单晶硅制绒 联系客服

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4.1.6 确认氨气和硅烷的气柜均已正确打开,确认后即可启动工艺。 4.2 启动工艺

4.2.1 在system或process里点“control”按钮,然后在下拉菜单里选择一个既定工艺; 4.2.2 点load,加载参数,之后点start,启动工艺; 4.2.3 点击下面transport里面的start,启动传送带系统;

4.2.4 待硅烷和氨气通入工艺腔,产生等离子体后,把carrier放入设备中运行两次,以消除

carrier上附 着的水分和空气; 4.2.5 去除carrier上的水分后就可以开始镀膜。 4.3 装片卸片

4.3.1 把硅片盒大面(附图1)朝下,用真空吸笔把硅片依次放入位于上料台的石墨框里,

用挂钩(附图2)挂住;

4.3.2 按传送带控制器上的“进板请求”按钮(附图3),把装满硅片的石墨框送入设备体内,

并准备导入下一个空石墨框;

4.3.3 待石墨框从设备体内出来、停止在下料台上后,用真空吸笔把下面镀好膜的硅片吸出

(附图4),放入塑料盒内;

4.3.4 待把所有硅片都卸下后,按石墨框传送带控制器上的“出板请求”按钮(附图5),把

空石墨框送入传送带,送至上料台一端。 4.4 停止工艺

4.4.1 在加工完所有硅片后或工艺运行过程中出现意外情况时,在control界面的recipe菜单

里点stop,系统会谈出一个对话框,点击yes,即可停止工艺运行,然后在transport里也点击stop,停止传送带;

4.4.2 若短时间内(1个小时内)还要继续工作,应让设备保持在这种待命状态; 4.5 安全

4.5.1 非PECVD生产、工艺和维护人员不得对设备进行操作、拆卸和改装。 4.5.2 搬运石墨框时应戴防护手套。 4.5.3 设备运行时禁止把手伸入马达中。 4.5.4 设备运行时禁止接触电控柜中的元器件。 4.5.5 设备运行时禁止接触氨气和硅烷的管道。 4.5.6 设备维护之前应确保设备已经充分冷却。 5.引用文件

PECVD设备操作规程:SF/QD-设备-06 氮化硅薄膜检验工艺规程:SF/QD-工艺-15

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图1 硅片盒的大面和小面,装片时,应保持小面朝上、大面朝下

图2 石墨框上的挂钩(圆圈圈住的部分)

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图3 传送带进口端控制器

图4 下料台下片场景

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图5 传送带控制器出口端控制器

丝网印刷工艺说明

1.目 的:

确保丝网印刷工艺处于稳定受控状态。 2.适用范围:

适用于太阳电池背电极、背电场、正面电极的印刷过程。 3.责 任:

本工艺说明由技术部负责。 4.内 容:

4.1背电极印刷、烘干 4.1.1工艺流程

4.1.1.1根据《丝网印刷设备操作规程》,检查电、气等是否正常,打开设备并运行软件。 4.1.1.2按工艺参数要求设印刷速度、反料速度、丝网间距、刮刀高度、印刷压力以及烘干温度(附图1)。

4.1.1.3取出相应型号网版、刮刀和刮条,固定在丝网印刷机上(见附图2)。

4.1.1.4用滚筒搅匀银铝浆,用工具将浆料倒在刮刀附近(注意不要使浆料从丝网中渗漏)(见附图3)。

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