发布时间 : 星期日 文章电源完整性仿真与EMC分析培训讲学更新完毕开始阅读
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图2－10
的电源滤波电路，同样的设计方法可以用于带PLL时钟分配器等电路。 ◎时钟线应尽量走线在内层并少打过孔，保证时钟与回流路径的最小面积。 3、
合理的叠层设计
高速PCB的叠层设计在保证电源/地阻抗及EMI控制方面有较大影响，多层板的叠层设计在SI方面的设计指南中重点提及，可以参阅其它SI设计文档，这里举一例说明，如图2－11是一个常用的8层板叠层设计，图2－12是12层背板叠层设计图：
P 5.6 mils C 6.0 mils P 21.9 mils C 4.0 mils P 21.9 mils C 6.0 mils P 5.6 mils Ls2 Gnd Bottom Vcc Gnd Gnd Ls1 Top 7/14—100欧姆（线宽7mils间距14mils，阻抗100欧姆）（Top） 6.5/15—100欧 姆（线宽6mils 间距11mils， 阻抗100欧姆） （Ls1－Ls2） 7/14—100欧姆（线宽7mils间距14mils，阻抗100欧姆）（Bottom）
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图2－11
P 10.1 mils C 12.0 mils P 10.1 mils C 12.0 mils P 10.1mils C 12.0 mils P 10.1mils C 12.0 mils P 10.1mils C 12.0 mils P 10.1 mils Ls6 Gnd Ls5 Gnd Ls4 V1 Gnd Ls3 V2 8.5/20—100欧 姆（线宽8.5mils 间距20mils， 阻抗100欧姆） （Ls3－Ls6） Gnd Ls1 Ls2 10/20—100欧姆（线宽10mils间距20mils，阻抗100欧姆）（Ls1－Ls2）
图2－12
为保证电源完整性的要求，减小高速PCB的EMI，叠层设计一般遵循以下几个设计原则：
◎电源和地平面采用紧耦合，及电源平面紧贴地平面；
◎在线宽可以满足的条件下，信号线尽量与参考平面（一般是地）紧耦合； ◎尽量以地平面为参考平面。
4、 控制信号线的回流路径
EMI取决于两个谐振回路，一个是“旁路环路”，由IC和旁路电容构成；另一个是“信号环路”，包括信号线在内。根据克希霍夫定律，任何时域信号由源到负载的传输都必须有一个最低阻抗的路径。图中I=I′,大小相等，方向相反。图中I我们称为信号电流， I′称为映象电流，如果信号电流下方是电源层，此时的映象电流回路是通过电容耦合所达到的。见图2－13。
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Driver Receiver I I′（gnd） gnd gnd Driver Receiver I I′（vcc） C1 C2 gnd gnd
图2－13
图2－14
由此，我们得出在多层PCB中应遵循以下基本原则：
◎电源平面紧贴地平面。
◎信号层和参考平面层靠近，保证信号和回流组成的最小面积，重要信号应该以地平
面作参考平面。
◎保证电源与地层阻抗最低，电源地的阻抗分析在下面的PI分析中将重点介绍。 ◎高速信号线在换层时，会出现过孔等阻抗不连续点，应加地过孔或加旁路电容。
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图2－15
◎在连接器上定义信号线时一定要将地线尽量靠近信号线，如图2－16（c）。
图2－16
◎信号不要跨越参考平面分割带，以防止回流路径绕行，这个设计规则在PCB的EMC设计中反复提到，如图2－17。
图2－17
5、
采用屏蔽过孔抑制EMI
在高速PCB中，电源地之间的噪声一般通过对外部的连线（如网线）或PCB的边缘辐射，在PCB边缘加上屏蔽过孔对边缘辐射起到阻隔的作用。 6、
相邻平面层的交叠处理
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