发布时间 : 星期四 文章- 印制电路板设计规范 - 图文更新完毕开始阅读
1.1.1.1.1.2
3.4.35 遥控器晶振卧倒方向14mm以内，左右2mm以内不能有贴片器件，如图所示。
图60 遥控器晶振排布要求
3.4.36 遥控器常用 2.2×A类型螺钉要求贴片元件距离螺钉孔边缘3mm以上，如图所示。
图61 遥控器贴片元件与螺钉孔距离要求
3.4.37 遥控器PCB板上，如PCB带冷光片时，冷光片位置元件的底面焊盘一定要取消，且不沉铜，如图所示。
图62 遥控器冷光片排布要求
3.4.38 遥控晶振引脚之间需开槽设计，防止潮态时晶振振荡异常，如图所示。
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1.1.1.1.1.2
图63 遥控器晶振开槽要求
3.4.39 应注意选择在PCB弯曲或挠曲时片状元器件承受压力最小的位置进行贴装，如PCB有可能受力弯曲则片状元器件放置方向应垂直于力的方向。
3.4.40 遥控器用的电解电容向下卧倒后正极统一在电解电容的左边，如图。
图64 遥控器电解电容卧倒后方向
3.5 PCB印制线的排布
3.5.1 线路与印制板边缘的距离要求：
①铜箔宽度＜2mm时，与印制板边缘的距离≥0.75mm； ②铜箔宽度≥2mm时，与印制板边缘的距离≥0.5mm； ③对于需瓣板时，线路距离印制板边缘至少1.5mm。 3.5.2 MARK点设计要求，具体如下：
SMT板焊接面PCB板的对角上必须排布两个基准点（不覆盖绿油的铜箔），基准点的形状优选为 “⊙”
型，其大小在Φ1.0范围内，即阻焊和铜箔都为Φ1.0mm，同时还需要在基准点处增加一内径。 为4mm，宽度为0.3mm的铜环，如图所示。对于细间距引脚的元器件（如间距为0.65mm及其以下者），应在其封装的对角线方向上，设置两个基准点。
注意：MARK点及焊盘不能开槽冲掉, 丝印不能上MARK点。
图65 SMT板焊接面MARK点图示
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1.1.1.1.1.2
3.5.3 对于弱电部分较大面积的导电区如地、电源等平面，要求采用网格状布铜，如图所示。
图66 较大面积的导电区网格状布铜示意图
3.5.4 定位孔和装配孔位于大片铜箔中时，铜箔和孔边缘的距离须≥0.5mm；螺钉孔周围线路距离螺钉孔边缘最小距离为1.5mm，以防止装配螺钉时损坏线路。
3.5.5 遥控器按键焊盘设计两极导电金箔之间不允许涂敷绿油，无特殊要求情况下按键金手指设计要求：线宽0.5mm，线间距0.6mm，如图所示。
图67 按键金手指设计要求
3.5.6 遥控器PCB板上液晶金手指宽度与液晶电极宽度比例必须为1：1；与导电胶条连接的金手指部位需加阻焊，且走线垂直进入金手指。
3.5.7 遥控器弹簧放置位置1mm之内不能有过孔、其他线路, 以防导电弹簧压破印制线绿油造成遥控器故障。 3.6 PCB表面标识 3.6.1 器件丝印要求 3.6.1.1 卧式针座及卧式排插线，如图所示。
引线引出方向、 针座开口卧倒方向
图68 卧式针座及卧式排插线丝印要求 - 33 -
1.1.1.1.1.2
3.6.1.2
3.6.1.3 3.6.1.4 3.6.1.5
风机针座及与风机针座形状一致的针座（如B2P3-VH），如图所示。
针座丝印图69 风机针座丝印要求 立式针座（除图所示以外的立式针座），如图所示。 针座缺口方向图70 立式针座丝印要求 立式排插线，如图所示。 排插线丝印图71 立式排插线丝印要求 发光二极管，如图所示。 或图72 发光二极管丝印要求 - 34 -