发布时间 : 星期一 文章材料科学基础复习试题和部分答案更新完毕开始阅读
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单项选择题：
第1章 原子结构与键合
1. 高分子材料中的C-H化学键属于 。 （A）氢键
（B）离子键
（C）共价键
2. 属于物理键的是 。 （A）共价键
（B）范德华力
（C）离子键
3. 化学键中通过共用电子对形成的是 。 （A）共价键
第2章 固体结构
4. 以下不具有多晶型性的金属是 。 （A）铜
（B）锰
（C）铁
（B）离子键
（C）金属键
5. fcc、bcc、hcp三种单晶材料中，形变时各向异性行为最显著的是 。 （A）fcc
（B）bcc
（C）hcp
6. 与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是 。 （A）氮
（B）碳
（C）硼
7. 面心立方晶体的孪晶面是 。 （A）{112}
（B）{110}
（C）{111}
8. 以下属于正常价化合物的是 。 （A）Mg2Pb
第3章 晶体缺陷
9. 在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子，这样的缺陷称为 。
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（B）Cu5Sn （C）Fe3C
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（A）肖特基缺陷 （B）弗仑克尔缺陷 （C）线缺陷
10. 原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为 。 （A）肖脱基缺陷
（B）Frank缺陷
（C）堆垛层错
11. 刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系是？ （A）垂直
12. 能进行攀移的位错必然是 。 （A）刃型位错
（B）螺型位错
（C）混合位错
（B）平行
（C）交叉
13. 以下材料中既存在晶界、又存在相界的是 （A）孪晶铜
（B）中碳钢
（C）亚共晶铝硅合金
14. 大角度晶界具有____________个自由度。 （A）3
第4章 固体中原子及分子的运动
15. 菲克第一定律描述了稳态扩散的特征，即浓度不随 变化。 （A）距离
（B）时间
（C）温度
（B）4
（C）5
16. 在置换型固溶体中，原子扩散的方式一般为 。 （A）原子互换机制
（B）间隙机制
（C）空位机制
17. 固体中原子和分子迁移运动的各种机制中，得到实验充分验证的是 （A）间隙机制
18. 原子扩散的驱动力是 。 （4.2非授课内容） （A）组元的浓度梯度
（B）组元的化学势梯度
（C）温度梯度
（B）空位机制
（C）交换机制
19. A和A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应，测得界面向A试样方向移动，则 。
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（A）A组元的扩散速率大于B组元 （B）B组元的扩散速率大于A组元 （C）A、B两组元的扩散速率相同
20. 下述有关自扩散的描述中正确的为 。 （A）自扩散系数由浓度梯度引起 （B）自扩散又称为化学扩散
（C）自扩散系数随温度升高而增加
第5章 材料的形变和再结晶
21. 在弹性极限?e范围内，应变滞后于外加应力，并和时间有关的现象称为 （A）包申格效应
（B）弹性后效
（C）弹性滞后
22. 塑性变形产生的滑移面和滑移方向是
（A）晶体中原子密度最大的面和原子间距最短方向 （B）晶体中原子密度最大的面和原子间距最长方向 （C）晶体中原子密度最小的面和原子间距最短方向
23. bcc、fcc、hcp三种典型晶体结构中，_________具有最少的滑移系，因此具有这种晶体结构的材料
塑性最差。 （A）bcc
（B）fcc
（C）hcp
24. ，位错滑移的派-纳力越小。 （A）位错宽度越大 大
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（B）滑移方向上的原子间距越大 （C）相邻位错的距离越
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25. Cottrell气团理论对应变时效现象的解释是：
（A）溶质原子再扩散到位错周围 （B）位错增殖的结果 （C） 位错密度降低的结果 26. 已知Cu的Tm=1083?C，则Cu的最低再结晶温度约为 。 （A）200?C
（B）270?C
（C）350?C
27. 已知Fe的Tm=1538?C，则Fe的最低再结晶温度约为 。 （A）350?C
28. 位错缠结的多边化发生在形变合金加热的______________阶段。 （A）回复
（B）再结晶
（C）晶粒长大
（B）450?C
（C）550?C
29. 形变后的材料再升温时发生回复与再结晶现象，则点缺陷浓度下降明显发生在 。 （A）回复阶段
（B）再结晶阶段
（C）晶粒长大阶段
30. 形变后的材料在低温回复阶段时其内部组织发生显著变化的是 。 （A）点缺陷的明显下降 （B）形成亚晶界
（C）位错重新运动和分布
31. 由于晶核产生于高畸变能区域，再结晶在___________部位不易形核。 （A）大角度晶界和孪晶界 （B）相界面
（C）外表面
32. 纯金属材料的再结晶过程中，最有可能在以下位置首先发生再结晶形核 （A）小角度晶界
（B）孪晶界
（C）外表面
33. 对于变形程度较小的金属，其再结晶形核机制为 。 （A）晶界合并
34. 再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着
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（B）晶界迁移 （C）晶界弓出