发布时间 : 星期六 文章GENESIS2000菜单入门教程更新完毕开始阅读
GENESIS2000入门教程
Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路 Shave削pad linedown 缩线 line/signal 线 Layer 层 in 里面 out外面 Same layer 同一层 spacing 间隙 cu 铜皮 Other layer 另一层 positive 正 negative负 Temp 临时 top 顶层 bot 底层 Soldermask 绿油层 silk 字符层
power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用 solder 焊锡 singnal 线路信号层 soldnmask绿油层 input 导入 component 元器件 Close 关闭 zoom放大缩小 create 创建 Reste 重新设置 corner 直角 step PCB文档 Center 中心 snap 捕捉 board 板 Route 锣带 repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小 analysis 分析 Sinde 边、面 Advanced 高级 measuer 测量 PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔 output 导出 VIA hole 导通孔 smd pad 贴片PAD replace 替换 fill 填充 Attribute 属性 round 圆 square 正方形 rectangle 矩形 Select 选择 include 包含 exclude 不包含 step 工作单元 Reshape 改变形状 profile 轮廓 drill 钻带 rout 锣带
Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑 circuit 线性 Identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室 repair 修补、改正 Misc 辅助层 dutum point 相对原点 corner 直角 optimization 优化 origin 零点 center 中心 global 全部 check 检查 reference layer 参考层 reference selection 参考选择 reverse selection 反选 snap 对齐 invert 正负调换 symbol 元素 feature 半径 histogram 元素 exist 存在 angle 角度 dimensions 标准尺寸 panelization 拼图 fill parameters 填充参数 redundancy 沉余、清除
层 英文简写 层属性 顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal
内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片) 内层第二层 signal layer L3 signal (正片) 内层第三层 signal layer L4 signal (正片) 内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片) 外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal 底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask 底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren
层菜单
Display ---------------------- -----当前层显示的颜色 Features histogram ---------------- 当前层的图像统计 Copy ---------------------- ------- 复制
Merge ---------------------- ------ 合并层
Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)
Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层) Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)
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Register ------------------ ---- 层自动对位
matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除) copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几) attribates ------------------ - 层属性 (较少用)
notes ------------------ ------ 记事本 (较少用)
clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile) drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill filter ------------------ 钻孔过滤
hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表
re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复)
compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转 （只有在拼版里面才会出现） text reference------------------文字参考
create shapelist------------------产生形状列表 delete shapelist------------------删除形状列表 EDIT菜单
undo------------------撤消上一次操作 delete------------------删除 move------------------移动＊
copy------------------复制＊
resize------------------修改图形大小形状＊ transform------------------旋转、镜像、缩放 connections------------------ buffer------------------ reshape------------------
polarity------------------更改层的极性＊ cerate------------------建立＊ change------------------更改＊ attributes------------------属性
edit之resize修改图形大小形状＊ global------------------所有图形元素
surfaces------------------沿着表面
resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆 contourize&resize------------------表面化及修改尺寸 poly line ------------------多边形 by factor------------------按照比例 edit之move -移动＊
same layer------------------同层移动
other layer------------------移动到另一层
streteh parallel lines------------------平行线伸缩
orthogonal strrtch------------------平角线伸缩
move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）
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move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J） move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中 edit 之copy-复制＊
same layer------------------同层移动
other layer------------------移动到另一层
step&repeatsame layer------------------同层移动 other layer------------------同层排版 edit之reshape
change symbolsame ------------------更改图形 break------------------打散
break to Islands/holes------------------打散特殊图形 arc to lines------------------弧转线 line to pad------------------线转pad
contourize------------------创建铜面部件（不常用） drawn to surface------------------ 线变surface clean holes------------------清理空洞
clean surface------------------清理surface
fill------------------填充 （可以将surface以线填充）
design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2） substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）
cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据） olarityrc direction------------------封闭区域 edit之polarity(图像性质） positive------------------图像为正 negative------------------图像为负 invert------------------正负转换 edit之ceate （建立）
step------------------新建一个step symbol------------------新建一个symbol profile------------------新建一个profile
edit之change （更改）
change text------------------更改字符串
pads to slots------------------pad 变成slots (槽）
space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）
ACTIONS菜单
check lists ------------------检查清单 re-read ERFS------------------重读erf文件 netlist analyzer------------------网络分析 netlist optimization------------------网络优化
output------------------输出
clear selete&highlight------------------取消选择或高亮
reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称
selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮） convert netlist to layers------------------转化网络到层
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notes------------------文本
contour operations------------------ bom view------------------surface操作
OPTION菜单
seletion------------------选择 attributes------------------属性
graphic control------------------显示图形控制 snap------------------抓取 measuer------------------测量工具 fill parameters------------------填充参数 line parameters------------------线参数 colors------------------显示颜色设置 components------------------零件
ANALYSIS菜单
surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题 drill checks------------------钻孔检查
board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷 signal layer checks------------------线路层检查 power/ground checks------------------内层检查 solder mask check------------------阻焊检查 silk screen checks ------------------字符层检查 profile checks------------------profile检查
drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环
quote analysis------------------
smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------
microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析
rout layer checks------------------
pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量
DFM菜单
cleanup------------------
redundancy cleaunp------------------ repair------------------ sliver------------------
optimization------------------
yield improvement------------------ advanced------------------ custom------------------ legacy------------------
dft------------------
DFM之Cleanup
legnd detection------------------文本检测
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