发布时间 : 星期日 文章倒装芯片型(Flip chip)半导体封装用底部填充材料更新完毕开始阅读
【页码】67-68 【摘要】 板上芯片技术(Chip-on-Board简称COB),也称之为芯片直接贴装技术(Direct Chip Attach简称DCA),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术.倒装芯片是COB中的一种(其余二种为引线键合和载带自动键合),它将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连. 7、【篇名】CSP组装底部填充工艺 【作者】李双龙 【作者单位】国营第七四九厂质量处 【出处】世界电子元器件,GLOBAL ELECTRONICS CHINA2003,(1) 【页码】76-77 【摘要】 CSP即芯片规模封装,是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸.CSP可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小型的优势,可设计成比芯片模面积或周长大1.2～1.5倍的封装.并为回流焊装配工艺提供与线路印刷板焊盘冶金兼容的锡球和引脚. 8、【名称】用于倒装芯片LED的底部填充工艺 【申请（专利）号】CN200980109460.5 【申请人】皇家飞利浦电子股份有限公司,飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司. 【摘要】一种用于LED(10，12)的底部填充技术使用压缩模制(50)以同时封装安装在基座晶片(22)上的倒装芯片LED管芯阵列。该模制工艺使得液体或软化的底部填充材料(41)填充LED管芯与基座晶片之间的间隙。然后，例如通过固化硬化底部填充材料。使用微珠喷砂(58)移除LED管芯顶部和侧面的固化的底部填充材料(54)。然后，通过激光剥离(60)从所有LED管芯移除露出的生长衬底(12)，并且底部填料在剥离工艺期间支撑每个LED管芯的易碎的外延层(10)。然后，对基座晶片单一化。这种同时针对许多LED的晶片级处理大大地减少了制造时间，并且多种多样的材料可以用于底部填充，因为可以容许大范围的粘度。 9、【名称】底部填充材料和电子元件的安装方法 【申请（专利）号】CN201080011333.4 【申请人】纳美仕股份有限公司. 【摘要】在电子元件的倒装芯片安装中，在元件和基板之间填充底部填充材料，从而可以缓解热应力等。在以往的使用铜柱的电子元件的安装中，存在含在底部填充材料中的填料在树脂的加热固化工序中分离的问题。本发明中采用了对铜柱的表面镀焊料。可以防止因异种金属的接触形成的局部电池的电场造成带电的填料在底部填充材料中移动，从而可以防止连接部产生裂纹。本发明具有提高连接可靠性的效果。 10、【名称】热塑性助熔底部填充组合物和方法 【申请（专利）号】CN200480022934.X 【申请人】福莱金属公司. 【摘要】一种具有焊料凸点和热塑性助熔底部填充料的倒装芯片，以及生产该器件的方法和材料。所获器件非常适合应用到印刷电路板上的简单的单步应用，从而简化了倒装芯片的制造方法。
六、查新结论 按相关主题词及学科分类法，采用计算机检索与手工检索相结合的方式，查阅国内8种数据库和检索资源，经反复筛选，列出相关文献，分析比较如下： 文献1介绍了倒装芯片的可修复底部填充技术和可应用于可修复底部填充材料的技术要求。文献2从热疲劳故障的角度论述了倒装芯片底部填充的必要性 ,介绍了倒装芯片底部填充的参数控制。文献4对倒装芯片不流动底部填充胶进行压迫流动填充,底部填料会对倒装芯片产生流体静态压力,阻碍芯片向下放置.根据牛顿流体挤压流动的静态近似分析估算出底部填料对芯片的作用力,分别计算在两种不同工艺条件下放置压力达到最大时,两种不同规格芯片与基板的间隔距离。文献5介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制。文献7CSP即芯片规模封装,是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸.CSP可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小型的优势,可设计成比芯片模面积或周长大1.2～1.5倍的封装.并为回流焊装配工艺提供与线路印刷板焊盘冶金兼容的锡球和引脚。文献10涉及一种具有焊料凸点和热塑性助熔底部填充料的倒装芯片，以及生产该器件的方法和材料。 综上所述，在所检文献范围内，可得出如下结论： 检出文献中见有倒装芯片底部填充材料的报道。 但达到本项目的单组份，粘度低且线膨胀系数低（20-30ppm），耐冷热冲击性能好，-40度至150度可承受1000个循环，FLIP CHIP用底部填充材料，国内未见文献报道。 查新员（签字）： 查新员职称： 审核员（签字）： 审核员职称： （科技查新专用章） 年 月 日
七、查新员、审核员声明 (1) 报告中陈述的事实是真实和准确的。 (2) 我们按照科技查新规范进行查新、文献分析和审核，并作出上述查新结论。 (3) 我们获取的报酬与本报告中的分析、意见和结论无关，也与本报告的使用无关。 查新员（签字）： 审核员（签字）： 年 月 日 年 月 日 八、附件清单 九、备注