发布时间 : 星期二 文章HTC P3700拆机图(HTC Touch Diamond)更新完毕开始阅读
图为工程师修整针脚上的锡浆
看看固定好锡浆的针脚部分，是不是突出来一块呢？不明显？看下考拉之前拍摄的没有涂上锡浆的芯片，对比一下就可以很清楚地看出来了。
图为新的带有锡浆的CPU
图为刚取下来无锡浆的CPU
后面就要将处理好的新CPU芯片焊接到主板上。还是采用与3G iphone更换闪存芯片一样的手法，使用热风枪将芯片焊接到主板上，当然之前还要对主板进行清理。并且涂上焊油，以更好的溶解锡浆，更好的焊接。
这里要提及一下，Diamond在芯片保护这点上，做的不如3G iphone，在保护手段上没有使用蜂胶，这样也就使得Diamond摔落或者受到撞击时，少了一层缓冲保护。看来苹果的做工还是值得称赞的。
图为工程师焊接CPU芯片
已经焊接好的CPU芯片
到这里Diamond的芯片更换就完成了，之后就是将所有的配件按照拆解的反过程组装起来就可以了！下面我们来看看Diamond的其他部分。下图为Diamond的机身部分，这部分包含了wifi和蓝牙板块、摄像头和听筒部分以及屏幕。其中wifi、蓝牙模块也是通过屏蔽层与主板部分分隔开，以保证各部分不受影响正常工作。