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南 阳 理 工 学 院 计 算 机 与 信 息 工 程 学 院 软硬件专业综合课程设计总结报告
题目：基于单片机的万年历设计
姓 名： 陈振伟 学 号： 1206644030 专 业： 12通信工程(升) 指导教师： 鲁庆宾 起止日期： 13.11.18—14.01.10
南 阳 理 工 学 院 计 算 机 与 信 息 工 程 学 院 软硬件专业综合课程设计任务书
实践题目 学生姓名 指导教师 实践日期 陈振伟 鲁庆宾 班级 职称 基于单片机的万年历的设计 12通信工程 副教授 学号 实践地点 1206644030 南阳理工学院 2013年11月18日起至2014年1月10日 选题的目的： 二十一世纪的今天，最具代表性的计时产品就是电子万年历，它是近代世界钟表业界的第三次革命。第一次是摆和摆轮游丝的发明，相对稳定的机械振荡频率源使钟表的走时差从分级缩小到秒级。第二次革命是石英晶体振荡器的应用，发明了走时精度更高的石英电子钟表，使钟表的走时月差从分级缩小到秒级。第三次革命就是单片机数码计时技术的应用（电子万年历），使计时产品的走时日差从分级缩小到1/600万秒，从原有传统指针计时的方式发展为人们日常更为熟悉的夜光数字显示方式。 技术要求： 1、通过查阅有关资料用AT89C51单片机设计一个万年历； 2、系统的主要功能有： (1) 能够通过按键进行日期、时、分、秒的调整； (2) 可以实现实时温度更新显示； (3) 能够显示日期、时间、温度及星期； 进度安排： 2013年11月18日——2013年11月30日 查阅资料、项目总体分析 2013年12月01日——2013年12月13日 系统功能总体设计 2013年12月14日——2013年12月26日 软件程序及硬件电路设计 2013年12月27日——2014年01月03日 软硬件系统调试、测试 2014年01月04日——2014年01月08日 撰写实训报告 2014年01月09日——2014年01月10日 验收 主要参考资料： [1] 王新颖单片机原理及应用北京大学出版社 2008 [2] 陈忠平 单片机基础与最小系统实践.北京航空航天大学出版社 [3] 窦振中 单片机外围器件实用手册存储器分册.北京航空航天大学出版社 教师签名： 年 月 日
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摘 要
随着社会、科技的发展，人类得知时间，从观太阳、摆钟到现在电子钟，不断研究、创新。为了在观测时间的同时，能够了解其它与人类关系相关的信息，比如温度、星期、日期等，电子万年历诞生了，它集时间、日期、星期和温度功能与一身，具有读取方便、显示直观、功能多样、电路简洁等诸多优点，符合电子仪器仪表的发展趋势，具有广阔的市场前景，该电子万年历主要采用AT89C51单片机作为主控核心，由DS1302时钟芯片提供时钟、DS18B20温度传感芯片提供温度数据、LCD液晶显示屏显示。AT89C51单片机是由Atmel公司推出的，功耗小，电压可选用4~6V电压供电；DS1302时钟芯片是美国DALLAS公司推出的具有涓细电流充电功能的低功耗实时时钟芯片，它可以对年、月、日、星期、时、分、秒进行计时，还具有闰年补偿等多种功能，而且DS1302的使用寿命长，误差小；DS18B20温度芯片是一种测量精度高的数字温度传感器，具有只需要一个数据电缆传输数据，电路连接简单的特点；数字显示是采用的LCD液晶显示屏来显示，可以同时显示年、月、日、星期、时、分、秒和温度等信息。此外，该电子万年历还具有时间校准等功能。
关键词：时钟芯片DS1302；LCD液晶显示；单片机AT89C51；时钟电路；数字显示；DS18B20温度传感芯片；
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目 录
摘 要 .............................................................................................................................................. II 目 录 ............................................................................................................................................ III 第1章 绪论 ..................................................................................................................................... 1 第2章 功能要求 .............................................................................................................................. 2 第3章 方案论证与设计 .................................................................................................................... 2 3.1 控制部分的方案选择 ............................................................... 2 3.2 测温部分的方案选择 ............................................................... 3 3.3 显示部分的方案选择 ................................................................. 3 第4章 系统硬件电路设计 ................................................................................................................ 3 4.1 主控器 AT89C51 ................................................................... 4 4.2 时钟电路 DS1302 ................................................................. 4 4.2.1. DS1302的性能特性 ........................................................... 4 4.2.2 DS1302数据操作原理 .......................................................... 5 4.3 测温电路的设计 ................................................................... 7 4.3.1 温度传感器工作原理 ........................................................... 7 4.5 键盘接口的设计 ................................................................. 12 第5章 系统程序的设计 .................................................................................................................. 12 5.1 阳历程序设计 .................................................................... 12 5.2 时间调整程序设计 ................................................................ 13 5.3 温度程序设计 .................................................................... 15 5.3.1 主程序 ...................................................................... 15 5.3.2 读出温度子程序 .............................................................. 15 5.3.3 温度转换命令子程序 .......................................................... 16 5.3.4 计算温度子程序 .............................................................. 16 5.3.5显示数据刷新子程序 .......................................................... 16 第６章 调试及性能分析 .................................................................................................................. 17 6.1 调试步骤 ........................................................................ 17 6.2 性能分析 ........................................................................ 17 结论 ................................................................................................................................................ 18 参考文献 ......................................................................................................................................... 19 附录 ................................................................................................................................................ 20 软硬件专业综合课程设计考核表...................................................................................................... 40
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