工艺制程能力 - 图文

发布时间 : 星期四 文章工艺制程能力 - 图文更新完毕开始阅读

深圳市深联电路有限公司

SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.

文件编号﹕SL-ME-61 版 本﹕C 修 改 号﹕00

页 码﹕21 of 31

文件 名称

流程制作工艺能力

1、有内槽必须增加槽端孔;

2、小条形内槽槽宽与铣刀直径接近时,在铣条形槽前要加钻与槽宽相同直径的槽端孔,铣时用走来回刀的方法减少粉尘; 14.11铣排屑槽制作:

1、加强吸尘效果,降低铣刀末刃磨损,提高加工精度,铣外形前应在垫板上铣出和待 加工板外形一样的排屑槽,铣排屑槽用铣板的程序; 2、3.175mm的铣刀,排屑槽深度必须大于1.2mm;

3、对于每个封闭的排屑槽,必须铣一个排屑口至板框外; 14.12特殊板铣外形制作:

1、于外形公差D要求较严格(±0.05㎜≤D<±0.10㎜)的板,采用两把铣刀分两次铣板方式,第一把铣刀粗铣补偿参数比铣刀直径稍大(如加大0.05~0.15mm);第二把铣刀精铣,补偿参数根据实际情况设定;

2、位孔到板边距离要求大于铣板板边公差加上0.10㎜;

3、凡倒边深度公差小于或等于±0.125㎜的金手指板,金手指部位必须精铣;

4、不倒边镀金手指板(主要为内存条板),为了控制金手指导线处毛刺的产生,金手指铣外形制作方法控制如下:

a.金手指镀金导线盖阻焊油墨,阻焊油边至金手指外形线的尺寸为0.20mm,如下图:

外形线

金手指导线

图7 金手指镀金导线盖绿油制作示意图

绿油 b.金手指导线处的铣外形加工分三把刀,如下图: ①第1把刀加工区域DABCD,为顺铣于D点落刀。

②第2把刀加工区域IHGFEABCDI,为逆铣于I点落刀。

③第3把刀加工区域EAIHA,为逆铣于E点落刀。并且采用无断屑槽的特别铣刀进行加工,切削余量规定为0.25mm,因第三次精铣加工用特别的铣刀,此铣刀没有断屑槽不能用于大力切削(粗铣)。

C.铣板加工时按下图配刀,第三把刀为精铣,走刀速度为60%,要隔白纸,并且要求铣板后对金手指导线处进行全检,发现有毛刺进行修理。

深圳市深联电路有限公司

SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.

文件编号﹕SL-ME-61 版 本﹕C 修 改 号﹕00

页 码﹕22 of 31

文件 名称

流程制作工艺能力

图8 金手指导线处的铣外形加工示意图

外形线 14.13铣槽孔:

14.13.1铣沉铜槽孔定义:

铣沉铜槽孔是指客户要求对单元外形边或单元内槽进行镀铜,而在钻孔后沉铜前进行

铣出的槽孔,示意图如下:

外形边

图9 铣沉铜槽孔制作示意图 单元

单元外形边铣沉铜槽孔

单元内铣沉铜槽/孔 14.13.2铣沉铜槽孔板外形补偿规范:

板类型 喷锡板 外形公差 补偿规范 ±0.20㎜ 在第一次铣板边槽时,尺寸按成品的边到边距离中值控制。 (1)在第一次铣板边槽时,外形尺寸按[成品边到边距离中值-2mil]控制。 非喷锡板 ±0.25㎜ (2)在第一次铣内槽时,内槽尺寸按[成品边到边距离中值+2mil]控制。 14.13.3单元边铣沉铜槽孔+HASL板制作的界定:

采用两次Desmear,Tg≥170℃的板料和半固化片。槽孔边需盖铜≥1.0㎜, 在HASL前需进行锣板边以铣破槽孔或板边,并进行烘板处理,防止HASL爆板,

对1Panel拼2个或以上单元板,槽孔边需盖铜2.54㎜或以上,否则按盖绿油制作。

深圳市深联电路有限公司

SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.

文件编号﹕SL-ME-61 版 本﹕C 修 改 号﹕00

页 码﹕23 of 31

文件 名称

铣槽孔 流程制作工艺能力

槽孔边盖铜≥100mil 单元 槽孔边盖铜≥40mil 图10 板边铣槽孔+HASL板制作示意图 14.13.4单元外形边整板铣槽孔时,加强筋留筋宽度与数量、拼板方式的界定:

针对单元外形边整板铣槽孔设计的板,MI/PE应注意加强筋留筋宽度与数量、拼板方式的考虑,长方向尽量避免两个或以上单元进行拼板,钻铣组及FA试板时应确认该类板加

强筋留筋宽度与数量、拼板是否可行,避免批量生产时因加强筋强度不够而断板。

14.13.5铣沉铜槽孔时,铣带编程必须采用走来回刀方式,避免由于走单刀产生的孔边毛刺影响

干膜封孔。

14.13.6另外,当客户有设计外形铣破沉铜孔时,铣槽孔流程优先放在图形电镀工序后,外层蚀

刻工序前制作,以改善外形铣破沉铜孔产生的孔边毛刺。需注意拼板避免铣槽孔后断板。

14.14铣阶梯槽:

14.14.1阶梯槽定义:

在交货单元工艺边或交货单元内铣薄一定规则的区域,该区域称为阶梯槽。示意图如下:

阶梯槽 阶梯槽 ±8mil 图11 铣阶梯槽制作示意图

14.14.2阶梯槽制作:

由于现阶段我司还没有带Level milling功能的铣床,铣阶梯槽只能在铣外形的ANDI机

生产。一般只能做些要求简单的阶梯槽,阶梯槽厚度公差要求≥+/-0.2mm(+/-0.20

深圳市深联电路有限公司

SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.

文件编号﹕SL-ME-61 版 本﹕C 修 改 号﹕00

页 码﹕24 of 31

文件 名称

流程制作工艺能力

㎜),槽底表观不保证光滑平整。

14.15喷锡后锣半边PTH的设计:

14.15.1喷锡锣半边PTH孔的板均须在半边孔易产生披锋处预先加钻一个孔(在锣机上钻孔),再锣半边PTH孔。

14.15.2加钻孔圆心须落在半边PTH孔内,钻咀直径 ≥1.00mm不削入板内,必须保证加钻孔的圆

弧落在半边孔与板边的相交点处,具体要求见图一:

板边

14.14.3所有锣除区的半边PTH孔均须加ring,加ring宽度D≥0.38㎜,但距板边0.15㎜无须加

ring,具体见附图二。

14.14.4有特殊之P/R,因成型A锣板槽位太小,为保证ring不残留板面须距锣坑边≥0.15㎜不

加ring,此种情况所加ring宽度可适当调整,具体见附图三。

板边

14.14.5喷锡后锣半边PTH孔的锣刀直径必须为 ≤直径1.60mm。(在此基础上尽量选用最大直径

的锣刀)。

联系合同范文客服:xxxxx#qq.com(#替换为@)