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深圳市深联电路有限公司
SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.
文件编号﹕SL-ME-61 版 本﹕C 修 改 号﹕00
页 码﹕5 of 31
文件 名称
流程制作工艺能力
4 5 7 8 9 1 2 3 2116MR*1 2116HR*1 2116HR*1 1080MR*1 1080HR*1 7628A*1 7628A*1 7628HR*1 2116A*1 2116HR*1 1080A*1 1080HR*1 53% 55% 57% 63% 65% 43% 45% 49% 53% 55% 63% 65% 0.110 0.120 0.130 0.070 0.080 0.190 0.195 0.200 0.115 0.125 0.075 0.085 SY系列 4 5 6 7 6.0钻孔
6.1钻咀直径范围: 0.20㎜—6.7mm
6.1.1大于6.70mm的PTH孔可以扩钻；其孔径公差为±0.076 mm，孔位公差为±0.127 mm，NPTH
孔采用啤出或锣出，其孔径公差为±0.127 mm，孔位公差为±0.127 mm。 6.1.2钻咀直径大于6.35mm要求手动换刀。 6.2 孔位精度和孔径要求:
孔径公差 位置公差 0.20mm≤ Φ≤3.175mm 3.175mm<Φ≤6.7mm 一 钻 +0,-0.025 mm ±0.025 mm ±0.076 mm 二 钻 +0，-0.025 mm ±0.025 mm ±0.15 mm 6.3 钻孔最大尺寸：533.4㎜×736.6 mm（21″×29〞）。 6.4 钻孔孔壁要求：孔粗≤25.4um,钉头≤1.6um。 6.5钻孔程序制作
6.5.1一钻钻孔采用标靶孔定位,定位销钉直径为3.175mm，第三孔主要起防呆作用。 6.5.2在制作钻孔程序时，规定最近的钻孔圆心到标靶孔圆心间的距离应大于12mm。
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6.5.3二钻钻孔采用板边二钻定位孔定位，一般为三个不对称孔，可防止放反（可用目标孔定位）。 6.5.4在制作二钻程序时，如所钻孔一面有金属面而另一面无金属面，则无金属面向下放板钻孔，
如同1Pnl板同时在正反两面存在有一面有金属面一面无金属面的二钻孔时，则分两次二钻。 6.5.5在制作单面板程序时，则钻孔方向应由有金属面向无金属的方向钻孔，用象限类型VER1。
6.5.6刀径标识：对于BGA孔、Slot槽、和铆钉孔，在钻孔指示前分别加注“B”、“S”、和
“M”标识。
6.5.7BGA位孔阵排孔（插件）钻孔方式：BGA位孔阵排插件孔需从相同刀径独立抽出，定义给一把
刀径，并在指示上标识B类型。程序头刀径标示d+0.001mm。
6.6钻孔刀径选取原则 6.6.1沉铜孔钻刀直径D
1、喷锡板、沉金板及全板镀金板: d+0.075㎜≤D 3、对于孔壁铜厚≥25μm，镍厚≥5μm的全板镀金板: d+0.12㎜≤D 4、对以孔粗或钉头有特殊要求（孔粗≤20um的或钉头＜1.4um＝要求ME跟进并注明用新刀生产。 6.6.2非沉铜孔钻刀直径D 1、喷锡板、金板及涂预焊剂板、沉银板、沉锡板，钻孔直径d’＝D+0/-0.025mm,选取钻刀直径时，对于圆孔应尽取使d’靠近成品直径中间值d,对于条形孔，必须d’≥d。 2、若非沉铜孔（圆孔）公差要求为±0.0254㎜，可选取刀径为直径，若（直径-0.04）～直径可落在孔径要求范围内，可用旧刀,否则只能取新刀，保证NPTH公差。 3、刀使用以公制刀为主,特殊用刀（英制刀、直径0.20mm以下公制刀）需提前通知相关部门备料和核算成本。 4、对于孔径公差为±0.05mm的压接孔，取刀方法如下： a.对于成品板厚≥2.5mm或孔壁铜厚要求>25μm，可考虑取英制刀，所取英制刀刀径为与正常取刀刀径相邻偏大的号数刀； b.其余情况按正常取刀。 6.7预钻孔制作： 常规大孔（D）钻孔制作:钻刀直径4.05㎜～6.70mm的钻刀，为减少主轴损伤必须采用预钻孔方法钻孔,即先预钻1个小孔直径d，再用成形钻刀直径D扩孔成形（直径D-直径d=0.5㎜—2.2mm）。 