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图1-42 丝印符号的标注示例 连接器的标注的标注二极管的标注的标注引出标注标号标注
图1-43 安装方向的表示
图1-44 极性和引脚号的表示 字符大小、位置和方向 字符大小、位置和方向的规定见表16。表1-17规定的字符大小为原则性规定，设计时应以成品板的实际效果为准。
当单板面积很小时，PCB编码可相应缩小并灵活安排在板上的位置。
有些产品的后背板的背面因为已经被机柜封住，不可能从背面看见，这种情况下PCB编码可以放在前面适当的位置。
表1-17 字符尺寸、位置要求 单位：mil
字符 层面 大小 线宽 位置、方向 元器件标记 通常情况 元器件标记 高密度情况 元器件标记 甚高密度 PCB编码（单板） PCB编码（背板） 丝印层 丝印层 丝印层 铜箔面 铜箔面 60 50 45 80 100 10 8 6 10 20 元件面，向上、向左 元件面，向上、向左 元件面，向上、向左 元件面左上方 焊接面右上方
元器件文字符号的常见代表意义
元器件位号中常见文字符号的规定见表1-18。
表1-18 元器件对应文字符号的统一规定 按照名称拼音排序 短路器、连接器 二极管、稳压二极管 发光二极管 峰鸣器 功分器 过压保护器 厚膜电路 环形器 霍尔传感器 激光器 集成电路、三端稳压块、光耦 集成运放 继电器 接触器 晶体振荡器、谐振器 开关 可变电容器 滤波器 模块电源 匹配网络 热敏电阻 熔断器 三极管 射频放大器 射频混频器 射频压控振荡器 衰减器 微带负载 温度变换器 XJ VD HL B W FV NF NL SH AL D D K KM G S CP Z M MN RT FU VT NA U GR N RL BT 电池 射频压控振荡器 发光二极管 指示灯 继电器 接触器 电感器 模块电源 匹配网络 衰减器 射频放大器 厚膜电路 环形器 电阻器 微带负载 电阻网络 电位器 电阻排 热敏电阻 压敏电阻 开关 霍尔传感器 温度传感器 变压器 测试点（焊盘） 调制器 射频混频器 二极管、稳压二极管 三极管 按照文字符号排序 GB GR HL HL K KM L M MN N NA NF NL R RL RN RP RR RT RV S SH ST T TP U U VD VT 温度传感器 压敏电阻 印制电路板 整流器 指示灯 ST RV AP UR HL 功分器 插头、插座、插针 短路器、连接器 滤波器 W X XJ Z 注：对于本表中没有涉及的新类别原则上按功能归类。
表1-18续 元器件对应文字符号的统一规定
按照名称拼音排序 元器件种类及名称 变压器 测试点（焊盘） 插头、插座、插针 电池 电感器 电容器 电位器 电阻排 电阻器 电阻网络 调制器 文字符号 T TP X GB L C RP RR R RN U 按照文字符号排序 元器件种类及名称 激光器 印制电路板 峰鸣器 温度变换器 电容器 可变电容器 集成运放 集成电路、三端稳压块、光耦 熔断器 过压保护器 晶体振荡器、谐振器
文字符号 AL AP B BT C CP D D FU FV G 后背板
背板的标识直接影响整机布线、电缆组件的设计与加工、现场工程安装。背板的标识除符合单板的设计规范外，还应有如下标识：
1. 连接器在B面应有脚号的顺序标识.
2. 连接器在B面应标识槽位号和槽位名称（单板名称），一般槽位名称标在插槽的上方，槽位号标识
在插槽的下方。
3. 连接器在B面应有护套安装标识方向标识。建议采用虚线与A面的丝印区别。
4. 器件的简化外形必须是器件的实际最大外形。设计时应考虑锁片拨动，牛角拨动的活动范围的占
地。
5. 插座位号、功能的标注见表1-19。
表1-19 后背板元件的标注方法
元件 内容 位号 标注面 Top Overlay Bottom Overlay 相对于元 件的位置 左上方 包围元件 针脚两侧 针脚两侧 包围元件 方向 向上 向上 向上 向上 向上 向上 示例 X12 TEST1 5a,5c TEST0 X14 X14 注
单板插座 插座外形 针脚功能 针脚序号 简化外形轮廓，应有方向 根据需要而设 如后面连接线缆，应根据线缆插座类型标注。如3X8插座，应从1－8、9－16类推 应能区分大头、小头 根据需要而设 36芯插座 电源插座 简化外形 针脚功能 位号 位号 信号示意图（见图39） Bottom Overlay Bottom Overlay 针脚两侧 左上侧面 左上方 附近空闲区