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发布时间 : 星期一 文章基于单片机节能路灯毕业设计 - 图文更新完毕开始阅读

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第4章 软件设计

4.1 概述

本设计中采用的处理器是AT89S52单片机,由此可采用面向MCS-51的程序设计语言,包括ASM51汇编语言和C51高级语言,这两种语言各有特点。汇编语言更接近机器语言,常用来编制与系统硬件相关的程序,如访问I/O端口、中断处理程序、实时控制程序、实时通信程序等;而数学运算程序则适合用C51高级语言编写,因为用高级语言编写运算程序可提高编程效率和应用程序的可靠性。

考虑到C51高级语言的特点,在本设计基本功能软件开发中,全部程序均采用C51高级语言编写

4.2 程序设计步骤

根据设计任务的要求,采用C51高级语言编制程序的过程称为程序设计。C51语言程序设计的步骤:

(1)明确设计的任务要求,提出注意的问题,确定解决问题的办法; (2)根据设计的思路,编制程序流程图;

(3)编制源程序:进一步合理分配存器单元和了解I/O口地址,按功能设计程序,明

确各程序之间的相互关系,用注释行说明程序,便于阅读和修改调试程序; (4)在计算机上用仿真软件调试;

(5)程序优化,根据各程序关系进一步优化源程序

4.3 软件开发环境

单片机的应用系统的开发的传统方法都是借助于开发系统——仿真机或开发机,系统备有软件开发平台与之配套。Keil Software 公司的Keil编译器是MCS-51单片机开发中应用非常广泛的一种编译和调试软件,采用该编译器可以编译C源程序、汇编源程序、连接和重定位目标文件和库文件、创建HEX文件,以及调试目标程序。如图4-1所示

图4-1 Keil4界面图

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Keil编译器包括以下几个组成部分。

(1)Windows应用程序uVision4:这是一个集成开发环境,它把项目管理、源代码编译和程序调试灯集成到一个功能强大的环境中。

(2)C51交叉编译器:编译C源代码并产生可重定位的目标文件。 (3)A51宏汇编器:汇编MCS-51汇编源代码并产生可重定位的目标文件。 (4)BL51连接/重定位器:组合由C51和A51产生的可重定位的目标文件,生成绝对目标文件。

(5)LIB51库管理器:组合目标文件,生成可以被连接器使用的库文件。

(6)OH51目标文件到HEX格式的转换器:从绝对目标文件创建Intel HEX格式的文件。 (7)RXT-51实时操作系统(Real-Time Operating System,RTOS):简化了复杂和对时间要求敏感的软件项目

4.4 软件总体设计框架

在主程序里,需要完成对单片机输入输出端口的初始化、时钟芯片的初始化、显示芯片的初始化等。完成初始化后,主程序就不断的扫描按键和当初时间。

(1) 如果Key1没有被按下,并且时间在19点到第二天凌晨6点,那么路灯开始打开,其 中在19点到24点时,路灯亮度最亮;而在0点到6点时如果有行人,路灯亮度会变亮一段时间,然后会自动调为中度亮度;

(2) 如果Key1没有被按下且时间不在19点到第二天凌晨6点之间,但如果是阴天且有行人,那么路灯也会打开,否则关闭路灯。在打开路灯时,如果出现故障,蜂鸣器和发光二极管会报警,否则返回;

(3) 如果有按键Key1被按下,每次按下Key1会产生一个值,不同值对应不同选项,分别有手动调光和设置时间选项,其中设置时间有当时时间设置,开灯时间设置,关灯时间设置。 (4)如果为手动调光时,判断是否有Key2或Key3被按下,如果Key2按下,那么路灯亮度会增加,如果如果Key3按下,那么路灯亮度会减暗,否则返回;

(4)如果为当时时间设置时,判断是否有Key2或Key3被按下,如果Key2按下,那么相对应的时、分、秒会增加,如果如果Key3按下,那么相对应的时、分、秒会减少,否则返回;

(5) 如果为开灯时间设置时,判断是否有Key2或Key3被按下,如果Key2按下,那么相对应的时、分、秒会增加,如果如果Key3按下,那么相对应的时、分、秒会减少,否则返回;

(6) 如果为关灯时间设置时,判断是否有Key2或Key3被按下,如果Key2按下,那么相对应的时、分、秒会增加,如果如果Key3按下,那么相对应的时、分、秒会减少,否则返回;

具体如图4-2所示[6][7] 。

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开始Y程序初始化YYKey1按下N手动调光NNN设置时间NKey3按下19点-6点YNKey2按下YKey3按下YKey2按下YN19点-24点Y阴天YN关闭路灯Y亮度增加亮度减少时间增加时间减小路灯最亮Y有行人NN有故障Y路灯调暗返回报警 图4-2 主程序流程图

4.5 本章小结

本章主要是在充分理解了各元器件的特性和硬件功能后,根据自己的设计思路,画出各部分的程序流程图,再根据各部分相关的关系,画出整体的流程图,并用C51高级语言写出系统的主要控制程,实现系统设计要求的功能。

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第5章 系统安装调试

5.1 概述

本章主要分为系统安装、硬件电路调试和软硬件联调等三大部分。首先要完成单元功能模块的检测,然后进行系统调试。在制作硬件电路的同时,调试也在穿插进行,有利于及时发现问题,从而节约大量的调试时间

5.2 系统的安装

印制电路板的成功,不仅应保证元器件准确无误的连接,工作中无自身干扰;而且还要尽量做到焊接方便、整齐美观、牢固可靠,以求达到最佳效果

5.2.1 电路板制作

制作电路板之前,参照实际的元器件,在Protel99SE中设置合适的元件封装图,着眼整体布局,力求美观。打印时,要设置好需要打印的电路层,如焊盘层(MultiLayer)、底层(BottomLayer)等。电路板采用热转印技术来制作,在制作的时候关键要注意以下几点:

(1)印板预处理,将无锈蚀的敷铜板用沙纸或去污粉等去油污、打光,清洗干净,为后期腐蚀打下良好基础;

(2)不要使电熨斗过热或者过凉,最佳温度在140~170之间,在这个温度范围内,塑料碳粉的转移特性最佳;

(3)热转印时间不宜过长,否则过犹不及。视需要转印的面积大小而定,一般约五分钟。转印时,应稍加用力压住电熨斗在铜板上缓慢地来回移动;

(4)要等温度低一些以后再将转印纸慢慢揭下,切不可过急。如转印质量较差再盖上再次加温加压进行热转印。

(5)腐蚀铜板时要定时检查是否有断线,出现断线情况的需要用油性笔进行修补。 (6)腐蚀完成后,先钻孔,再整形,接着就清洗,最后涂上松香。

5.2.2 元器件焊接技术

焊接的工艺水平直接影响电子产品的质量。要有可靠的电连接、足够机械强度和光洁整齐的外观。元器件的焊接要讲究一些技巧和工夫,才可以达到无虚焊和美观。

移开电烙铁有讲究,移开的时间、方向和速度直接影响焊接点的质量和外形美观。烙铁从45度角进入,在焊接点上的焊锡接近饱满,焊锡充分浸润焊盘和焊件时,焊锡最光亮,流动性最强时,电烙铁回带一下,然后再迅速离开焊接点。完成焊接的全过程所需时间约3~6秒。焊接时间过长易损坏焊接部位及元件性能,过短则易出现虚焊。

另外,元器件安装高度尽可能矮。过高则稳定性变差,易倒伏或与相邻元件碰接。焊接元件时应遵守由低到高,由小到大的原则。先焊接一些比较矮且小的元器件,如电阻、

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