发布时间 : 星期六 文章- 印制电路板设计规范 - 图文更新完毕开始阅读
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3.3.2.2.4 异形焊盘(3.2.2项除外)不宜设计为独立焊盘（焊盘周围无铜箔导线）形式。应布设在一定面积的铜箔面上。
3.3.2.2.5 含破焊槽焊盘适用在两波峰焊之间插装或波峰焊后手工焊接的电子器件安装焊盘。 3.3.2.2.6 除自动插元器件焊盘外，两相邻焊盘边缘距离小于0.8mm的焊盘按图14所示选择较好的方案进行设计： 较好 一般 （圆焊盘＋菱形焊盘） （圆形） 较 差 较差 （椭圆） （椭圆焊盘＋菱形焊盘） 图14 两相邻焊盘边缘距离小于0.8mm焊盘的设计选用示意图 3.3.2.2.7 当元器件两相邻焊盘边缘间距大于等于0.5mm时，元器件可以水平放置（焊盘连线方向与波峰焊方向垂直，如图15），但是焊盘所在的铜箔的距离必须大于等于0.5mm，如图16。
3.3.2.2.8 当元器件两相邻焊盘边缘间距小于0.5mm时，元器件必须垂直放置（焊盘连线方向与波峰焊方向平行，如图15）。
图15 元件摆放方位的定义 图16 铜箔的距离B≧0.5mm
3.3.2.3 相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连接；在布有条纹形裸铜的铜箔内如有元件脚，其焊盘要与裸铜用阻焊油隔开。露铜的斑马线宽度要求≥1mm，且边缘距板边至少4mm；斑马线不要与焊盘连接，应用阻焊油隔开。
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图17 相邻元件脚的焊盘示意图
3.3.2.4 未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（如：方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘）。
设方形引脚截面长边为L(max)，短边为L(min),截面对角线为L1； 当L(max)≤1mm时，采用圆形孔和圆形焊盘设计；
当L(max)＞1mm时，如果[L1+0.2-L(min)]/2≤0.3mm，采用圆形孔和圆形焊盘设计，如果[L1+0.2-L(min)]/2＞0.3mm，采用方形孔和方形焊盘设计。
具体如图18所示，其中左边标志“√”部分表示应该采用的方式，左边标志“×”部分表示不应该采用的方式。
图18 元件孔形状与焊盘匹配选用示意图
3.3.2.5 铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴，如图19所示。
图19 铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘直径小的示意图
3.3.2.6 焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面铜箔相连时，应通过一长度较细的导电线路进行热隔离，如图20所示。
贴片焊盘
图20 焊盘与较大面积的导电区相连的示意图
通孔焊盘
3.3.2.7 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED等），如图21所示。
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绿油覆盖 图21 双面板金属外壳元件顶层焊盘示意图
3.3.2.8 波峰焊焊接的板，若元件面有贴片IC，其底下引脚周围1mm内不能有过孔或者过孔要覆盖绿油，如图22所示。
当过孔边缘距引脚不到1mm时，此面IC底下的过孔绿油覆盖
图22 贴片IC底下引脚周围1mm内过孔要求示意图
对于遥控器PCB板，除液晶插装面的液晶覆盖面积之内过孔必须覆盖绿油之外，其他所有过孔都不能被绿油覆盖。
3.3.2.9 封装类型为SOP，QFP的贴片IC，以及跳线帽窃锡焊盘的设计要求：
3.3.2.9.1 封装类型为SOP的贴片IC（即只有两排引脚的贴片IC），若需波峰焊焊接，要求设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCB LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将IC后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用，如图23所示。
窃锡焊盘
图23 SOP封装的贴片IC焊盘要求示意图
3.3.2.9.2 封装类型为QFP的贴片IC，若需波峰焊焊接，要求设计为偏斜45度角过锡炉；在后方整排IC引脚之间要设计窃锡焊盘，窃锡焊盘和IC两个最近引脚之间的间隙≤0.8mm，如图24所示。
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窃锡焊盘 过波峰焊方向L①
图24 QFP封装的贴片IC焊盘要求示意图
3.3.2.9.3 跳线帽窃锡焊盘设计：窃锡焊盘长度（从孔中心开始计算）大于等于2.9mm，采用半菱形的方式设计，如图25。
窃锡焊盘定位孔>2.9mm波峰焊方向
图25 跳线帽窃锡焊盘要求示意图
跳线帽定位孔放置在窃锡焊盘的反方向（即相对于过波峰焊方向，定位孔在跳线帽的上端，而窃锡焊盘在跳线帽的下端）。
3.3.2.10 为了防止细间距焊盘间（如2.54 mm焊盘中心间距的针座或电解电容等）在电势差和高温高湿环境下产生电化学迁移问题，此类针座或电解电容等元器件的焊盘形状和大小应作以下调整。 3.3.2.10.1 电解电容焊盘大小和形状要求
电解电容孔径为1.0 mm，焊盘大小为1.5 mm×2.5 mm的椭圆形；单面板异型焊盘统一为菱形。 3.3.2.10.2 针座焊盘大小和形状要求 3.3.2.10.2.1 针座孔径1.1 mm，焊盘大小为1.75 mm×2.75 mm的椭圆形；单面板异型焊盘统一为菱形。 3.3.2.10.2.2 针座两焊盘之间间距要求
a） 针座两焊盘之间的间距为0.79 mm； b） 孔与焊盘边缘距离为0.33 mm。
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