毕业论文基于单片机的太阳能热水器控制系统的设计

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遍都在100mW左右,随着对单片机功耗要求越来越低,现在的各个单片机制造商基本都采用了CMOS(互补金属氧化物半导体工艺)。像80C51就采用了HMOS(即高密度金属氧化物半导体工艺)和CHMOS(互补高密度金属氧化物半导体工艺)。CMOS虽然功耗低,但由于其物理特征决定其工作速度不够高,而CHMOS则具备了高速和低功耗的特点,这些特征,更适合于要求低功耗像电池供电的应用场合。所以这种工艺将是今后一段时期单片机发展的主要途径。 三、主流与多品种共存

现在虽然单片机的品种繁多,各具特色,但仍以80C51为核心的单片机占主流,兼容其结构和指令系统的有PHILIPS公司的产品,ATMEL公司的产品和中国台湾的Winbond系列单片机。所以80C51占据了半壁江山。而Microchip公司的PIC精简指令集合(RISC)也有着强劲的发展势头,中国台湾的HOLTEX公司近年的单片机产量与日俱增,与其底价质优的优势,占据一定的市场份额。此外还有MOTOROLA公司的产品,日本几大公司的专用单片机。在一定的时期内,这种情形将得以延续,将不存在某个单片机一统天下的垄断局面,走的是依存互补、相辅相成、共同发展的道路。

九十年代以后,单片机在结构上采用双CPU或内部流水线,CPU位数有8位、16位、32位,时钟频率高达20MHZ,片内带有PWM输出、监视定时器WDT、可编程计数器阵列PCA、DMA传输、调制解调器等。芯片向高度集成化、低功耗方向的发展,使得单片机在大量数据的实时处理、高级通信系统、数字信号处理、复杂工业过程控制、

高级机器人以及局域网等方面得到大量应用。这类单片机有NEC公司的MPD7800,MITSUBISHI公司的M337700,REVKWELL公司的R6500。

2.硬件设计

2.1 硬件设计

2.1.1 80C51单片机的内部结构 图2-1为80C51单片机功能结构框图

80C51 芯片内部集成了 CPU、RAM、ROM、定时/计数器和I/O口等各功能部件,并由内部总线把这些不见连接在一起。

80C51单片机内部包含以下一些功能部件: (1) 一个8位CPU;

(2) 一个片内振荡器和时钟电路;

(3) 4KB ROM(80C51有4KB掩膜ROM,87C51有4KB EPROM,80C31片内有无ROM);

(4) 128B内RAM;

(5) 可寻址64KB的外ROM和外RAM控制电路; (6) 两个16位定时/计数器; (7) 21个特许功能寄存器;

(8) 4个8位并行I/O口,共32条可编程I/O端线; (9) 一个可编程全双工串行口;

(10) 5个中断源,可设置成2个优先级。

外时钟源 外部事件计数

振荡器及 时序 OSC 程序存储器4KB ROM 数据存储器256B 2个16位定时器/计数器 8051CPU 可编程I/O 64K总线扩 展控制器

可编程全双工串行口 中断 控制 并 行 口 串行通信

图2-1 80C51单片机功能结构框图

2.1.2 80C51单片机的引脚功能

80C51单片机一般采用双列直插DIP封装,共40个引脚,图2-2a为引脚排列图。图2-2b为逻辑符号图。40个引脚大致可分为4类:电源、时钟、控制和I/O引脚。

图2-2 80C51引脚图

1.电源

(1)Vcc——芯片电源,接+5V; (2)Vss——接地端。 2.时钟

XTAL1、XTAL2——晶体振荡电路反相输入端和输出端。使用内部振荡电路时外接石英晶体。 3.控制线

控制线共有4根,其中3根是复用线。所谓复用线是指具有两种功能,正常使用时是一种功能,在某种条件下是另一种功能。

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