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3.2.5.4 元器件在印制电路板上的安装原则，一般应为先低后高，先轻后重，先一般后特殊，先非静电敏感器件，后静电敏感器件，先表面安装元器件后插装元器件，并应根据产品的实际情况，合理安排元器件安装顺序。
3.2.5.5 静电敏感元器件安装时，应按QJ 2711的规定采取防静电措施. 3.2.6焊接 3.2.6.1 焊接材料
3.2.6.1.1 航天电子电气产品的焊接应使用R型或RMA型焊剂，并符合GHB9491的技术要求，导线、电统焊接不应使用RA型焊荆.其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准，
3.6.2.1.2 除产品另有规定，航天电子电气产品焊接应使用符合GB 3131技术要求的SnPb39焊料.
3.2.6.1.3 手工焊接应使用含R型或RMA型焊剂芯的线状焊料，规格按焊点大小选择。
3.2.6.1.4 焊料槽中的焊料应定期进行光谱或化学分析检查，并符合GB 3131的规定。
3.2.6.1.5 膏状焊料选用时应考虑焊料的印刷性能、合金粉末的形状和粒度及焊料的粘性等技术指标，并按有关规定选用.
3.2.6.2 焊接方式
3.2.6.2.1 手工焊接按QJ/Z 160和QJ 2465的规定执行. 3.2.6.2.2 波峰焊接按QJ 1745和QJ 2600的规定执行， 3.2.6.2.3 再流焊接按有关规定的要求执行. 3.2.6.3 导线与接线端子的焊接
3.2.6.3.1 导线与接线端子的焊接一般采用手工焊接方法.
3.2.6.3.2 导线与端子在焊接前，应使用机械方法使它们固定，以防止导线在端子上移动.导线在端子上卷绕最少为半匝，但不超过一匝，如图5所示.对于直径小于0.3mm的导线最多可以卷绕3匝甲
3.2.6.3.3 导线与接线端子连接时.连接部位导线截面积一般不得超过接线端子接线孔的截面积，
3.2.6.3.4 导线与柱形接线端子连接时，每个接线端子上一般不得超过三根导线，
3.2.6.4 印制电路板组装件的焊接
3.2.6.4.1 印制电路板组装件的焊接可采用手工焊接和自动焊接(波峰焊接、再流焊接)两种方法.焊接形式分为通孔插装焊接和表面安装焊接。
3.2.6.4.2 通孔插装焊接:
单面非金属化孔印制电路板焊接应符合图6的要求.
b。表面安装元器件(SMC/SMD)的焊接按有关规定采用再流焊接或波峰焊接。片状电阻器和电容器采用手工焊接时，应符合QJ24“的规定。
3.2.6.5 焊接质皿检验
3.2.6.5.1 焊接质量按本标准aa6f条和312i}a的技术要求进行检验， 3.2.6.5.2 手工焊接的焊点质量按QJ/2 160第4章的技术要求进行检验. 3.2.6.5.3波峰焊接的焊点质量按QJ 2600第5章的技术要求进行检验. 3.2.7 压接
3.2.7.1 航天电子电气产品中导线与端子(焊片、接头、电连接器等)，导线与导线的电气连接尽量采用压接技术.
3.2.7.2 航天电子电气产品中使用的压接端子和接头应符合QJ 1746、QJ 2288的技术要求，优先选用QJ 1721规定的压接端子和接头的品种和规格.
3.2.7.3 采用模压式压接连接时应符合QJ 2633的技术要求。选用手动模压式压接工具时应符合QJ 2081的规定.
3.2.7.4 导线与电连接器的压接连接应符合有关规定的要求. 3.2.8 绕接