发布时间 : 星期二 文章机房建设的必要性及标准更新完毕开始阅读
一、开机时电子计算机机房内的温、湿度，应符合表3.1.2-1的规定。 表3.1.2-1 开机时电子计算机机房的温、湿度
级 别 项 目 温 度 相对湿度 温度变化率
A 级 夏 季 23 ±2 ℃ 45%-65% <5℃\\h 并不得结露 冬 季 20±2 B 级 全 年 18-28℃ 40%-70% <10℃/h 并不得结露 二、停机时电子计算机机房内的温、湿度，应符合表3.1.2-2的规定
表3.1.2-2 停机时电子计算机机房的温、湿度 项 目 温 度 相对湿度 温度变化率 A 级 5-35℃ 40%-70% <5℃/h并不得结露 B 级 5-35℃ 20%-80% <10℃/h并不得结露 第3.1.3条 开机时主机房的温、湿度应执行A级，基本工作间可根据设备要求按A、B两级执行，其它辅助房间应按工艺要求确定。
第3.1.4条 记录介质库的温、湿度应符合下列要求： 一、常用记录介质库的温、湿度应与主机房相同； 二、其它记录介质库的要求应按表3.1.4采用。
表3.1.4 记录介质库的温、湿度
磁 带 品 种 卡片 纸带 长期保存 已记录的 18-28℃ 20%-80% 磁 盘 未记录的 0-40℃ 已记录的 18-28℃ 20%-80% 未记录的 0-40℃ 温 度 相对湿度 磁场强度 5-40℃ 30%-70% 40%-70% <3,200A/m <4,000A/m <3,200A/m <4,000A/m 第3.1.5条 主机房内的空气含尘浓度，在表态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5μm的尘粒数，应少于18,000粒。
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第二节 噪声、电磁干扰、振动及静电
第3.2.1条 主机房内的噪声，在计算机系统停机条件下，在主操作员位置测量应小于68dB（A）。 第3.2.2条 主机房内无线电干扰场强，在频率为0.15～1,000MHz时，不应大于126dB。 第3.2.3条 主机房内磁场干扰环境场强不应大于800A/m。
第3.2.4条 在计算机系统停机条件下主机房地板表面垂直及水平向的振动加速度值，不应大于500mm/s2。
第3.2.5条 主机房地面及工作台面的静电泄漏电阻，应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的规定。
第3.2.6条 主机房内绝缘体的静电电位不应大于1kV。 四、 室内装饰
第4.4.1条 主机房室内装饰应选用气密性好、不起尘、易清洁，并在温、湿度变化作用下变形小的材料，并应符合下列要求：
一、墙壁和顶棚表面应平整，减少积灰面，并应避免眩光。如为抹灰时应符合高级抹灰的要求。 二、应铺设活动地板。活动地板应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的要求。敷设高度应按实际需要确定，宜为200～350mm。
三、活动地板下的地面和四壁装饰，可采用水泥砂浆抹灰。地面材料应平整、耐磨。当活动地板下的空间为静压箱时，四壁及地面均应选用不起尘、不易积灰、易于清洁的饰面材料。
四、吊顶宜选用不起尘的吸声材料，如吊顶以上及作为敷设管线用时，其四壁应抹灰，楼板底面应清理干净；当吊顶以上空间为静压箱时，则顶部和四壁均应抹灰，并刷不易脱落的涂料，其管道的饰面，亦应选用不起尘的材料。
第4.4.2条 基本工作间、第一类辅助房间的室装饰应选用不起尘、易清洁的材料。墙壁和顶棚表面应平整，减少积灰面。装饰材料可根据需要采取防静电措施。地面材料应平整、耐磨、易除尘。
第4.4.3条 主机房和基本工作间的内门、观察窗、管线穿墙等的接缝处，均应采取密封措施。 第4.4.4第 电子计算机机房室内色调应淡雅柔和。
第4.4.5条 当主机房和基本工作间设有外窗时，宜采用双层金属密闭窗，并避免阳光的直射。当采用铝合金窗时，可采用单层密闭窗，但玻璃应为中空玻璃。
第4.4.6条 当主机房内设有用水设备时，应采取有效的防止给排水漫溢和渗漏的措施。 五、 噪声及振动控制
第4.5.1条 主机房应远离噪声源。当不能避免时，应采取消声和隔声措施。