6.8特殊大孔（D）钻孔方式： 深圳市深联电路有限公司 SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 文件编号﹕SL-ME-61 版 本﹕C 修 改 号﹕00 页 码﹕7 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 钻孔孔径D 钻孔方式 孔的中心先钻一个直径3.05mm孔； 6.7mm—9.15mm 使用直径3.05mm钻咀，编程方式为G84钻孔。 孔的中心先钻一个直径（D-6.10）mm孔（扩孔方式）； 9.16mm—12.8mm 使用直径3.05mm钻咀,编程方式为G84钻孔。 孔的中心先钻一个直径（D-7.6）mm孔（扩孔方式）； 12.9mm—14.3m 使用直径3.85mm钻咀，编程方式为G84钻孔。 按A方式钻一个直径9mm孔； > 14.3mm 使用（D-9）/2mm钻咀，编程方式为G84钻孔。 注：为防止钻小，在MI直径上加大0.05㎜-0.1㎜的补偿,钻机扩孔孔径偏差:±0.075㎜。 6.9条孔钻孔制作 6.9.1一般Slot预钻孔比要求尺寸小0.2mm，Slot孔的公差如下：(mm) PTH Slot NPTH Slot L W L W ±0.1 ±0.076 ±0.076 ±0.05 Slot L≥2W Size L<2W ±0.15 ±0.1 ±0.15 ±0.1 注: A L为Slot长度，W为Slot宽度。 6.9.2 本厂所用Slot钻咀Size一般为0.60mm--1.95mm，若超出此Size的SOLT孔可用 普通钻咀。 6.9.3 L<2W，建议允许钻出的Slot形状为“蚕豆”形或“腰鼓”形。 6.9.4 对于条孔钻刀直径d≤2.0mm且长/宽≤1.6的短条形孔，可采用Rn方式编程，n取20，并且 在R20程式后加钻孔三个， 位置及顺序为中、前、后， 其余形式条孔均采用G85格式，并且重钻端孔。 6.9.5 对于长/宽<1.8的短条孔，实钻路径L=L1+0.05（即开始端孔位不变，结束端径向加长0.05mm）。 6.9.6直径大于4.5mm条孔，首孔须采用加预钻孔方法钻孔。 6.9.7金手指槽位制作: 对于金手指旁的槽位如采用一钻方式加工，按以下方法制作： 1、Set或unit间在金手指位拼板间距≥6mm； 2、槽位顶部超出外形线4mm，镀金手指导线需绕过此槽位，导线边到槽位顶部之距离为1mm，以保证封孔能力； 3、如需上锡孔或焊盘到槽位顶部相切线之垂直距离≥0.2mm，则槽位制作A按正常方法。 4、slot孔角度偏差要求＜5°时,在制作钻带需将钻最后一个孔以第一个孔为标准顺时针移0.05㎜，短SLOT孔(1≤长宽比＜1.5＝以同样的方法移5°）； 6.10连孔制作 深圳市深联电路有限公司 SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 文件编号﹕SL-ME-61 版 本﹕C 修 改 号﹕00 页 码﹕8 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 6.10.1符合连孔制作的条件：孔数两个，孔径直径D≥1.0mm，直径D与两孔中心距比值≤7/5。 6.10.2连孔制作要求：连孔中心连线的中点加钻一个孔直径d，直径d大于公共弦长度约0.25mm 至0.50mm，钻孔顺序为：钻连孔→钻直径d→重钻连孔,钻孔指示上注明连孔，采用条孔钻刀。 6.10.3非连孔时钻孔孔壁到孔壁间距要求≥0.20㎜。 6.10.4若孔径0.5㎜≤直径D<1.0mm，且钻孔孔壁间距<0.20㎜，应ICS询问客户接受改为条孔制 作, 如果客户资料中两独立相邻孔间,钻孔边至钻孔边的间距不足0.20,建议允许成品孔有可能连在一起成“OO”孔，且孔壁相连处崩孔及相通,如果有叠孔，建议将只保留在线路Pad中心的一个孔，另一个孔取消。 6.11 NPTH沉头孔制作 6.11.1流程: 1、一钻时，采用钻刀直径D1钻刀钻孔； 2、铣板前，采用钻刀直径D2钻刀在玛尼亚钻机上钻孔,要求D2>W。 3、编程时注意在四个板边各加一组，4个/组试钻孔,其余流程按正常流程控制。 6.11.2 钻刀控制: 1、对于直径≤6.35mm钻孔，如果顶角为110°-165°，则为正常物料，否则必须特别备注此特别物料的规格，采购部按此要求备料； 2、对于直径>6.35mm钻刀，作为特殊物料通知ME进行试验及验收后交采购部采购。 90 o /130 o/ 165 o +/- 10 mil 沉头孔 W 板厚 +/-8mil D1 W D1 图3 沉头孔制作示意图 3、沉孔：深度公差：±0.2mm；孔径公差：±0.2mm：角度：±5度