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外层制作原理阐述
影像转移(Image Transfer)
整体流程(正片):菲林制作
板面处理
贴干膜
曝光显影
图形电镀
褪膜
蚀刻褪锡
正片:干膜被显影掉而裸露出来的线路为需要保留的。
影像转移(Image Transfer)
整体流程(负片):
菲林制作
板面处理
贴干膜
曝光显影蚀刻褪膜
负片:干膜被显影掉而裸露出来的线路为被去除的。
前处理工序(Surface Pre-treatment)
?前处理的目的:
未经任何处理的铜面(包括原铜表面及电镀铜面),因其表面可能附着氧化物、污渍等,必须经过前处理彻底有效的清洁,同时增加铜面的微观粗糙度,以使干膜在贴合过程中对铜面具备更大的接触面积,从而能更牢靠地附着。
前处理工序(Surface Pre-treatment)
?前处理的常见几种方式:
1、化学处理方式。
通过(电解)除油+微蚀(+超声波洗)对板面进行处理,通常用在内层板的前处理。2、机械研磨方式:A、针辘磨刷;B、不织布辘磨刷;3、喷砂研磨方式A、高压喷射;
B、低压喷砂+尼龙刷研磨;其他辅助方式:超声波浸洗。
等等,有些厂家有时还会结合几种方式搭配使用。
对于机械研磨方式工,可通过考察磨痕来确认板面的研磨均匀性,一般磨痕控制在10-15mm.
不管使用哪种方式,目标只有一个,就是清除板面(包括孔内)的各种污染及氧化,以获得一个铜面新鲜、洁净、微观粗化、均匀的板面。