第4.5.2条 主机房内不宜设置高噪声的空调设备。当必须设置时，应采取有效的隔声措施。 第4.5.3条 当第二类辅助房间内有强烈振动的设备时，设备及其通往主机房的管道，应采取隔振
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措施。
五、 空气调节 第一节 一般规定
第5.1.1 主机房和基本工作间，均应设置空气调节系统。
第5.1.2条 当主机房和其它房间的空调参数不同时，宜分别设置空调系统。 第二节 热湿负荷计算
第5.2.1条 计算机和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。 第5.2.2条 电子计算机机房空调的热湿负荷应包括下列内容： 一、计算机和其它设备的散热； 二、建筑围护结构的传热； 三、太阳辐射热； 四、人体散热、散湿； 五、照明装置散热； 六、新风负荷。 第三节 气流组织
第5.3.1条 主机房和基本工作间空调系统的气流组织，应根据设备对空调的要求、设备本身的冷却方式、设备布置密度、设备发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求，并结合建筑条件综合考虑。
第5.3.2条 气流组织形式应按计算机系统的要求确定，当未提出明确要求时，可按表
表5.3.2 气流组织、风口及送风温差
气流组织 下送上回 1.带可调多叶阀的格栅风口 2.条形风口（带有条形风口的活动地板） 3.孔板 上送上回（或侧回） 侧送侧回 1.散流器 2.带扩散板风口 3.孔板 4.百叶风口 5.格栅风口 1.百叶风口 2.格栅风口 送风口 回风口 送风温差 1.格栅风口 2.百叶风口 3.网板风口 4.其它风口 4-6℃、送风温度应高于室内空气露点温度 4-6℃ 6-8℃ 5.3.2选用。对设备布置密度大、设备发热量大的主机房宜采用活动地板下送上回方式。 第5.3.3条 采用活动地板下送风时，出口风速不应大于3m/s，送风气流不应直对工作人员。
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第四节 系统设计
第5.4.1条 电子计算机机房要求空调的房间宜集中布置；室内温、湿度要求相近的房间，宜相邻布置。
第5.4.2条 主机房不宜设采暖散热器。如设散热器必须采取严格的防漏措施。
第5.4.3条 电子计算机机房的风管及其它管道的保温和消声材料及其粘结剂，应选用非燃烧材料或难燃烧材料。冷表面需作隔气保温处理。采用活动地板下送风方式时，楼板应采取保温措施。
第5.4.4条 风管不宜穿过防火墙和变形缝。如必须穿过时，应在穿过防火墙处设防火阈；穿过变形缝处，应在两侧设防火阀。防火阈应既可手动又能自控。穿过防火墙、变形缝的风管两侧各2m范围内的风管保温材料，必须采用非燃烧材料。
第5.4.5条 空调系统应设消声装置。
第5.4.6条 主机房必须维持一定的正压。主机房与其它房间、走廊间的压差不应小于4.9Pa，与室外静压差不应小于9.8Pa。
第5.4.7条 空调系统的新风量应取下列三种中的最大值： 一、室内总送风量的5%； 二、按工作人员每人40m3/h； 三、维持室内正压所需风量。
第5.4.8条 主机房的空调送风系统，应设初效、中效两级空气过滤器，中效空气过滤器计数效率应大于80%，未级过滤装置宜设在正压端或送风口。
第5.4.9条 主机房在冬季需送冷风时，可取室外新风作冷源。
第5.4.10条 电子计算机机房空气调节控制装置应满足电子计算机系统对温度、湿度以及尘对正压的要求。
第五节 设备选择
第5.5.1条 空调设备的选用应符合运行可靠、经济和节能的原则。
第5.5.2条 空调系统和设备选择应根据计算机类型、机房面积、发热量及对温、湿度和空气含尘浓度的要求综合考虑。
第5.5.3条 空调冷冻设备宜采用带风冷冷凝器的空调机。当采用水冷机组时，对冷却水系统冬季应采取防冻措施。
第5.5.4条 空调和制冷设备宜选用高效、低噪声、低振动的设备。 第5.5.5条 空调制冷设备的制冷能力，应留有15%-20%的余量。 第5.5.6条 当计算机系统需长期连续运行时，空调系统应有备用装置。 六、 电气技术
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