某电子厂建设项目可行性研究报告 联系客服

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§4.2.3社会经济条件

XX县依托产业发展的基础条件和比较优势,壮大产业规模、提升产业层次,调整结构,初步形成了以能源、冶金、建材、化工四大支柱产业为重点,高起点规模建设,机电、五金家电、食品医药等行业同步发展,并带动第三产业及农村种养殖业的发展。

社会经济发展基础较好,能源及机械加工产业优势明显,商贸及旅游产业后发潜力较大,正逐步走向工业化及城镇化一起推进的良性发展轨道。

2005年,全市城镇居民人均收入7609元,农村居民人均可支配收入2422元,比2000年分别增加3096元和798元,分别增长69%和49%。2005年,全市私人轿车700辆,比2000年增加500辆,增长2.5倍;私人电脑1.2万台,比2000年增加9000台,增长3倍。人民消费水平不仅有量的增长,而且有质的提高。 §4.3厂址选择 §4.3.1厂址推荐方案

根据苏州经济开发区用地规划和苏州市XX电子有限公司多方案比选,由XX县市政规划设计院绘制选址平面图,由XX县国土资源管理局各部门统一测绘项目用地。

§4.3.2占用土地种类分析:(请根据测绘成果填写) ①占用耕地面积占总占地量的比例; ②占用林地面积占总占地量的比例; ③利用荒地面积占总占地量的比例;

④利用山坡面积占总占地量的比例; ⑤需要拆迁的面积和估计所需的费用; ⑥推荐厂址的主要技术经济数据。

第五章工厂技术方案 §5.1项目组成

生产线项目组成:激光打印机、耗材生产线1条;电脑总装生产线1条;工程管理软件开发研究所,工程机械电子设备开发与试验所;建筑工程智能化设备生产及成套、安装生产线一条。

建筑工程组成:主要的生产设施、辅助设施、公用工程、生活设施内容。

A、轻工生产线2条4000×3=12000 m2,试验生产线1条4000 m2。 B、软件研发与试验楼1栋7500 m2,产品陈列与销售、售后服务、后评估中心楼1栋7500 m2。

C、仓储物流用房7500 m2。 D、办公及倒班休息用房6500 m2。 E、配电、车库、物管辅助用房3065 m2。 §5.2生产技术方案

佳普打印设备及辅助件生产利用国际品牌技术,长期为国际品牌代工生产,后引进专利技术,属国际领先技术条件。

电脑成套技术按专门厂家技术方案。 §5.2.1产品标准

选定国家一级标准、行业标准等,研发产品采用企业标准。

§5.2.2生产方法、技术参数和工艺流程、主要工艺设备选择 生产线转移扩建,按原有技术条件和厂颁标准,企业机密(略)。 §5.2.3主要原材料、燃料、动力消耗指标

依据企业“工料机”消耗定额和采购物控管流程。 §5.2.6主要生产车间布置方案

轻工厂房采用2层框架结构,柱距5m×5m,占地面积2000m2,同类型单体建筑4栋,现浇楼盖,层高5米,总高10米。基础采用机械成孔灌注桩,4桩承台。屋面采用二级双防水屋面,水泥珍珠岩保温和预制混凝土板架空隔热层保温隔热。中空玻璃隔热门窗,为保证采光要求设置通透空间。外墙为环保防水涂料,内墙装饰为环保涂料,地面为瓷质地面砖。

软件研发与试验楼1栋7500 m2,产品陈列与销售、售后服务、后评估中心楼1栋7500 m2。设计采用五层框架结构,现浇楼盖,层高3.6米,总高18米。基础采用机械成孔灌注桩,2~4桩承台。屋面采用二级双防水屋面,水泥珍珠岩保温和预制混凝土板架空隔热层保温隔热。墙体材料选用煤矸石粘土混合烧结砖,外墙采用聚苯复合外保温,防裂砂浆抹灰面,刷环保防水涂料;采用中空玻璃隔热塑钢窗;内墙装饰为环保涂料;地面为瓷质地面砖,特殊用房采用防静电地板,陈列室采用高级地毯。

仓储物流用房7500 m2。设计采用五层框架结构,现浇楼盖,层高3.6米,总高18米。基础采用机械成孔灌注桩,2~4桩承台。屋面采用二级双防水屋面,水泥珍珠岩保温和预制混凝土板架空隔热层保温隔热。墙体材料选用煤矸石粘土混合烧结砖,外墙采用聚苯复合外保温,防裂砂浆抹灰面,刷环保防水涂料;采用中空玻璃隔热塑钢窗;内墙装饰采用为888仿瓷涂料,水泥砂浆防潮地面。