发布时间 : 星期一 文章SMT生产工艺流程 - 图文更新完毕开始阅读
1. 锡膏印刷后坍塌 2. 调整印刷参数 2. 钢版及PCB印刷间距过大 3. 调整装着机置件高度 3. 置件压力过大，LEAD挤PASTE 4. 提膏锡膏黏度 4. 锡膏无法承受零件的重量 5. 降低升温速度与输送带速度 5. 升温过快 6. SOLDER MASK材质应再更改 6. SOLDER PASTE与SOLDER 7. PASTE再做修改 MASK潮湿 8. 降低升温速度与输送带速度 7. PASTE收缩性不佳 8. 降温太快 零件移位或偏斜： 1.改进锡膏印刷的精准度 1. 锡膏印不准、厚度不均 2.改进零件放置的精准度 2. 零件放置不准 3.修改焊垫大小 3. 焊垫太大，常发生于被动零件， 熔焊时造成歪斜 空焊： 1. 调整刮刀压力 1. 刮刀压力太大 2. 组件使用前作检视 2. 组件脚平整度不佳 3. FLUX比例做调整 3. FLUX量过多，锡量少 冷焊： 1.降低输送带速度 1. 输送带速度太快，加热时间不足 2.PCB作业前必须烘烤 2. 加热期间，形成散发出气，造成3.锡粉须在真空下制造 表面龟裂 4.降低不纯物含量 3. 锡粉氧化，造成断裂 5.移动时轻放 4. 锡膏含不纯物，导致断裂 5. 受到震动，内部键结被破坏，造成断裂 沾锡不良： 1.PASTE透锡性、滚动性再要求 1. PASTE透锡性不佳 2.钢版开设再精确 2. 钢版开孔不佳 3.调整刮刀压力 14
3. 刮刀压力太大 4.PCB重新设计 4. 焊垫设计不当 5.组件使用前应检视 5. 组件脚平整度不佳 6.降低升温速度与输送带速度 6. 升温太快 7.PCB及组件使用前要求其清洁度 7. 焊垫与组件脏污 8.FLUX和锡量比例再调整 8. FLUX量过多，锡量少 9.炉子之检测及设计再修定 9. 温度不均，使得热浮力不够 10.调整刮刀压力 10. 刮刀施力不均 11.PCB制程及清洗再要求 11. 板面氧化 12.修改FLUX SYSTEM 12. FLUX起化学作用 13.修改FLUX SYSTEM 13. PASTE内聚力不佳 不熔锡： 4. 降低输送带速度 1. 输送带速度太快 5. 延长REFLOW时间 2. 吸热不完全 6. 检视炉子并修正 3. 温度不均 锡球： 10. 降低升温速度与输送带速度 1. 预热不足，升温过快 1.选择免冷藏之锡膏或回温完全 2. 锡膏回温不完全 2.锡膏储存环境作调适 3. 锡膏吸湿产生喷溅 3.PCB于作业前须作烘烤 4. PCB中水份过多 4.避免添加稀释剂 5. 加过量稀释剂 5.FLUX及POWDER比例做调整 6. FLUX比例过多 6.锡粉均匀性须协调 7. 粒子太细、不均 7.锡粉制程须再严格要求真空处理 8. 锡粉己氧化 8.PCB烘考须完全去除水份 9. SOLDER MASK含水份 焊点不亮： 1. 降低升温速度与输送带速度 1. 升温过快，FLUX氧化 2. 避免通风口与焊点直接接触 2. 通风设备不佳 3. 调整温度及速度 3. 回焊FLUX比例过低 4. 调整FLUX比例 15
4. 时间过久，锡粉氧化时间增长
5、波峰焊技术
5.1、波峰焊接：波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，也可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
5.2、波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面 ：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
5.3 防止桥联的发生：
1、使用可焊性好的元器件/PCB。 2、提高助焊剞的活性。
3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能。 4、提高焊料的温度。
5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开 。
5.4波峰焊机中常见的预热方法
1、空气对流加热。 2、红外加热器加热。
3、热空气和辐射相结合的方法加热。
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5.5波峰焊工艺曲线解析
1、润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间：PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。 停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度。 3、预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度。
4、焊接温度：焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。
5.6波峰焊接缺陷分析：
1、沾锡不良 POOR WETTING：
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如 下： ①外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。
②SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。.
③常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题。
④沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。
⑤吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。 2、局部沾锡不良 ： 此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一 层锡无法形成饱满的焊点。
3、冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注 意锡炉输送是否有异常振动。
4、焊点破裂：此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善。
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