发布时间 : 星期三 文章Cadence、Allegro学习心得分享更新完毕开始阅读
在allegro 中打开Shape->Global Dynamic Shape Parameters菜单，调出设置对话框, Dynamic fill选Smooth，如下图。
在Void controls选择Gerber RS274X
2. Artwork设置
选择菜单Manufacture>Artwork，出现Artwork Control Form 对话框，如下：
Device type选择Gerber RS274X，Format选择Integer places：2，Decimal Places：4 3. Artwork底片控制文件的建立
如上图所示菜单中，选择Film Control 选项，如下图所示
左侧显示的就是我们需要建立的Artwork底片文件，右边的是生成底片的属性。
一般需要注意的就是Plot mode 选项中的Positive(正片) 和 Negative(负片)，此处的选择同前面叠层设置的一致，信号层选择正片而电源和地平面选择负片即可。
左边的底片菜单上面右键：Add添加新的底片文件，也可以在子菜单下面选择其中包含的内容，点击Add添加底片包含文件。
4. 底片文件清单以及包含的内容 光绘文件包括的文件类型： 1光绘参数文件：art_param.txt ○
2钻孔参数文件：nc_param.txt ○
3钻孔文件：FP8680-10GEPON_V1.drl ○
4钻孔和尺寸标注文件：Drawing.art ○
5所有叠层的光绘文件：包括信号层、电源层、地平面的光绘文件，具体的数目由叠层的数○
目来确定。文件格式为 叠层名.art
6丝印文件:Silk_Top.art和Silk_Bottom.art文件 ○
7阻焊层：Sold_Top.art和Sold_Bottom.art ○
8助焊层：Paste_Top.art和Paste_Bottom.art ○
注：阻焊层和助焊层的区别 阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder
mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层:paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与
toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
例如电源芯片ISL8036的地引脚，需要在反面露铜，而且不上绿油，有助于散热，阻焊层和
助焊层的形状如下所示：
阻焊层：