发布时间 : 2024/5/18 2:29:45 星期六 文章华为硬件总体设计模板更新完毕开始阅读

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表目录

表1 性能指标描述表 ........................................................................................................................... 8 表2 硬件对单板软件的需求列表 ........................................................................................................ 13 表3 逻辑设计需求列表 ....................................................................................................................... 15 表4 单板失效率估算表 ....................................................................................................................... 18 表5 板间接口信号故障模式分析表 ..................................................................................................... 20 表6 单板电源电压、功率分配表 ........................................................................................................ 24 表7 关键器件热参数描述表 ................................................................................................................ 25 表8 特殊质量要求器件列表 ................................................................................................................ 27 表9 特殊器件加工要求列表 ................................................................................................................ 27 表10 器件工作环境影响因素列表 ....................................................................................................... 28 表11 器件寿命及维护措施列表 .......................................................................................................... 28 表12 关键器件及相关信息 .................................................................................................................. 29

图目录

图1 图2 图3 图4

单板物理架构框图 ...................................................................................................................... 9 单板信息处理逻辑架构框图 ........................................................................................................ 9 单板软件简要框图 ...................................................................................................................... 14 单板逻辑简要框图 ...................................................................................................................... 16

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单板总体设计方案

关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。 摘 要：

缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。

缩略语 英文全名 中文解释 Page 6，Total 31 第6页，共31

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1

1.1

概述

文档版本说明

<如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。>

1.2 单板名称及版本号

<说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本>

1.3 开发目标

<说明开发该单板的具体目标。具体目标可能包括这几种情况：一，面向产品，实现产品功能；二，面向方案，包括关键器件或电路的方案选择等；三，面向试验，通过单板的调试过程决定某些可选功能（及相关电路和/或软件模块）的增删。

可以引用上一级设计文件（产品设计规格书）中的相关内容，并根据需要适当补充。>

1.4 背景说明

<包括与以前相关开发预研课题或产品的继承关系、改变等。如果牵涉到重用技术，建议在这里进行说明。>

1.5 位置、作用、

<简要说明单板在系统中的位置和主要作用，最好用框图表示（应与产品设计规格书保持一致）>

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1.6 采用标准

<简要说明单板采用的标准（与产品设计规格一致，并细化）。注意遵循公司所有有关的开发设计技术规范。>

1.7 单板尺寸（单位）

<说明单板的尺寸（含扣板、特殊器件）和单位。在采用非标准尺寸或尺寸要求特别严格的情况下，应说明使用该尺寸的足够理由。>

2 单板功能描述和主要性能指标

<单板的功能和性能要求主要来自产品设计规格书，以引用其中的相关内容，并作详细解释。注意区分相关单板的功能划分和性能差异。>

2.1 单板功能描述

<本节主要是从单板整体角度说明单板完成的功能，不区分单元电路>

2.2 单板运行环境说明

<需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。>

2.3 重要性能指标

<列出单板的主要性能指标，例如处理器性能，缓存容量，端口通信速率等等这些指标；说明指标分配的计算过程和设计思路等。应该说明这些指标的参考标准，比如时钟方面、EMC方面等>

表1 性能指标描述表

性能指标名称 性能指标要求 说明 Page 8，Total 31 第8页，共31