发布时间 : 星期四 文章倒装芯片型(Flip chip)半导体封装用底部填充材料 - 图文更新完毕开始阅读
报告编号：J20122981
科 技 查 新 报 告
项目名称：倒装芯片型(Flip chip)半导体封装用底部填充材料
委 托 人：深圳市库泰克电子材料技术有限公司
委托日期： 2012年6月18日
查新机构（盖章）：科学技术部西南信息中心查新中心
（国家一级科技查新咨询单位）
查新完成日期： 2012年6月25日
中 华 人 民 共 和 国 科 学 技 术 部
二○○○年制
中文：倒装芯片型(Flip chip)半导体封装用底部填充材料 查新项目名 称 英文：（略） 名 称 通信地址 查新机构 负 责 人 联 系 人 网 址 科学技术部西南信息中心查新中心 重庆市北部新区洪湖西路18号2-1栋 林俊杰 宋 庆 电 话 电 话 023-63500388 邮政编码 传 真 401121 023-63502804 023-63500388、63502719、63521543 电子信箱 chaxin@vip.sina..com www.chaxin.org.cn 一、查新范围：国内查新 查新目的：申请专利、申报奖励 、企业认定、申请基金 二、查新项目的科学技术要点 底部填充材料是一种适用于倒装芯片电路的液态单组份环氧树脂材料，由于芯片与基板之间的间隙只有几十微米, 因此要求液体封装材料的粘度极低。用底部填充材料封装的目的在于：降低硅芯片和有机基板之间的热膨胀系数的不匹配；保护器件免受湿气、振动等有害的操作环境的影响；增强Flip chip封装的可靠性。要求线膨胀系数低：20-30ppm,单组份，粘度低3000-5000厘泊。
三、查新点与查新要求 单组份，粘度低且线膨胀系数低（20-30ppm）,耐冷热冲击性能好，-40度至150度可承受1000个循环，FLIP CHIP用底部填充材料。 四、文献检索范围及检索策略 （一） 机检： 1．中文科技期刊数据库 1989－2012 2．中国科技经济新闻数据库 1992－2012 3．中国专利文摘数据库 1985－2012 4．中国科技成果数据库 万方数据2012年网络版 5．中国学术会议论文数据库 万方数据2012年网络版 6．中国学位论文数据库 万方数据2012年网络版 7．中国重大科技成果数据库 万方数据2012年网络版 8．国家科技成果网 （二） 手检： 电子工艺技术 1989－2012 （三） 检索词： #1=芯片 #2=底部 #3=填充 #4=倒装 （四） 检索式： #1 and #2 and #3 and #4
五、检索结果 1、【篇名】倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展 【作者】于鲲,梁彤祥,郭文利等 【作者单位】清华大学,核能与新能源技术研究院,北京,100084 【出处】半导体技术,SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY2008,33(6) 【页码】466-469 【摘要】有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性.有缺陷的芯片在倒装后难以进行返工替换,使得倒装芯片技术成本提高,限制了此技术的应用.提出新型可修复底部填充材料的开发成为解决这一问题的有效途径.介绍了倒装芯片的可修复底部填充技术和可应用于可修复底部填充材料的技术要求,并综述了国内外对于可修复底部填充材料的研究现状. 2、【篇名】倒装芯片底部填充工艺 【作者】梁凤梅 【作者单位】太原理工大学,山西,太原,030024 【出处】电子工艺技术,ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY2000,21(6) 【页码】252-254 【摘要】从热疲劳故障的角度论述了倒装芯片底部填充的必要性 ,介绍了倒装芯片底部填充的参数控制.通过正确的底部填充,可提高倒装芯片组装的成品率和可靠性. 3、【篇名】底部填充工艺探讨 【作者】张涛,孙忠新 【作者单位】江南计算技术研究所,江苏无锡,214000 【出处】印制电路信息,PRINTED CIRCUIT INFORMATION2011,(6) 【页码】66-70 【摘要】底部填充工艺是倒装芯片封装过程中的一个必不可少而且很关键的组成部分,底部填充工艺的成败将直接影响到封装的可靠性.本文针对底部填充工艺中需考虑的多个方面,如分配模式、胶水体积计算、硬件选择等,阐述如何改进工艺,增强底部填充的自动生产的能力. 4、【篇名】倒装芯片放置工艺的设计分析 【作者】杨平,李伟 【作者单位】江苏大学微纳米科学技术研究中心,江苏,镇江,212013 【出处】电子元件与材料,ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS2007,26(2) 【页码】64-66 【摘要】对倒装芯片不流动底部填充胶进行压迫流动填充,底部填料会对倒装芯片产生流体静态压力,阻碍芯片向下放置.根据牛顿流体挤压流动的静态近似分析估算出底部填料对芯片的作用力,分别计算在两种不同工艺条件下放置压力达到最大时,两种不同规格芯片与基板的间隔距离,比较与芯片凸点高度,然后计算使芯片凸点与基板键合区实现接触所需放置压力的最小保持时间,从正反两个方面讨论关键参数等对倒装芯片工艺设计影响。 5、【篇名】倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数 【作者】Pericles A.Kondos,Peter Borgesen 【作者单位】环球仪器公司 【出处】电子工业专用设备,EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING2004,33(6) 【页码】72-75 【摘要】介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制.讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进型填补材料取代传统填补剂的可行性. 6、【篇名】倒装芯片的可修复底部填充技术 【作者】胡志勇 【作者单位】华东计算技术研究所 【出处】世界电子元器件,GLOBAL ELECTRONIC COMPONENTS2002,(7)