发布时间 : 星期六 文章- 印制电路板设计规范 - 图文更新完毕开始阅读
3.6.1.6 1.1.1.1.1.2 针脚对称的液晶片（需标注液晶抽真空出口方向），如图所示。 图73 针脚对称的液晶片丝印要求 3.6.1.7 所有有极性元器件丝印的方向标识不应被焊盘或过孔挡住，不允许被开槽冲掉，以免造成误解；且丝印对元器件的方向确定应具有唯一性；元器件丝印的大小必须与实物外形尺寸相符，不可以出现丝印小于实物外形的情况；元器件的丝印标识不允许上焊盘。 3.6.1.8 扼流圈的方向丝印须超出外框边缘，以方便检验，如图所示。
图74 扼流圈丝印要求 3.6.1.9 保险管丝印必须有电流标识，如5A，10A等（见图），按QJ/GD 12.10.055中的PCB保险管参数表达要求进行设计。
图75 保险管丝印要求
3.6.2 波峰焊焊接的贴片元器件丝印要求
3.6.2.1 两个焊接端的元器件（如贴片电阻、贴片电容等），其丝印要求按照图设计，其中红色部分为丝印，黄色部分为焊盘。
图76 两个焊接端的元器件丝印要求
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1.1.1.1.1.2
3.6.2.2 三个焊接端的元器件（如贴片三极管等），其丝印要求按照图设计，其中红色部分为丝印，黄色部分为焊盘。
图77 三个焊接端的元器件丝印要求 3.6.3 PCB板面应有以下内容
a）检验工位字符；
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
b）本公司PCB板型号（包括版本号，日期）；
c）需波峰焊的PCB，其上必须用实心箭头标出过锡炉的方向。如图。
图78 波峰焊方向丝印要求
d）生产批次号； e）供应商标识；
f）控制器生产流程（SMT，AI，HI）的丝印标识。 3.6.4 元器件及功能丝印标记要求
3.6.4.1 新开发的未借用旧PCB的控制器元器件按《控制器元器件丝印表》要求标注丝印标记（但有接口功能丝印表达的则按照《控制器功能丝印表》要求标注功能丝印，不需标注元器件丝印），表达为：丝印标记＋数字序列，如：R1、R2、R3等。具体《控制器元器件丝印表》和《控制器功能丝印表》挂于“标准信息网/设计资源/选型手册/”中供设计选用。
3.6.4.2 旧PCB板的图纸发生更改的，若更改丝印会涉及线路图、说明书等配套物料也须更改的可仍保留原丝印，否则必须更改为《控制器功能丝印表》的功能丝印；若增加功能丝印不影响配套物料更改的则需增加《控制器功能丝印表》的功能丝印。如：原PCB已有“CN3”表示PG电机的输出控制接口，在更改此份PCB图纸时该接口必须增加“PG”的丝印。
3.6.4.3 若现有《控制器元器件丝印表》和《控制器功能丝印表》不能满足设计或客户化要求,应向标管部进行申请，经同意备案后方可使用。
3.7 电源模块设计要求
3.7.1 密间距的IPM模块顶层焊盘必需用绿油覆盖，强电部分引脚间距较大的顶层引脚焊盘可以保留，如下图。
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1.1.1.1.1.2
图79 IPM模块设计要求
3.7.2 IPM模块引脚周围元器件布局要求如下图。
注：括号内文字表示IPM模块周围元器件的类型。
IPM这一面的密间距焊盘用绿油覆盖。 IPM模块引脚IPM引脚周围元件2.5mm（贴片元件）4mm（通孔元件） （贴片元件）4mm6mm（贴片元件） 5mm（通孔元件） 图80 IPM模块引脚周围元器件布局要求 特别注意：过孔距离IPM模块引脚中心的间距必须大于2.5mm； 3.7.3 IPM尽量与其他元器件放置在同一层，以便过波峰焊焊接。 3.8 关于功率器件引脚及走线布板需要注意的散热孔和镀锡层设计 功率型贴片电阻和其它功率器件焊接处。对率器件引脚焊盘应考虑散热气孔设计，对用于增加大电流走线铜皮承载能力和散热能力的镀锡层应注意避免阵列式排布，采用犬齿交错型排布。
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1.1.1.1.1.2
图81
附：由于沿电流方向整齐排列的镀锡层可能造成分布电阻的不均匀，而犬齿交错型镀锡层能改善上述问题。
实际设计应用中也应考虑沿电流方向的分布电阻不均问题以及可能造成的分流不均问题
图82
3.9 晶振固定设计要求
3.9.1 有金属外壳的晶振固定设计要求
为了避免过热对晶振内部造成损伤，原则上不允许通过加锡对有金属外壳的晶振进行固定，如图83、图84的固定方式不允许，建议采用如下面几张图片的方式（需要将晶振金属外壳与电路进行电气连接的除外）。
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