发布时间 : 星期三 文章- 印制电路板设计规范 - 图文更新完毕开始阅读
1.1.1.1.1.2
图53 底面贴片元件与卧插元器件的距离要求
图中阴影物体为底面贴片的元器件，中间长方形的为卧插元件，卧插元件的两个小圆代表两个引脚，尺寸要求如下：
a) 当贴片元件高度H≤0.8时: Amin＝3.5mm Bmin＝2.6mm b) 当贴片元件高度0.8≤H≤1.0mm时: Amin＝4.0mm Bmin＝2.6mm c) 当贴片元件高度1.0mm 与瓷片电容卧倒方向垂直的跳线，其边沿与瓷片电容孔中心的距离要求至少为5mm，如图所示。 图54 瓷片电容与跳线之间的距离要求 特别注意：双面板不准使用跳线连接，防止与板上的铜皮短路，如布线需要，可考虑0欧姆电阻。 3.4.21 感温包针座的排布要求 需打胶的感温包针座开口向板内设计，针座丝印外框长边距离板边（与针座长边平行的板边）最小为4mm，短边与板边（与针座短边平行的板边）的距离有两种情况： 1）如果板边是电器盒夹持边，最小为15mm； 2）如果板边不是电器盒夹持边，最小为10mm。需打胶的感温包针座开口未向板内设计，针座丝印外框边离板边距离至少15mm以上，如图所示。 - 27 - 1.1.1.1.1.2 图示板边是电器盒夹持边或需打胶 图示板边不是电器盒夹持边 图55 感温包针座的排布要求 3.4.22 自插元器件引脚与周围异电位的距离必须同时满足以下要求。 3.4.22.1 自动插装的元器件，在其引脚成型方向上，元器件孔中心到异电位焊盘边缘的距离要求至少为2.5mm，见下图（a）。 3.4.22.2 自动插装的元器件，在其引脚成型方向上，元器件孔中心到异电位线路边缘的距离要求至少为1.5mm，见下图（b）。 3.4.22.3 两个自动插装的元器件，当引脚成型方向相对时，两个元器件焊盘的孔中心距离要求至少为5mm，见下图（c）。 （a） （b） （c） 图56 元器件引脚与异电位距离要求 3.4.23 接收头的排布要求： 需打胶的接收头位置设计必须保证其引脚距离板边最小距离7mm，同时引脚距装配孔和避火槽的距离也要7mm以上。 3.4.24 温度敏感器件应考虑远离发热体。如散热器、大功率电阻（≥1W）等发热元器件的边缘与电解电容边缘的最小距离为3mm，如图。 - 28 - 1.1.1.1.1.2 图57 发热元件与电解电容边缘距离要求 3.4.25 架高元器件设计要求： 对于一些架高元件（如大功率氧化膜电阻，大功率金属膜电阻等），注意卧倒时不要与旁边元件引脚短路； 3.4.26 插拔器件或板边连接器周围尽量不布置SMD： 考虑到应力影响，经常插拔器件（如针座）或板边连接器周围3mm 范围内不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。 3.4.27 ①（接收头、散热器等）不允许存在刺破绿油导致线路或其它焊盘而短路的质量隐患； ②因贴片稳压块壳体表面是金属壳体，为了防止线路或铜皮表面的绿油损坏导致稳压块与线路或铜皮短路，要求底下禁止走线； ③蜂鸣器底下，数码管底下等不允许放置跳线，以免造成元件偏高。 3.4.28 液晶与透明镜具体要求 为了防止漏光和挤压导致液晶裂或液晶波动等故障，要求： ①液晶与透明镜（外壳注塑件）之间的间隙为1.5mm～2.5mm； ②液晶与背光源之间的间隙至少为0.3mm。 3.4.29 相似元器件设计要求： ①相似元器件（如TVS5A和TVS10A）尽可能设置成上机器插装，不要手工插装； ②同一款PCB板上尽可能不要使用多种不同型号的外观相似的易混淆元器件。 3.4.30 防反插和防错插设计具体要求： ①针座：控制板上需增加针座（包括三芯、四芯、五芯、七芯等）防反插设计。 ②CPU小板：对于靠排针连接插装的CPU小板，必须布局成不对称几何形状，且PCB大板方向丝印明显，易于辨别，且一边加上针座套，防止错插；可以考虑装铜柱防插反。 ③排阻：PCB板上排阻应有明显方向标识（如在1脚旁边加白色圆点或▲），方便分辨，否则左右两个方向容易混淆而插反。 3.4.31 PCB电气安全： 3.4.31.1 最小电气距离：强电之间、强电与弱电之间两点最短的距离都要求不小于3mm（功能性绝缘不小于2mm）。 3.4.31.2 最小爬电距离：强电之间、强电与弱电之间爬电距离都要求不小于4mm（功能性绝缘不小于2mm）。 3.4.31.3 最小电气距离与最小爬电距离需满足器件最大工作电压的要求。除了隔离变压器的次级电路，器件的最大工作电压不认为小于器件两端承受的最大电压。如：2个100kΩ的电阻串联后接在220V的电源两端，则认为每个电阻最大工作电压都为220V而非110V。 - 29 - 1.1.1.1.1.2 3.4.31.4 避火槽：保险管位置须开避火槽，其他满足电气距离要求但不满足爬电距离要求的位置须开避火槽，避火槽符合本规范的要求。 3.4.31.5 铜箔宽度：在铜箔厚度为10Z时，不露铜的PCB板1mm宽度要求不大于2A电流，露铜的PCB板1mm宽度要求不大于3A电流；铜箔厚度符合本规范的要求。 3.4.31.6 第3.4.32.1和3.4.32.2提及的弱电电压范围为0V～50V，强电电压范围为50V～250V，若电压不在此范围，则对应最小电气距离与最小爬电距离需按照GB 4706.1的要求做相应调整。 3.4.31.7 电加热器：新开发PCB，须采用双继电器同时控制电加热器两端电源的通断。 3.4.31.8 若客户有特殊要求或相关国家地区认证有特殊要求，以客户或认证要求为准。 3.4.32 其它元器件的排布要求 3.4.32.1 可插拔器件（如铜插片、双直插片）周围空间预留应根据邻近器件（如阻容模块、继电器等）的高度决定。对于常用的铜插片，距离左右两边继电器或阻容模块等元器件距离需大于8mm，以免影响插拔线。（安普端子铜插片可除外） 3.4.32.2 卧倒针座出口方向10mm内不要有贴片元件或插件元件引脚，防止拔通讯线时磕碰掉贴片元件或被插件元件引脚挡住； 3.4.32.3 经常插拔元器件或板边连接器周围至少3mm范围内尽量不要布置贴片元器件，防止连接器插拔时产生应力损坏贴片器件（具体多少距离范围外，需根据贴片器件类型、应力应变实验结果确定）。 3.4.33 遥控器发射头等手工焊接元件与贴片元件距离要求应满足：垂直于元器件孔中心连线方向，贴片元件焊盘边缘与手工焊接元件孔中心距离≥5mm；手工焊接元件孔中心距离与两边的贴片元件焊盘边缘距离≥4mm，如图所示。 图58 遥控器手工焊接元件与贴片元件距离要求 3.4.34 遥控器PCB板上贴片要与长边平行放置，以免掰板时元器件容易损坏，如图所示。 图59 遥控器贴片元件放置要求 - 30 -