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第7章 常用射频器件
7.1 合路器简介及其配置原则
7.1.1 合路器简介
合路器是将两种或多种不同频段制式的基站合路。根据共站基站数量多少分为双频合路器和三频合路器。不同制式合路器根频率和DC-Bypass有关。合路器内部可以带DC-Bypass和不带DC-Bypass，因此合路器具有多种型号。带DC-Bypass的合路器支持电调和塔放，不带DC-Bypass的合路器不支持电调和塔放。
常用的双频合路器为GSM/UMTS、DCS/UMTS基站共站合路器：
图 7-1单单元双频合路器模块外形图
图 7-2单单元双频段合路器原理框图
三频合路器为GSM、DCS、WCDMA基站共站址合路器：
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图 7-3单单元和双单元三频合路器模块外形图
图 7-4单单元三频合路器原理框图
常用双频合路器性能指标如所示，常用三频合路器的指标如表 7-2所示：
表 7-1 双频合路器指标要求
项目 频率（MHz） 带宽（MHz） 插入损耗（dB） ≤0.3 （全温度范围） 回波损耗（dB） 隔离度 功率容量（W） 互调指标PIM >150dBc （2×43dBm）
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≥18 ≥50dB@1710-2170MHz 250W ≥18 ≥50dB@806～960MHz ≤0.4 GSM 806-960 154 DCS/WCDMA 1710-2170 460 269014171.doc
防雷通流容量 10KA（8/20us） 根据需求决定是否有其他功能要求 DC-PASS功能 （最大电流：2500mA） 工作温度（℃） 接口形式 防水要求 接地点形式 体积 -40～+65 7/16 DIN-Female IP65 M8六角螺钉，配防松垫圈 /（单单元双频合路器参考值125×278×64mm） 根据需求决定是否有DC-PASS功能 （最大电流：2500mA） 表 7-2 三频合路器指标要求
项目 频率（MHz） 带宽（MHz） 插入损耗（DB） ≤ 0.2 （全温度范围） 回波损耗（DB） ≥18 ≥隔离度 ≥50dB@1920～50dB@1710～≥18 ≥50dB@806-960MHz ≥50dB@1920-2170MHz ≥18 ≥50dB@806～960MHz ≥50dB@1710～1880MHz ≤0.3 ≤0.3 GSM 806-960 154 DCS 1710-1880 170 WCDMA 1920-2170 250 1880MHz 2170MHz 功率容量（W） 互调指标PIM >150dBc （2×43dBm） 防雷通流容量 10KA（8/20us） 250W 根据需求决定是根据需求决定是否有其他功能要求 DC-PASS功能 (最大电流：2500mA) 根据需求决定是否有DC-PASS功能 (最大电流：2500mA) 否有DC-PASS功能 (最大电流：2500mA)
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工作温度（℃） 防水要求 接口形式 接地点形式 体积 -40～+65 IP65 7/16 DIN-Female M8六角螺钉，配防松垫圈 /（单单元三频合路器参考值245×318×55mm） 7.1.2 合路器配置原则
1) 2) 3)
根据工程配置图进行配置；
根据共站基站频段不同进行选择不同类型的合路器； 根据是否支持电调或塔放选择不同类型的合路器。
7.2 大功率分路器T-Splitter
7.2.1 T -Splitter简介
大功率功分器（reactive splitter），一般采用同轴设计，通过阻抗变换实现功分以及输出端口的端口特性。大功率功分器与一般功分器一样，分为两功分器、三功分器和四功分器等，它们的插损分别为10lgn，n=2时插损为3dB；n=3时，插损为4.7dB；n=4时，插损为6dB。 该大功功分器无源三阶互调PIM性能优良，成本低，是一种低成本的分路方案。
这种功分器缺点是，输出端口的隔离度一般为6dB，分路端口驻波在3左右，因此大功率功分器一般不能作为合路器用。
图 7-5大功率T-Splitter
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