发布时间 : 星期日 文章- 印制电路板设计规范 - 图文更新完毕开始阅读
1.1.1.1.1.2
单位mm
3.4.5 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行，如图所示。
波峰焊方向
图44 多个引脚在同一直线上的器件布局示意图
3.4.6 为了保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间距离应大于1mm； 3.4.7 过波峰焊的插件元件焊盘间距大于0.5mm；
①为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于0.5mm（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）。注意：优选插件元件引脚间距≧2.0mm，焊盘边缘间距d≧1.0mm。在器件本体不互相干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足下图要求。
图45 d≧0.5mm d） 当插件元件每排引脚较多，以焊盘排列方式平行于进板方向布局元器件时，且相邻焊盘边缘间
距为0.6mm～1.0mm时，推荐采用椭圆型焊盘或加窃锡焊盘，如下图。
- 23 -
1.1.1.1.1.2
图46
3.4.8 PCB板设计时应考虑到PCB板与电器盒的安装方向（电器盒空间狭小），尤其是对于分体机的PCB板，应特别注意弱电部分电解电容的卧倒方向，且需采用标准丝印，如图所示。
插装方 D 向 不合适 不合适 合适 D----距板边距离 ≥10mm 图47 电解电容的卧倒方向示意图，采用的是标准丝印（横向或纵向）
特别注意：不准采用如下图的非标准卧倒丝印（电容卧倒方向与PCB板横向或纵向成一定锐角），因为生产时按照电容按照印制的位置卧倒，则电容的两极极易轻微扭到容易短路。
图48 非标准卧倒丝印（电容卧倒方向与PCB板横向或纵向成一定锐角）
3.4.9 过波峰焊元件与板边距离要求：
① 对高度低于25mm的元件，元件与过波峰焊方向的板边（包括工艺边）的最小距离为3.5m； ② 对高度高于25mm的元件，元件与过波峰焊方向的板边（包括工艺边）最小距离为5mm；
- 24 -
1.1.1.1.1.2
③ 为了防止过波峰焊时板挤板，与过波峰焊方向垂直的板两边元件不要凸出板边，如不能满足需加工艺边保证。 3.4.10 当PCB板宽度超过180mm时，为防止PCB变形，锡炉需要架设冰刀，因此PCB上需增加冰刀线。冰刀线如图所示，具体要求如下：
a) 板宽≥180mm需加冰刀线，冰刀位于板的中心（允许±15％的偏差），冰刀线宽为4mm； b) 下板面冰刀线之标示线要用丝印油涂覆（有标示点位除外） c) ICT测试点及裸露线路不得位于冰刀线内；
d) 冰刀线在上板面的两头追加标示，便于锡炉冰刀调整； e) 冰刀线内不得有焊盘和零件脚；
f) 排PIN焊盘必须设计在冰刀线外5mm，避免短路产生； g) 自动插装（A/I）弯脚向冰刀线的零件，焊盘边缘距冰刀线边缘≥2.0mm，其它零件焊盘≥0.5mm。
≥180mm
4mm
图49 冰刀线示意图
3.4.11 PCB布局时，风机针座的轴线应与过波峰焊方向垂直，以免导致针座高。若风机针座弹性挡片前方有元器件，必须保证两者之间的距离≥2.5mm，如图所示。
丝印针座过波峰焊方向 图1 -1 图31-2
图50 风机针座示意图
3.4.12 PCB布局时，较轻的器件（如两脚轻触开关、发光二极管、细电解电容等），布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。
- 25 -
1.1.1.1.1.2
3.4.13 对于非传送边尺寸大于300mm 的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB 的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响（尤其是变频板，特别注意）。
3.4.14 注意安装在PCB 边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：如立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求。 3.4.15 设计和布局PCB 时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。
3.4.16 IC底下不得放置跳线。IC底下放置跳线，容易导致IC引脚偏短，IC 焊接不良，如图所示。
图51 IC底下器件布局要求 3.4.17 有极性的元件排布方向应尽量统一，如电解电容、指示灯等。 3.4.18 底面贴片元件与立插元器件的距离要求，如图所示。
B B
图52 底面贴片元件与立插元器件的距离要求
图中，阴影物体为底面贴片的元器件，中间圆形的为自插电容，电容内部的两个小圆代表电容的两个引脚，尺寸要求如下：
a) 当贴片元件高度H≤1.0mm时: Amin＝3.9mm Bmin＝5.0mm b) 当贴片元件高度1.0mm
- 26 -