发布时间 : 星期三 文章SMT生产工艺流程 - 图文更新完毕开始阅读
1 、SMT基础知识
1.1 、SMT技术简介
1、表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMT器件（或称SMC、片式器件）。
2、将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
3、国际上SMD（Surface Mounted Devices）器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。SMT技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
1.2、电子元件基础知识
1、电路板上安装的元件分为穿孔(PTH)元件及表面贴装(SMD) 元件两种。 2、一般的电路板上都装有电阻,电容,二极管,三极管及集成电路等元件。 3、各种元件均有不同的尺寸和形状
基本元件:
1、电阻(RESISTOR)
图1为PTH电阻，无极性。电阻可限制电流的流动，计量单位为欧姆，欧姆数越大，允许流过的电流越小，欧姆数越小，允许流过的电流越大。此类电阻阻值用色环标称,色环代表值从0-9之间,例:棕黑红,则表示为1000欧姆。
图2为SMD电阻，无极性，此类电阻阻值用3 位代码表示,例: 272 则表示为2700。
欧姆
2、电感（INDUCTOR）
图1 为PTH色环电感器,无极性。
2
图2 为SMD电感器,无极性。
图1 图2
?
3、电容（CAPACITOR）
图1 为PTH电容，无极性。电容可存储电荷并将电荷释放回电路中。电容量为每伏电压可储存的电荷量，位为法拉。此类电容容量用数字表示,例:10uF/10V 则表示。 为容量为10微法.耐压值为10伏。
图2为SMD电容，无极性。此类电容的本体无容量标称,其标称是在包装上标签标称,例:393
则表示为39nF。 图1 图2
4、二极管（DIODE）
图1 为PTH二极管，有极性。二极管只允许电流向一个方向流动，不允许 反向流动。
图2 为SMD二极管，有极性。
5、集成电路（IC）
图1为SOP封装(SMALL OUTLET PACKAGE) 图2为QFP封装(QUAD FLAT PACKAGE) 图3为DIP封装(DUAL INLINE PACKAGE)
图1 图2
图1
?
图2 图3
3
1.3、各种SMT元器件的参数规格
1、片电阻, 电容等： 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 2、钽电容：尺寸规格: TANB、TANC,TAND。
3、SOT晶体管：SOT23, SOT143, SOT89等圆柱形元件： 4、SOIC集成电路：SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32。 5、QFP 密脚距集成电路。
6、PLCC集成电路： PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 。
7、BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 。
8、CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的microBGA。
1.4、 IC封装的演化
IC封装一直是追随着IC芯片的发展而演化的,又受到电子整机的发展而推动。IC芯片的发展经历了小规模IC、中规模IC、大规模IC及超大规模IC阶 段。与此相适应的IC封装至20世纪末则经历了TO→DIP→QFP→BGA→CSP等封装阶段，新型封装形式尤其受到便携式电子产品的巨大推动，SMT 安装密度已达到目前的50个／cm2(细节距QFP、BGA、CSP)。
2、SMT常用设备样图及应用
钢网分类：
1、按印刷工艺分类：锡膏钢网、红胶钢网。
2、按制作工艺分类：激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网。
3、钢网常见网框规格：37*47cm、42*52cm、55*65cm、70*70cm。
常见钢网厚度：红胶钢网：0.18mm、0.2mm锡膏钢网：0.1mm、0.12mm、 0.13mm、0.15mm。
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手工印刷台 半自动印刷机
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