发布时间 : 星期二 文章DT9205数字万用表的组装调试更新完毕开始阅读
南京工业职业技术学院项目技术报告
前 言
通过几个星期的电子实习，使我对电子元件及数字万用表的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习电子技术课的入门基础。实习使我获得了数字万用表的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。
1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。
4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
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5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。
第一章 手工焊接基本工艺
1．1 元器件引线的成型
⑴ 电阻引线的成型：弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2mm，弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径，以减小机械应力，防止引线折断或被拔出。立式安装时h≥2mm，卧式安装时h=0mm～2mm。
⑵ 晶体管和圆外形集成电路引线的成型 ⑶ 扁平封装。
⑷ 元器件安装孔跨距不适合或用于插装发热元器件情况下的引线成型。
⑸ 自动组装时元器件引线成型。 ⑹ 怕热元器件的引线成型安装。
元器件引线成型的常见形式
元器件引线成型的常见形式有以下几种： 卧式安装 立式安装
引线成型技术要求
①引线成型后，元器件本体不就产生破裂，表面封装不应损坏，引线曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
②引线成型后，其直径的减少或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。
③若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不允许有
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弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。
④引线成型尺寸应符合安装的要求。无论是水平安装还是垂直安装，无论是三极管还是集成电路，通常引线成型尺寸都有具体要求。
⑤引线成型尺寸具体要求：弯曲点到元器件端面的最小距离A不应该小于2mm，弯曲半径R应该大于或等于2倍的引线直径，h在垂直安装的时大于等于2mm，在水平安装时为0～2mm。
1．2 搪锡技术
搪锡的目的:为了整机装配时顺利进行焊接工作，预先在元器
件的引线、导线端头和各类端子上一层薄面均匀悍锡。
一．常见的搪锡方法 电烙铁搪锡：
① 去除元器件和导线端头表面的央行层。 ② 用烙铁加热引线和导线端头，在接触处加入适量的悍剂芯的悍锡丝，同时烙铁头带动溶化的焊锡来回移动。
二．搪锡的质量要求
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经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线1mm，元器件留2mm以上。
三．注意事项
⑴ 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的漏度和时间。
⑵ 当元器件引线去除氧化层且导线剥绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或玷污。
⑶ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
⑷ 在规定的时间内搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，在进行第二次搪锡。
⑸ 经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需要妥善保存。
⑹ 搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
1．3 手工焊接与实用锡焊技能
手工焊接的基本操作
⑴焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作是鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁头离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁头的操作。正确握法适于中等功率烙铁头或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上悍印制板等焊件时多采用握笔
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