,点击Warm Start（严禁点击Cold Start），进入操作程序。 3 检查 检查机台中的顶针，顶针帽，吸嘴，Frame是否缺少！料盒摆放是否正确，摆臂上的螺母是否松懈，可移动器械是否有障碍，检查三点一线等！
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程序 4 步骤 制作Frame 图片 操作说明及注意事项 将干净的蓝膜平铺在桌子上（粘面朝上），把储料架平放在蓝膜上，拉紧四个角，保证蓝膜平整有张力，剪下边缘多于的蓝膜。将制作好的Frame填充在料盒中，把料盒放在机台侧面的料盒座上。（注:：为了保证设置完的Bin Block芯粒摆放尽量在整个蓝膜的中心位置，在设置时使用标准Bin frame样板。） 5 制作Wafer 伸张翻转后的芯片固定在固晶环上，剪掉多于的蓝膜，按照晶粒旋转至水平后，将其固定在硅片环上。 6 上片 将做好的Wafer平行放在载入料盒中，点击操作程序中的设定·晶片载入器·其他，设定Wafer在料盒中的位置（格数），点击载入frame。移动摇杆，将Wafer移动到CCD正下方。