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1.1.1.1.1.2
目 次
前 言 ............................................................. 错误！未定义书签。 1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3 设计要求 ............................................................................ 1 4 PCB图文要求 ....................................................................... 50 5 检查要求 ........................................................................... 53
I
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II
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印制电路板设计规范
1 范围
本标准规定了印制电路板（PCB）设计要求、包装要求和技术要求。 本标准适用于公司所有的印制电路板（PCB）。 2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 4588.3 印制板的设计和使用
GB 4706.1 家用和类似用途电器的安全 第1部分：通用要求 QJ/GD 12.10.055 保险管设计规范
QJ/GD 41.10.020 印制电路板（PCB）检验规范 J12.08.001 PCB板命名方法及管理规定 IPC-A-600G 印制板的可接受性
IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范 3 设计要求
3.1 PCB材料和表面涂覆层
3.1.1 本公司常用的基材及选用见表1
表1 本公司常用的基材及选用 基材名称 覆铜箔酚醛纸质层压板 型号 主要用途 XPC 简单线路无阻燃性能要求的单面板如：遥控器机芯板、灯板、开关板等 阻燃覆铜箔酚醛纸质层压板 FR-1 简单线路阻燃性能94V-0或94V-1.0级要求的单面板如：遥控器机芯板、灯板、开关板等 阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面CEM-1 阻燃性能94V-0级，CTI值3级（大于175小于250V）要求的单面板如：主改性环氧复合基材层压板 板、显示板、灯板等 阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/ECEM-3 阻燃性能94V-0级，CTI值3级（大于175小于250V）或以上要求的双面板玻璃布面复合基材层压板 阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板 如：主板、显示板、机芯板等 FR-4 阻燃性能94V-0级、特殊机械强度、CTI值3级（大于175小于250V）要求的较大面积双面板如：主板、显示板、机芯板等 注：基材其它的技术参数符合IPC-4101 B/L级要求。 3.1.2 本公司常用基材厚度和铜箔厚度（表2、3）
表2 本公司常用基材厚度
单位：mm
基材厚度规格 0.6～0.8 1.0～1.2 1.5～1.6 1.8～2.0 公差 ±0.06 ±0.1 ±0.14 ±0.20 主要用途 小面积单、双面板 较小面积单、双面板 单、双面主板等 单、双面主板等 - 1 -
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表3 本公司常用基材厚度和铜箔厚度
单位：μm
铜箔厚度 18 (0.5OZ) 35 (1OZ) 70 (2OZ) 最小允许厚度 12 25 56 注： 盎司（OZ）是重量单位，可以转化为微米是因为PCB的敷铜厚度是盎司/平方英寸。
故1盎司（OZ）= 0.0014英寸 = 35.6微米（μm）
3.1.3 本公司常用表面镀（涂）覆层选择方案见表4
表4 本公司常用表面镀（涂）覆层选择方案
PCB类型THT安装或含SMT的混装非金THT安装或含SMT的混装金属SMT安装单面板，但不含作为接触表面的金属面SMT安装单面板，但含作为接触表面的金属面SMT安装双面板，但不含作为接触表面的金属面SMT安装双面板，但含作为接触表面的金属面 焊接表面涂覆层防氧化护铜剂喷锡或防氧化护铜剂防氧化护铜剂镀金喷锡或防氧化护铜剂镀金阻焊涂覆层UV油湿膜感光油湿膜感光油或UV油湿膜感光油湿膜感光油湿膜感光油 3.1.4 本公司控制器PCB板选择要求 3.1.4.1 除客户化要求等特殊情况外，本公司遥控器PCB基材选择要求为: a) 基材型号应为CEM-3或FR-4； b) 基材厚度应为1.2mm； c) 铜箔厚度0.5OZ。
3.1.4.2 除客户化要求等特殊情况外，本公司变频外机主板PCB基材选择要求为: a) 基材型号应为CEM-3或FR-4； b) 基材厚度应为1.6mm～2.0mm； c) 铜箔厚度1OZ。
3.1.4.3 除客户化要求等特殊情况外，本公司遥控器,变频外机主板以外的主板，显示板，接收板等PCB基材选择要求为:
a) 基材型号应为CEM-1，CEM-3或FR-4； b) 基材厚度应为1.6mm； c) 铜箔厚度1OZ。
3.1.5 除客户化要求等特殊情况外，本公司遥控器PCB板焊接表面镀层要求为镀金，阻焊涂层要求为湿膜感光油。 3.2 PCB结构尺寸设计原则
3.2.1 PCB形状及尺寸的设计原则
3.2.1.1 PCB形状应当尽量简单，一般为长宽比例不太悬殊的规则矩形，不规则边需用工艺边补齐。为方便单板加工，不拼板的单板板角应为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R型倒角，一般圆弧导角直径为Φ5，小板可适当调整为Φ3，大板可适当调整为Φ6。
备注：大板在我司一般指面积在300mm×170mm以上，小板在我司一般指面积在100mm×100mm以下的板。
3.2.1.2 尽可能不使用工艺边，对于板面开槽较多、板面孔槽分布不均易产生翘曲变形的PCB板须用工艺边框进行加固。
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